板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
，F(xiàn)C-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝。 BGA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢(shì)
2023-04-11 15:52:37
加速了對(duì)新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡(jiǎn)稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡(jiǎn)稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等?！ ?. LED封裝工藝流程 三．封裝工藝
2020-12-11 15:21:42
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:51:19
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢(shì)明顯，封裝密度
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時(shí)鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因?yàn)檎嬗斜Ｗo(hù)可以做背面工藝，這里有前輩做過(guò)這個(gè)嗎？
2018-12-17 13:55:06
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對(duì)NAND flash的封裝進(jìn)行介紹?！ ⌒酒Ｓ?b class="flag-6" style="color: red">封裝
2021-07-16 07:01:09
的兩個(gè)主要不連續(xù)區(qū)；討論了10Gbps數(shù)據(jù)速率范圍優(yōu)化鍵合線封裝布局的快速技術(shù)；也顯示了鍵合線長(zhǎng)度對(duì)回波損耗性能惡化的影響。
2018-09-12 15:29:27
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
端工藝的擴(kuò)展(基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成)以及封裝工藝由單個(gè)芯片向整個(gè)硅片的過(guò)渡(硅片鍵合)使封裝、芯片和硅片之間的界限目趨模糊，封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品本質(zhì)和有機(jī)的組成部份。 :
2018-11-23 17:03:35
大家好！ 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案，請(qǐng)參考，謝謝！有問(wèn)題聯(lián)系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國(guó)廠家。
2021-04-28 14:34:57
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
本文將討論通過(guò)優(yōu)化封裝內(nèi)的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)問(wèn)題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。簡(jiǎn)歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，曾獨(dú)立主持過(guò)大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對(duì)生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗(yàn)。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
與工藝開發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求：1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)；2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊?！ OB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
急需解決的實(shí)際難題?！ MSM總裝配的難點(diǎn)在于定轉(zhuǎn)子合裝時(shí)如何有效克服定、轉(zhuǎn)子由于不同心而產(chǎn)生的偏心磁拉力，避免定、轉(zhuǎn)子相吸造成繞組絕緣、軸承擦傷等質(zhì)量問(wèn)題。為此，本文提出了一種PMSM定轉(zhuǎn)子合裝工藝
2023-03-01 09:50:32
的90%以上。有幾個(gè)比較具有靈活性的、不同廠家不一樣的工藝：定子部分，有些定子上帶平鍵，熱套前需要壓平鍵；定子部分，接線座可以合裝后再裝；轉(zhuǎn)子部分，插磁鋼可以在鐵芯入軸之后；轉(zhuǎn)子部分，磁鋼前充磁
2018-10-11 10:57:21
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
、應(yīng)用和管理是一項(xiàng)技術(shù)含量很高的系統(tǒng)工程，包括多學(xué)科交叉的知識(shí)結(jié)構(gòu)，技術(shù)與管理結(jié)合的綜合屬性和涵蓋產(chǎn)品，以及工藝與流程的復(fù)雜工程。圖表示企業(yè)定位、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝及設(shè)備能力的相互關(guān)系。 圖 產(chǎn)品與組裝工藝和設(shè)備
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539129 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過(guò)BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問(wèn)題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710728 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
本文描述了為實(shí)施球柵陣列（BGA）和密節(jié)距球刪陣列（FBGA）技術(shù)在設(shè)計(jì)和組裝方面的挑戰(zhàn)。闡述了在向無(wú)鉛組裝工藝轉(zhuǎn)化過(guò)程中，球柵陣列（BGA）和密節(jié)距球柵陣列（FBGA）對(duì)當(dāng)前技術(shù)和元器件類型
2019-10-10 08:00:0010 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:443728 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。
2020-02-26 11:26:572619 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 ? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front of Line? ?Wafer 【W(wǎng)afer
2023-05-23 09:56:412144 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582389 
隨著科技的快速發(fā)展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求，亟需使用更先進(jìn)的封裝工藝——BGA。 廣州致遠(yuǎn)電子
2023-06-20 11:50:01325 
隨著科技的快速發(fā)展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求，亟需使用更先進(jìn)的封裝工藝——BGA。廣州致遠(yuǎn)電子
2023-06-21 10:01:02273 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-07-19 09:47:491348 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
短1／5～1／6左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過(guò)雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071110 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212740 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過(guò)溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567 
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