半導體磁敏元件簡介
2009-11-12 17:06:04
1495 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
1.半導體光放大器SOA原理SOA(Semi-conductorOptical Amplifier)半導體光放大器是采用應變量子阱結(jié)構(gòu)的PN結(jié)器件，外部正向偏壓形成粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，外部光進入后導致受激
2023-02-16 18:00:34
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
`半導體制程簡介微機電制作技術，尤其是最大宗以硅半導體為基礎的微細加工技術(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導體組件的制程技術，所以必須先介紹清楚這類制程
2011-08-28 11:55:49
。例如實現(xiàn)半導體制造設備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
常見的一類缺陷。位錯密度用來衡量半導體單晶材料晶格完整性的程度，對于非晶態(tài)半導體材料，則沒有這一參數(shù)。半導體材料的特性參數(shù)不僅能反映半導體材料與其他非半導體材料之間的差別 ，更重要的是能反映各種半導體材料之間甚至統(tǒng)一種材料在不同情況下，其特性的量值差別。
2013-01-28 14:58:38
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
MOS 管的半導體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導體制造工藝過程的復雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進
2018-08-29 10:28:14
PS和PL互聯(lián)技術ZYNQ芯片開發(fā)流程的簡介
2021-01-26 07:12:50
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅(qū)動
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本?！ ∪欢褂玫?b class="flag-6" style="color: red">半導體開關遠非理想，并且由于開關轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
仿真技術在半導體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性？低阻抗功率半導體開關有哪些應用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
了厚實的研發(fā)設計能力，同時還建立全流程的封裝測試產(chǎn)線（涵蓋封裝測試、成品測試等多項）。為客戶提供MOSFET、SiC、功率二極管及整流橋等高品質(zhì)的半導體分立器件產(chǎn)品。MDD致力滿足客戶高品質(zhì)需求，目前產(chǎn)品
2022-11-11 11:50:23
全球著名半導體廠家簡介
2012-08-13 22:27:24
很實用的全球著名半導體廠家簡介收藏，做好產(chǎn)品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
半導體切換開關-Semiconductor Toggle S
2019-04-04 06:04:17
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
如何獲得WIN半導體的ADS設計套件？謝謝！ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產(chǎn)品信息向安森美半導體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
為持續(xù)應對便攜式產(chǎn)品業(yè)對分立元件封裝的進一步小型化的需求，安森美半導體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
生產(chǎn)，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動能在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
生長－管芯工藝－器件封裝－光纖耦合等全系列完整的半導體激光器工藝與生產(chǎn)鏈，具有完全的自主研發(fā)和批量生產(chǎn)能力，是國內(nèi)外享有盛譽的半導體激光器及應用產(chǎn)品的研發(fā)和制造商。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7639
2015-02-10 13:33:33
崗位職責： ◆進行半導體激光封裝結(jié)構(gòu)的設計和研發(fā)； ◆制定半導體激光封裝的方案，并及時對流程方案進行分析、優(yōu)化與改進； ◆負責半導體激光壽命評估體系的建立； ◆負責設計半導體光器熱沉散熱結(jié)構(gòu)的仿真
2017-10-11 11:18:48
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
。深圳市太古半導體有限公司自公司成立以來，以穩(wěn)定的步伐飛速發(fā)展，成為國內(nèi)電子元器件知名的供應商之一。在研發(fā)-生產(chǎn)-銷售的過程中，整合整個產(chǎn)品鏈上的品質(zhì)標準及流程，建立一整套品質(zhì)保證體系。為滿足客戶及時
2015-11-19 12:56:10
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
因為半導體生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關鍵的指標是：電導率(電阻率)，總硅，pH值，顆粒度。線路板、半導體用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造
2013-08-12 16:52:42
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動高達11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`隨著高性能計算、云計算、電子商務的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設備、電動汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
半導體微加工技術:２、半導體VLSI工藝流程概述３、半導體各工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個晶體
2009-11-24 18:01:34
36 盛揚半導體公司簡介
盛群半導體位于新竹科學工業(yè)園區(qū)，為專業(yè)之集成電路設計公司。目前員工人數(shù)約 300人，
2009-08-27 11:13:071121 飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工
2009-11-21 08:58:55441 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點?
各種半導體封裝形式的特點和優(yōu)點:
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 半導體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半導體封裝技術大全
2010-03-04 13:55:195764 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
點擊圖片放大
1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444423 半導體熒光燈原理簡介
摘要：目前我們使用的白色LED的實質(zhì)是半導體熒光燈，它的基本特性和普通熒光燈一致，它的性能指標遠比我
2010-04-10 11:08:471317 
介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 半導體封裝的制造流程以及設備，材料知識介紹。
2016-05-26 11:46:340 詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 半導體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15247 半導體封裝工程
2017-10-17 13:03:3650 半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882002 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:5928447 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(TrimForm)、電鍍(Plating)以及打印
2020-03-27 16:40:068086 一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體生產(chǎn)流程如下：由晶圓制造
2021-02-13 09:06:009658 半導體封裝制程與設備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37175 LEADTECK領泰半導體公司簡介
2021-10-28 11:07:224 的為 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個個電路芯片，整齊劃一地在晶圓上呈現(xiàn)出小方格陣列，每一個小方格代表著一個能實現(xiàn)某種特定功能的電路芯片。本文__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準備工作以及晶圓切割、芯片拾取等！ 在半導體制造過
2023-02-02 09:03:072303 本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 奇格半導體簡介 奇格半導體始于2005年4月成立蘇州奇格電子有限公司。以代理邏輯分析儀，示波器，燒錄器，數(shù)據(jù)拷貝機等業(yè)務，服務半導體3C制造業(yè)。公司的業(yè)務范圍涵蓋整個中國。隨著公司的發(fā)展，公司著重
2023-07-01 15:32:24760 電子封裝技術與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
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