Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:00
1957 西部數據公司(NASDAQ: WDC)今日宣布推出一系列新產品，旨在滿足用戶對于高耐久度存儲解決方案日益增長的需求——尤其是針對工業(yè)、智能和先進制造（包括多種物聯網設備）等需要在嚴苛環(huán)境中操作的應用
2019-09-26 05:15:003650 額外的48V總線支持發(fā)動機艙中日益增長的各類電氣化的功能，比如電動泵。而對于48V總線，它被歸類為低壓系統(tǒng)，其線束要求也因此降低。
2021-05-26 05:06:002802 SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內的實現，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導體產業(yè)中，芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
應用中日益增長的過電流保護需求。全新 Bourns 高額定功率 PPTC 同時具備 0.3 A 至 1.1 A 的廣泛保持電流 (Ihold)。 此四款全新 MF-LSMF 系列采用
2023-12-26 17:59:23563 
99se在元器件封裝時，焊盤內心設計只有園，就是hole size項，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長方形，就不好設計。什么樣的EDA軟件在焊盤設計時無此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
眾所周知，CAN FD是基于CAN 2.0的升級版協(xié)議，為了滿足汽車電子日益增長的高帶寬和高傳輸速率的要求，CAN FD主要升級了以下幾個方面：
2020-08-04 07:45:19
越來越薄，柵極泄漏呈指數增長，最終動態(tài)功耗等于亞閾值泄漏電流，也等于柵極泄漏電流。這就迫使業(yè)界必須從IC的設計端就開始采用低功耗設計技術。為了應對這些挑戰(zhàn)，設計工程師們開始提倡采用復雜的時鐘門電路開關
2019-06-27 08:05:18
CAN通信在汽車領域大量使用，尤其是日益增長的車聯網需求，ESP32 有實現CAN通信的micropython包么？
2023-03-03 08:22:13
消費者對小型化電子產品和物聯網(IoT)產品的需求日益增長，為微型元器件（例如，致動器、控制器、驅動器、傳感器和發(fā)射器）的設計專家?guī)硇碌?b class="flag-6" style="color: red">挑戰(zhàn)。從響應式設備和可穿戴式監(jiān)視器，到節(jié)能型辦公室照明和工廠
2019-07-31 08:23:02
汽車行業(yè)ADAS功能需求日益增長，防疲勞駕駛是一個熱門方向，對于駕駛員狀態(tài)的檢測，人臉識別是基礎，只有快速準確地識別到人臉，才能對人臉狀態(tài)進行分析。本文將介紹基于S32V來實現人臉識別的應用。
2020-11-26 06:36:10
東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場對能夠支持多個外部傳感器的物聯網設備日益增長的需求，其提供一個利用藍牙的擴展集線器功能的多功能通信環(huán)境。
2020-05-18 06:20:47
消費類產品中日益增長的模擬器件數量、當今的設計規(guī)模以及先進工藝節(jié)點所面臨的愈加復雜的制造約束，使得模擬設計領域對自動化設計工具的企盼更加迫切。 自動化設計工具的目標是使模擬版圖設計人員能夠簡單自動
2019-07-08 06:00:51
無線電鏈路和相控陣雷達系統(tǒng)中的使用促成了這種轉變。這些應用的要求包括較低噪聲（對于LNA）和較高能效（對于PA）以及在高達或高于10 GHz 的較高頻率下的運行。為了滿足這些日益增長的需求，LNA 和PA
2019-08-01 07:44:46
摘要：綜述類文章怎么寫背景在摩爾定律的推動下，各類電子產品更新迭代，推陳出新，以滿足人們對于消費電子日益增長的需求，同時這也產生了大量廢棄的電子產品?，F如今的電子產品通常是用不可分解的，非生物相容性
2021-09-16 07:21:41
采用人工智能如何預防與封裝厚度相關的所有缺陷，如何控制模具停機時間？
2021-03-11 07:51:33
汽車行業(yè)正從SAE L2（車輛在人類監(jiān)督下控制加速、剎車和轉向）向完全自主的L5（車輛無需與人互動）發(fā)展，因此對強大圖像傳感器的需求日益增長，以支持先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛的各種攝像機系統(tǒng)。
2019-08-12 07:13:04
基于AI算法的視頻壓縮技術，在高清化視頻監(jiān)控日益增長的現在，運用壓縮技術減小存儲空間，10倍高比例壓縮技術。
2020-02-20 10:39:47
]SiP 測試的挑戰(zhàn)將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
怎樣應對醫(yī)療電子設備日益復雜的設計挑戰(zhàn)？作者：蘇宇 醫(yī)療電子設備要從微弱而復雜的人體電信號中采集有效信息，并根據這些信息進行監(jiān)控、顯示和疾病診斷，同時還要避免醫(yī)療電子設備對人體造成傷害，因此技術人員
2009-09-17 14:52:33
無線局域網(WLAN)是移動通信發(fā)展最快的領域。在過去的短短幾年中，基于IEEE802.11b的無線網絡技術已經取得了巨大的成功，其推動力正是家庭或辦公室中價格適中的互聯網接入服務的增長。然而，人們
2019-07-23 07:39:48
CAN通信在汽車領域大量使用，尤其是日益增長的車聯網需求，ESP32 有實現CAN通信的micropython包么？
2023-03-07 06:05:13
使用壽命。制造商顯然已經實現了這些目標，但這需要大大改變手機和電池設計的技術。像安森美半導體這樣的公司已經通過先進的電源管理器件技術和最近的“智能”充電方案對取得這一成功做出了重大貢獻。而前端技術本身
2018-10-23 09:04:34
和更長的電池使用壽命。制造商顯然已經實現了這些目標，但這需要大大改變手機和電池設計的技術。像安森美半導體這樣的公司已經通過
先進的電源管理器件技術和最近的“智能”充電方案對取得這一成功做出了重大貢獻?！ 《?/div>
2018-10-16 17:01:13
高度創(chuàng)新的娛樂業(yè)正在伴隨著對互聯系統(tǒng)日益增長的需求而永久發(fā)展。對于PA系統(tǒng)、標牌和LED屏幕或照明等娛樂設備的重型和惡劣環(huán)境應用，對特殊的環(huán)境
2023-09-18 16:06:00
業(yè)界對于半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導體制造商開始加大投資應對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。
2012-03-12 09:35:22552 中國，北京，2015年11月13日——全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）宣布在美國成立新的政府解決方案集團，致力于幫助政府機構應對日益增長的數據管理需求。
2015-11-13 18:16:01702 今年英偉達取得顯著增長，利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后，該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數據中心對強大GPU日益增長的需求實現了快速擴張。 今年英偉達取得顯著增長，利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。
2016-12-30 13:19:11401 Eagle、Dual Eagle和Digital Falcon產品家族為業(yè)界帶來最先進、可擴展的汽車收音機系統(tǒng)解決方案。”
2017-08-29 11:47:214605 電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
對電信、數據、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設備性能日益增長的需求正推動著連接器設計朝更小空間、更多電源信號的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器的占位空間更小，功能先進。這些特點是上述細分市場系統(tǒng)總體設計的快速變化和不斷增長的需求所帶來的結果。
2018-07-18 18:23:00700 仿真 App 就能解決這個問題。作為 App 創(chuàng)建者，您可以控制用戶能夠訪問的參數，確保仿真結果的準確性?，F在，您就可以讓您的同事自己運行他們的測試，而無需您親自花時間對每一次設計更改進行仿真。這不僅可以使您騰出時間將精力放在其他項目上，也可以使您的同事與客戶進行更有效的溝通。
2018-07-31 17:26:353011 以“人工智能 全新挑戰(zhàn)”為主題的2018年中日韓青年文化節(jié)31日在北京市十二中落幕。
2018-08-01 08:48:55508 受到全球市場競爭的緊迫壓力，汽車OEM們處于一個對可靠性、成本效益、以及安全性需求越來越高的環(huán)境中，而且這種需求正持續(xù)不斷地挑戰(zhàn)著整個汽車電子領域。消費者對能夠增強舒適度和安全性的功能需求日益增長，這進一步牽引著汽車中電子部分的增長。
2018-09-04 09:22:00806 隨著數據存儲選項變得越來越容易訪問，同時也更加復雜，企業(yè)或者個人都想知道如何存儲敏感數據。云存儲服務、物理備份驅動器制造商和場外數據存儲中心都為您的數據存儲業(yè)務競爭。隨著數據存儲服務市場競爭的日益增長，消費者在今天有幾個很好的選擇存儲大型和敏感文件。
2018-12-23 15:43:37476 盡管先進的封裝仍然是市場的亮點，但如果不是一些不確定因素的話，IC封裝行業(yè)正準備迎接2019年的緩慢增長。
2018-12-25 14:50:428536 物聯網與安全解決方案副總裁Joy Weiss發(fā)表主題演講，討論物聯網應用對極端性能日益增長的需求，以及讓極端物聯網興盛所要應對的挑戰(zhàn)。資料來源：物聯網解決方案世界大會 – Fira Barcelona
2019-06-17 06:13:001386 近日，于阿姆斯特丹舉行的電力和混合動力海洋世界博覽會（Electric and Hybrid Marine World Expo）突顯出海船行業(yè)對儲能技術的興趣日益濃厚。不少全球領先的電池制造商展示了他們最新的充電技術，以滿足對清潔、高效的電力或混合動力船舶系統(tǒng)日益增長的需求。
2019-07-11 15:21:141354 盡管電子商務得到了基本普及，但它仍然存在一些缺陷，需要引起人們的注意，以滿足日益增長的需求。這些挑戰(zhàn)大多與電子商務平臺的中心性質及其對金融機構的依賴有關。
2019-11-19 11:31:571311 Infoblox近期發(fā)布的調查數據，確定了通信服務提供商（CSP）在過渡到分布式云模式時面臨的挑戰(zhàn)，以及多路訪問邊緣計算（MEC）、5G新無線電（NR）和5G下一代核心（NGC）網絡的應用。
2020-05-25 16:07:553657 他表示，軟件在網絡中日益增長的重要性也有助于印度供應商的發(fā)展?！熬W絡產品（包括5G在內）中軟件差異化趨勢越來越明顯，這對以一流軟件能力而聞名的印度來說是一個絕佳的機會?！盨anjay Nayak說。
2020-07-03 09:35:3611384 Ltd.等公司。這些公司大力投資于新的虛擬現實和增強現實產品的開發(fā)，因此，包括醫(yī)療保健和游戲在內的多個領域和行業(yè)的需求日益增長。這些公司中的一些公司也在財務上支持眾多的初創(chuàng)公司，并為他們提供必需的基礎設施，以在最終用戶中倡導這種技術。
2020-10-16 15:09:592745 據市場研究公司最近的一項研究調查，先進封裝市場將從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復合增長率將達到8%。
2020-10-20 17:35:24689 隨著人們生活水平的不斷提高,冷鏈的需求也日益增長。冷鏈可關系到千家萬戶,從田間地頭、至百姓餐桌,甚至醫(yī)療領域均有涉及。 推動冷鏈發(fā)展助力食藥安全 食品冷鏈:減少浪費提升價值 據聯合國糧農組織估計
2020-11-09 16:27:002720 今日，長電科技中國區(qū)研發(fā)中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業(yè)2020年會--封裝與測試分論壇上發(fā)表了主題為《先進封裝的協(xié)同設計與集成開發(fā)》的演講。
2020-12-11 15:24:383063 話說隨著智能手機的普及和移動互聯網的發(fā)展，各種各樣的手機和平板對網速和流量的需求是越來越強烈，甚至到了如饑似渴的地步。 那么怎樣才能滿足人民日益增長的網速需求和網絡容量有限之間的矛盾呢？ 有一種技術
2020-12-18 10:52:171932 
新冠肺炎改變了經濟、消費者和供應鏈的行為方式。所有這些變化都意味著大量的遺留數據將不再有用，甚至在許多地方，我們將從零開始。但是對于負責管理和移動數據的基礎設施、平臺和工具的首席信息官來說，基本的數據現實可能并沒有改變，盡管他們的范圍肯定已經改變了。
2020-12-21 16:12:521767 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
據圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調研結果顯示，2019年，北美先進封裝技術收入超過30億美元，預計到2026年將達到50億美元，平均年增長率為7%。 北美封裝增長
2021-01-25 17:19:151707 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
市場預測：先進封裝市場預計2019-2025年復合年增長率為6.6%，2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術平臺，復合年增長率分別為21%、18%和16
2021-03-05 16:49:361900 隨著全球生成和存儲的檔案數據比以往任何時候都要多，冷存儲正在成為該行業(yè)增長最快的細分市場。隨著越來越多的數據被存儲，云計算供應商正在通過可訪問的檔案重塑他們的架構，以跟上數據增長的步伐并確保有效管理
2021-09-22 16:57:201797 ?MCU平臺為并發(fā)多標準和多頻段連接提供高級集成
2018年3月7日，北京訊
為滿足樓宇、工廠和電網日益增長的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器
2021-11-10 09:37:47359 越來越多的客戶在5G應用選型時找到L-com，在這個領域中，我們的膠棒全向天線正在滿足5G日益增長的多元需求，確保它們與路由器、接入點和其他通信設備等終端設備的穩(wěn)定連接。
2021-12-08 09:34:321857 電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2022-02-10 11:09:37
13 到2027年達到572億美元，復合年增長率為10%。然而在先進封裝這個市場中，中國封裝企業(yè)不僅占據了主要的地位，還在去年迎來了強勢增長。
2022-06-13 14:01:242047 車載網絡連接不斷變化，以滿足市場對更安全、更環(huán)保、更互聯、甚至完全自動駕駛汽車日益增長的需求。為適應不斷增長的子系統(tǒng)數量，車載網絡正在向基于集中式的功能域架構和分散布局的區(qū)域架構發(fā)展。
2022-06-20 17:11:041112 
）和微波行業(yè)中日益復雜、頻率不斷提高的設計挑戰(zhàn)。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。
2022-07-06 14:10:543106 航空航天和國防市場的需求不斷增加，需要進一步減小尺寸和重量以及出色的系統(tǒng)容量以保持高功率效率。這些應用所需的解決方案必須滿足不斷提高的功率密度、容量和上市時間要求，而傳統(tǒng)的DC/DC 轉換器磚正在努力做到這一點。為了克服這一挑戰(zhàn)，有必要選擇正確的供電網絡并采用高密度電源模塊。
2022-07-26 08:03:31665 
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 組成的文章討論了對 Wi-Fi 和 zigbee/Thread 托管共存日益增長的需求，并通過工業(yè)設計、共管理技術和 2.4 GHz 頻段中物聯網 （IoT） 應用的最佳實踐探討了共存技術。
2022-10-25 16:01:44745 
Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte對先進封裝中材料特性的未知數、對鍵合的影響，以及為什么環(huán)境因素在復雜的異質封裝中如此重要等問題進行回答。以下是本次談話的節(jié)選。
2023-01-29 11:00:40380 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 據知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52788 為了進一步優(yōu)化協(xié)作機器人的設計以更好地滿足市場需求，TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱“TE”） 長期專注于實現未來工廠自動化的關鍵趨勢，包括提高協(xié)作機器人的靈活性、降低總成本、增強其安全性和耐用性等。
2023-05-19 15:44:48404 機器人在工業(yè)領域已經存在了幾十年的時間，但技術創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。
2023-05-19 15:45:56188 Diakopto開發(fā)的產品能夠解決現代IC設計中日益增長的復雜性和超出預計之外的問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術，而其中的互聯寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領先的產品已被數十家客戶（包括一級半導體公司）廣泛應用。
2023-05-29 14:39:34392 先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內以實現更高效系統(tǒng)效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
緊密相連。在業(yè)界，先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否焊線來區(qū)分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-21 10:55:37190 
在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
e絡盟攜手全球自動化測試和測量系統(tǒng)領先制造商NI亮相2023慕尼黑上海電子展。二者會共同展示NI一系列精選測試與測量產品，以滿足工程師日益增長的測試測量需求。 NI持續(xù)致力于提供模塊化硬件、軟件
2023-07-12 10:37:36474 2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
日益增長的需求，尤其是可再生能源領域。例如，該材料可應用于海底電纜保護，以及光伏硅片的切割設備。 新彈性體工廠是科思創(chuàng)上海一體化基地內的第12座工廠，快來一起回顧下，新成員一路走來的歷程吧 ? 上海工廠生產的彈性體材料
2023-08-09 09:25:45786 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
電子發(fā)燒友網站提供《存儲區(qū)域網絡中日益增長的安全需求.pdf》資料免費下載
2023-08-30 09:34:420 溝通橋梁，從而為產品提供全方位的智能化解決方案，全面滿足用戶日益增長的智能化體驗需求，并不斷創(chuàng)新迭代驅動長城汽車向全球化智能科技公司轉型升級。 9月12日，眾多新能源、智能科技媒體走進長城汽車，圍繞咖啡智能技術布局、AI大模型技術等
2023-09-13 09:49:16828 先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
機器人在工業(yè)領域已經存在了幾十年的時間，但技術創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。對于那些曾經負擔不起（或者不需要）工業(yè)機器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機器人和類似協(xié)作機器人大小的小型機器人的出現將有機會幫助他們把效率和生產力提高到一個新水平。 與傳統(tǒng)工業(yè)機器人相比，協(xié)作機器人更小、更經濟、更易編程，而且它們的靈活度也大幅提升 ?，F代化的機器人可以滿足快速重新分配任務的需求，以執(zhí)行新任務或移動到工廠或者倉
2024-01-24 17:08:1792 
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論