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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>smt過程中空洞產(chǎn)生的原因有哪些

      smt過程中空洞產(chǎn)生的原因有哪些

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      2018-08-23 07:53:43

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      2023-06-16 11:58:13

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      2013-11-05 11:21:19

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      　　在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)
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      2018-03-20 11:48:27

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      2021-10-29 07:15:36

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      2015-10-13 15:48:30

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      2010-11-14 01:00:09136

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      2019-10-12 11:45:4010643

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      2019-10-17 11:42:1818155

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      2020-04-26 11:42:397552

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      2023-06-15 14:04:37684

      SMT貼片空洞是怎樣產(chǎn)生的

      幾個(gè)原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細(xì)，在錫膏印刷的過程中會(huì)產(chǎn)生氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。 二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的
      2023-06-15 14:14:37625

      灌膠過程中產(chǎn)生氣泡的原因

      首先了解氣泡的概念；灌膠氣泡分為物理氣泡跟化學(xué)氣泡。物理氣泡是指膠水從桶內(nèi)開封后，一切與空氣接觸的過程里，產(chǎn)生的氣泡。而化學(xué)氣泡，是指膠水內(nèi)部，分子之間的間隙有的空氣，在膠水產(chǎn)生反應(yīng)的過程中，逐漸
      2021-11-18 15:14:033175

      波峰焊過程中，錫渣過多的原因有哪些？

      在整個(gè)波峰焊過程中，錫條會(huì)產(chǎn)生錫渣，但是有時(shí)會(huì)出現(xiàn)錫渣過多的現(xiàn)象，這個(gè)時(shí)候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區(qū)分經(jīng)常出現(xiàn)的錫渣會(huì)不會(huì)是正常狀態(tài)錫渣，正常情況呈黑色
      2022-11-25 16:49:141051

      焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？

      焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時(shí)的常見情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個(gè)方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過程不當(dāng)，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
      2023-02-16 11:46:484060

      淺談一下有鉛錫膏在SMT加工過程中的使用方法

      有鉛錫膏，是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏，在整個(gè)SMT加工過程中扮演十分重要的角色，對(duì)于
      2023-03-20 09:30:40481

      淺談一下焊錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞怎么辦？

      在使用焊錫膏的過程中，可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
      2023-04-07 15:27:22973

      SMT錫膏產(chǎn)生的錫珠是什么原因？如何控??！

      在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，無論是無鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)線上的主要問題。錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一。錫膏廠家將談?wù)?/div>
      2023-04-13 17:07:10886

      在SMT生產(chǎn)過程中如何選擇焊錫膏？

      作為目前主流的貼片生產(chǎn)工藝，SMT焊接是生產(chǎn)過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少損壞，降低生產(chǎn)成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產(chǎn)過程中選擇焊膏。如何選擇
      2023-04-27 17:33:20366

      smt貼片加工過程中，誤印錫膏如何妥善處理？

      在smt貼片加工過程中，難免會(huì)遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應(yīng)是趕緊用刮板清除掉，這種方法真的
      2023-05-22 10:28:30321

      SMT貼片加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象怎么辦？

      的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
      2023-06-05 16:15:50838

      SMT和DIP生產(chǎn)過程中的虛焊原因

      板上；而DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些
      2023-06-16 14:43:041409

      SMT貼片加工過程中誤印的錫膏如何清除

      　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工誤印的錫膏如何清除?SMT加工清除誤印錫膏的方法。SMT加工如何清除誤印錫膏?在SMT加工工藝中，常會(huì)出現(xiàn)誤印的錫膏，出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，有同仁會(huì)使
      2023-06-26 09:05:13265

      SMT貼片加工過程中立碑現(xiàn)象的處理

      在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
      2023-07-10 10:48:40722

      SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

      SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡(jiǎn)單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；2、焊錫膏
      2023-07-19 14:53:221537

      關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些？

      在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題
      2023-07-27 15:24:171173

      SMT貼片加工中，上錫不飽滿的原因有哪些？

      給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因：1、如果所使用的焊錫膏的助焊
      2023-08-09 15:28:54634

      smt的焊點(diǎn)光澤度不夠是什么原因？

      在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下
      2023-08-11 14:19:42572

      pcb如何防止電鍍和焊接空洞形成

      防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識(shí)別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
      2023-08-17 09:25:52350

      SMT貼片加工中產(chǎn)生立碑的原因有哪些？

      中出現(xiàn)立碑的原因:1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生元件偏移，在回流焊時(shí)由于錫膏熔化產(chǎn)生表面張力，可以拉動(dòng)元件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對(duì)位，但如果偏移嚴(yán)重，元件
      2023-08-24 17:54:02628

      干貨！幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法

      SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案
      2023-08-30 17:57:333277

      來了解一下smt不良原因及對(duì)策吧

      SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的?？赡苁?b class="flag-6" style="color: red">SMT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術(shù)和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對(duì)策。
      2023-08-31 11:36:59729

      SMT貼片加工錫珠產(chǎn)生原因！

      有時(shí)在SMT加工中會(huì)產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現(xiàn)，一般這類板材無法通過外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現(xiàn)的原因是什么。下面
      2023-09-06 15:33:50658

      SMT加工過程中有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？

      SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場(chǎng)，smt加工過程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？
      2023-09-07 11:27:30456

      錫膏焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因是什么？

      從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
      2023-09-25 17:26:42546

      AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

      高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞，這對(duì)電路的氣密性和蓋板焊接強(qiáng)度產(chǎn)生影響，從而造成可靠性隱患。
      2023-09-26 09:47:25367

      SMT生產(chǎn)過程中的相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)

      SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
      2023-09-28 15:47:56487

      SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？

      SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機(jī)器
      2023-10-09 16:01:43615

      影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度的原因有哪些？

      焊點(diǎn)的光澤度是SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過程中判斷焊接質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)。若焊點(diǎn)光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩(wěn)定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)
      2023-10-10 17:30:32350

      SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析

      在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
      2023-10-11 17:38:29880

      SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是什么？

      SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談?wù)撳a膏相關(guān)
      2023-10-12 16:18:49558

      SMT貼片錫珠出現(xiàn)的原因有哪些？

      對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
      2023-10-17 16:09:45407

      SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象

      據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
      2023-10-30 11:35:25408

      SMT加工的焊接裂縫原因

      現(xiàn)在市場(chǎng)上的電子化產(chǎn)品非常之多，做的工藝也是很精細(xì)，只要設(shè)計(jì)到用電的各種智能產(chǎn)品，都會(huì)用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會(huì)產(chǎn)生裂縫的原因有哪些?
      2023-11-07 09:28:45275

      SMT貼片時(shí)錫膏上錫不飽滿的原因有哪些？

      SMT貼片過程中，大家都知道其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點(diǎn)上錫不飽滿的話，對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。因此，要盡量避免錫不飽滿的情況。下面就由佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)
      2023-11-28 16:43:57212

      錫膏質(zhì)量如何影響回流焊接空洞的產(chǎn)生？

      在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
      2023-12-04 11:07:43224

      SMT貼片加工過程中回流焊的質(zhì)量受哪些要素影響?

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
      2023-12-08 09:15:10195

      SMT加工過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)現(xiàn)象的原因有哪些?

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因有哪些?SMT加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來說最直觀的感受
      2023-12-13 09:23:44211

      PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因

      PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子元器件焊點(diǎn)虛焊現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
      2023-12-18 09:59:46412

      導(dǎo)致SMT焊接錫珠的常見因素有哪些？

      佳金源錫膏廠家來講解一下:SMT焊接過程中出現(xiàn)錫珠可能有多種原因，以下是一些可能導(dǎo)致錫珠問題的常見因素:1、在SMT過程中，使用的錫膏應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臄D壓力，以確保均勻分
      2023-12-18 16:33:11204

      SMT貼片加工重視生產(chǎn)環(huán)境的原因

      。在這個(gè)過程中，每個(gè)細(xì)節(jié)都可能影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此，SMT貼片加工廠必須高度重視生產(chǎn)環(huán)境，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量、效率和安全。
      2023-12-27 09:57:08148

      igbt真空回流焊空洞問題

      的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)空洞問題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因。空洞通常是由于焊接過程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的?？諝庵械臍怏w在高溫下
      2024-01-09 14:07:59303

      SMT貼片加工線路板上錫不良的原因是什么?

      電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率，因此SMT貼片加工質(zhì)量必須得到重視。然而在SMT貼片加工過程中透錫不良現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工廠出現(xiàn)透錫不良的四類原因。 SMT貼片加工透錫不良的四類原因 1. 材料問題 透錫不良可能源于貼片零件本身的問題
      2024-01-15 10:55:09167

      錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因有哪些？

      解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
      2024-01-17 17:15:19234

      PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法

      PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，串?dāng)_是一個(gè)常見的問題，它可
      2024-01-18 11:21:55434

      SMT生產(chǎn)過程中拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？

      在SMT工廠，生產(chǎn)過程中經(jīng)常會(huì)遇到拋料的情況，甚至有時(shí)候拋料會(huì)非常嚴(yán)重，影響到生產(chǎn)效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？
      2024-01-24 10:42:46367

      sMT貼片加工過程中,QFN,QFP芯片短路原因分析

      在SMT貼片加工過程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺陷，它可能導(dǎo)致電路板的不良質(zhì)量，甚至通電后芯片
      2024-02-04 11:10:21275

      SMT貼片加工生產(chǎn)過程中需要注意的方面

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工過程中需要注意的方面?SMT貼片加工中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)。SMT或表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子生產(chǎn)中最常用的技術(shù)之一。它已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括汽車電子
      2024-02-20 09:14:3792

      SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

      隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT
      2024-03-01 16:28:15233

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