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編輯：黃飛
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微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理
- 封裝技術(67735)
- BGA(45902)
- IC芯片(25615)
- 微電子封裝(7031)
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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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微電子封裝技術
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯(lián)技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協(xié)調發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
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微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進展及評述
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微電子技術有什么重要性？
微電子技術是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
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微電子機械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領域有什么應用？
通過基于微電子機械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設計，MEMS技術已經(jīng)廣泛應用于導航和游戲軟件領域;但是，微型電磁式感應器技術正越來越多地應用于醫(yī)療領域。
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電子元器件FMEA的常見失效
等;6、使用問題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機械損傷、過高溫度引起的破壞、干擾信號引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻劉宇通，《電子元器件的失效機理和常見故障分析》，工程應用莊奕琪，《微電子器件應用可靠性技術》，電子工業(yè)出版社
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電子工程專輯 | 靈動微電子：正在準備成為“世界級”的MCU公司
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高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務供應商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設計，為儀表儀器
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[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓
FA電子封裝失效分析培訓主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機
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【靈動微電子招聘】銷售經(jīng)理 上海
的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團隊協(xié)作和奉獻精神；6、有芯片項目銷售經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內專注于智能硬件芯片定制
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【靈動微電子招聘】集成電路模擬設計經(jīng)理 上海
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2016-01-07 11:03:36
【轉帖】常用的電子元器件失效機理與故障分析
參數(shù)退化，又會促使電場強度下降，加速介質擊穿的早日到來，而且這些應力的影響程度還是時間的函數(shù)。因此，電容器的失效機理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結構的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應力等諸因素等有
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上海靈動微電子秋季發(fā)布會成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧
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中國本土MCU崛起，靈動微電子挑戰(zhàn)國際大廠憑什么？
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元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
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關于封裝的失效機理你知道多少？
電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝
2021-11-19 06:30:00
基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的高職微電子專業(yè)教學改革初探
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出
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高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設計，該參考設計基于奧地利微電子高精度
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奧地利微電子推出全新傳感器接口
奧地利微電子公司推出專為連接壓電電子電容式傳感器而設計的傳感器接口芯片AS1716，擴展了旗下的接口產(chǎn)品線。
奧地利微電子消費及通信部門市場總監(jiān)Bruce Ulrich表示：“與其它傳感器類型相比
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電子設備中使用的數(shù)量很大，并且是一種消耗功率的元件，由電阻器失效導致電子設備故障的比率比較高，據(jù)統(tǒng)計約占15% 。電阻器的失效模式和原因與產(chǎn)品的結構、工藝特點、使用條件等有密切關系。電阻器失效可分為兩大類
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的失效機理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結構的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應力等諸因素等有密切關系。 電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對于有多個元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開路
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新型微電子封裝技術的發(fā)展和建議
器件、MEMS器件以及各類無源元件如電容、電感等集成到一個封裝體內，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。主要的優(yōu)點包括：①采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低；②產(chǎn)品進入市場的周期短；③無論設計和工藝，有較大的靈活性；④把不同類型
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智繪微電子自研國產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設計
2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱，旗下自研的國產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設計，即將正式進入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全
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比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展
，全面展示電子領域最先進的產(chǎn)品和技術，是全球電子市場的一流展示平臺。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領域
2016-03-17 09:39:33
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揭幕。德國慕尼黑國際電子元器件博覽會始辦于1964 年，是國際上規(guī)模最大，最具專業(yè)性的電子元器件博覽會。 靈動微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會，向全球電子行業(yè)展示中國領先的32位
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靈動微電子MM32 MCU正式入駐AMetal平臺
`號外！AMetal平臺迎來新的成員，靈動微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動微電子上?？偛繂踢w新址
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯
來源 靈動微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾
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在新慕尼黑展覽中心正式拉開帷幕，來自50多個國家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團體參加了本次展會，總面積160000平方米。靈動微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會（展位號：C5.435
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、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優(yōu)質技術提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子成功完成C輪融資
`近日，國內專注于32位MCU產(chǎn)品與應用方案的領先供應商靈動微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資
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電容的失效模式和失效機理
3.2.6鋁電解電容器的失效機理 文章的素材來源包括電子元件技術網(wǎng)（cntronics）、我愛方案網(wǎng)（52solution）、電子展（aidzz）、elecfans、eetop等諸多論壇…全文見附件
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研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復旦大學微電子工藝教案
`超經(jīng)典復旦大學微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長、實驗室凈化與硅片清洗、 光刻、氧化、工藝集成、未來趨勢與挑戰(zhàn)等。錯過便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復旦大學微電子工藝教案[hide][/hide]`
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軒微電子尋技術 兼職 人員
深圳軒微電子因為業(yè)務需要，尋找技術方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機驅動類產(chǎn)品4、單片機配套設計5、手機周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
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由中國科學院微電子研究所（以下簡稱“中科院微電子所”）設計研發(fā)的絕緣柵控雙極晶體管
2010-03-31 10:08:52913
913探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:433953
3953JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678
1678華力微電子與Cadence共同宣布交付55納米平臺的參考設計流程
全球電子創(chuàng)新設計Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術交付55納米平臺的參考設計流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
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微電子封裝的概述和技術要求
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620
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與展微電子物聯(lián)網(wǎng)項目簽約重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園 總投資達10億元
1月7日，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園。
2019-01-07 16:10:005440
5440復旦微電子亦瞄準科創(chuàng)板
日前才報道了樂鑫科技、安集微電子、聚辰半導體、晶晨半導體等企業(yè)在輔導期間改道科創(chuàng)板，昨日（3月26日）晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創(chuàng)板，同時上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微電子”）也進行了上市輔導備案。
2019-03-27 16:38:223088
3088我國新型微電子封裝技術介紹
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810
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2020-05-26 17:51:293409
3409現(xiàn)階段封裝技術在微電子中的應用概述
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2020-06-08 15:00:171183
1183華潤微電子的你問我答
近日，華潤微電子有限公司（簡稱：華潤微電子）舉行投資者關系活動，華潤微電子董事、助理總經(jīng)理兼財務總監(jiān)彭慶、華潤微電子董事會秘書兼戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)吳國屹參與接待并回答提問，具體如下： 問題一：華潤微電子
2020-10-17 09:25:462499
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11月10日晚間，歌爾股份發(fā)布公告稱，公司董事會同意公司控股子公司歌爾微電子有限公司（以下簡稱“歌爾微電子”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及經(jīng)營層啟動分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。
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2595飛恩微電子超額完成2億元D輪融資
軟銀中國、長江證券創(chuàng)新投資、方廣資本。 飛恩微電子成立于2011年，是一家專注于提供MEMS傳感器和系統(tǒng)產(chǎn)品以及ODM／OEM服務的高新技術企業(yè)，領域涉及汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)。飛恩微電子基于獨到的工藝應力模型封裝技術和高效
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1579微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術
本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
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2022-06-22 15:03:37
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03D微電子包裝技術
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530
0天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務
有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
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1672Ameya360成為穩(wěn)先微電子中國區(qū)域授權代理！
產(chǎn)品。 關于穩(wěn)先微電子 深圳市穩(wěn)先微電子有限公司成立于2000年,是一家聚焦充放電路徑并提供系統(tǒng)級芯片解決方案的國家級高新技術企業(yè),以技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新為主導。 穩(wěn)先微電子建成高可靠性的工藝平臺，包括：高集成度BCD工藝平臺、高抗浪涌UHV工藝平臺、SGT和GaN功率器件工藝平
2022-08-10 14:56:46960
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微電子封裝技術探討
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357一文解析微電子制造和封裝技術
微電子技術作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發(fā)展。
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士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
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2023-03-24 16:48:131770
1770微電子封裝中熱界面材料綜述
隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141
1141領芯微電子怎么樣
領芯微電子怎么樣 州領芯微電子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐國柱，注冊資本：671.47元，地址位于浙江省杭州市濱江區(qū)長河街道立業(yè)路788號網(wǎng)盛大廈801室（自主申報）。 公司
2023-03-30 11:08:28517
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094
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深圳智微電子獲小米投資
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領域集成電路的設計、軟件開發(fā)和整體解決方案服務商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568
568微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。
2023-07-27 11:21:04258
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半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561
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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設計與應用
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815
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揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路
微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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中茵微電子完成超億元B輪融資
中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。
2024-01-10 14:56:09476
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工商網(wǎng)監(jiān)
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