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微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析
- 封裝技術(shù)(67735)
- 微電子(40645)
- 引線鍵合(8137)
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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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微電子封裝技術(shù)
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進展及評述
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
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微電子技術(shù)有什么重要性？
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
微電子機械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？
通過基于微電子機械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
微電子電路(第五版)上下冊PDF
以及運算放大器和差分電路等等，也對振蕩電路給出了詳細的分析以及方程，以下是一些部分內(nèi)容：微電子電路(第五版)上冊微電子電路(第五版)下冊微電子電路(第五版)上冊：http
2016-11-11 19:27:52
電子封裝失效分析技術(shù)&元器件講解
電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
電子產(chǎn)品的失效原因分析
確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進設(shè)計和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被
2019-07-16 02:03:44
電子元器件FMEA的常見失效
等;6、使用問題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機械損傷、過高溫度引起的破壞、干擾信號引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻劉宇通，《電子元器件的失效機理和常見故障分析》，工程應(yīng)用莊奕琪，《微電子器件應(yīng)用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社
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電子工程專輯 | 靈動微電子：正在準(zhǔn)備成為“世界級”的MCU公司
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分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝工藝
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We want you！2016靈動微電子校園招聘開始啦，招兵買馬要的就是你！
、獨立完成或指導(dǎo)模擬電路版圖設(shè)計與優(yōu)化；3、電路測試驗證與失效分析；4、提供設(shè)計相關(guān)電路技術(shù)支持；職位要求：1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)；2、精通CMOS工藝模擬或數(shù)?；旌闲盘栯娐吩O(shè)計
2016-09-09 13:43:43
[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓(xùn)
FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機
2009-02-19 09:54:39
【靈動微電子招聘】銷售經(jīng)理 上海
的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團隊協(xié)作和奉獻精神；6、有芯片項目銷售經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專注于智能硬件芯片定制
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【靈動微電子招聘】集成電路模擬設(shè)計經(jīng)理 上海
電路設(shè)計領(lǐng)域有3年以上工作經(jīng)驗；3、至少對以下項目中有一項經(jīng)驗豐富：LDO，PLL，RCOSC，ADC, DAC, PA等；4、熟知CMOS工藝模擬電路設(shè)計；5、熟知完整IC設(shè)計流程，并對工藝、封裝、測試
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【靈動微電子招聘】集成電路版圖設(shè)計工程師 上海
以及生產(chǎn)、封裝、測試等全部流程。公司在項目初期就與客戶充分接觸，為客戶提供系統(tǒng)整體解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)
2016-01-08 13:14:32
【獵頭招聘】【失效分析工程師】-
；2、能對失效現(xiàn)象做出推測，確定合理的分析方向和制定分析計劃；3、輸出報告給關(guān)聯(lián)部門和客戶，并能夠做出清晰解釋和說明，能夠積極溝通并妥善解決關(guān)聯(lián)部門，客戶的疑問。任職要求：1、微電子、自動化等相關(guān)
2013-07-24 19:01:18
【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機理與故障分析
參數(shù)退化，又會促使電場強度下降，加速介質(zhì)擊穿的早日到來，而且這些應(yīng)力的影響程度還是時間的函數(shù)。因此，電容器的失效機理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有
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上海靈動微電子秋季發(fā)布會成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧
的MCU產(chǎn)品系列，在制造工藝上也會過渡到55nm，甚至40nm節(jié)點。 作為靈動微電子的重要合作伙伴，ARM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場經(jīng)理耿立鋒先生也到場，并發(fā)表了以《ARM助力國產(chǎn)MCU騰飛》為主題的演講，他從工具
2016-08-29 16:54:34
元器件失效分析方法
、電測并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開封裝5、鏡驗6、通電并進行失效定位7、對失效部位進行物理、化學(xué)分析，確定失效機理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)應(yīng)力類型試驗
2016-12-09 16:07:04
元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
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關(guān)于封裝的失效機理你知道多少？
電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝
2021-11-19 06:30:00
基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的高職微電子專業(yè)教學(xué)改革初探
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出
2010-04-22 11:51:32
天微電子原廠 筆段驅(qū)動
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動
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奧地利微電子位置傳感器AS5162
導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)。 眾所周知，奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先
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奧地利微電子全新智能電池傳感器參考設(shè)計
高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計，該參考設(shè)計基于奧地利微電子高精度
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常用的電子元器件失效機理與故障分析
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
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的失效機理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有密切關(guān)系。 電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對于有多個元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開路
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新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
?！ ”M管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國，可能是一個發(fā)展整機系統(tǒng)的捷徑?！ ? 思考和建議 面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前的現(xiàn)狀，我們必須
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智繪微電子自研國產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計
2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱，旗下自研的國產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計，即將正式進入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全
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比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展
，全面展示電子領(lǐng)域最先進的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場的一流展示平臺。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域
2016-03-17 09:39:33
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
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2017-01-18 17:35:32
靈動微電子 | 2018德國慕尼黑電子展——邀請
揭幕。德國慕尼黑國際電子元器件博覽會始辦于1964 年，是國際上規(guī)模最大，最具專業(yè)性的電子元器件博覽會。 靈動微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會，向全球電子行業(yè)展示中國領(lǐng)先的32位
2018-11-13 09:37:44
靈動微電子上?？偛繂踢w新址
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯
來源 靈動微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾
2018-10-30 09:15:34
靈動微電子亮相2018德國慕尼黑電子展
在新慕尼黑展覽中心正式拉開帷幕，來自50多個國家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團體參加了本次展會，總面積160000平方米。靈動微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會（展位號：C5.435
2018-11-14 12:03:51
靈動微電子參展ELEXCON2018
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動汽車技術(shù)專館將吸引更多來自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子成功完成C輪融資
`近日，國內(nèi)專注于32位MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商靈動微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領(lǐng)投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資
2019-03-12 16:56:43
電容的失效模式和失效機理
3.2 電容器失效機理分析3.2.1潮濕對電參數(shù)惡化的影響3.2.2銀離子遷移的后果3.2.3高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機理3.2.4高頻精密電容器的低電平失效機理3.2.5金屬化紙介電容失效機理
2011-12-03 21:29:22
研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案
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2011-12-15 15:23:57
探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953
3953JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678
1678華力微電子與Cadence共同宣布交付55納米平臺的參考設(shè)計流程
全球電子創(chuàng)新設(shè)計Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺的參考設(shè)計流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
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了解電子元器件失效的機理、模式以及分析技術(shù)等
對電子元器件的失效分析技術(shù)進行研究并加以總結(jié)。方法 通過對電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機理等故障現(xiàn)象進行分析。
2018-01-30 11:33:4110912
10912微電子封裝的概述和技術(shù)要求
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620
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復(fù)旦微電子亦瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板
日前才報道了樂鑫科技、安集微電子、聚辰半導(dǎo)體、晶晨半導(dǎo)體等企業(yè)在輔導(dǎo)期間改道科創(chuàng)板，昨日（3月26日）晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創(chuàng)板，同時上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）也進行了上市輔導(dǎo)備案。
2019-03-27 16:38:223088
3088我國新型微電子封裝技術(shù)介紹
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810
4810微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
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2020-05-26 17:51:293409
3409現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述
或die)通過封裝工藝(Packaging)組合成一個微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機械支撐、環(huán)境防護等，所以微電子封裝是微電器件的2個基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。 致力于發(fā)展微
2020-06-08 15:00:171183
1183華潤微電子的你問我答
近日，華潤微電子有限公司（簡稱：華潤微電子）舉行投資者關(guān)系活動，華潤微電子董事、助理總經(jīng)理兼財務(wù)總監(jiān)彭慶、華潤微電子董事會秘書兼戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)吳國屹參與接待并回答提問，具體如下： 問題一：華潤微電子
2020-10-17 09:25:462499
2499歌爾微電子欲分拆上市?
11月10日晚間，歌爾股份發(fā)布公告稱，公司董事會同意公司控股子公司歌爾微電子有限公司（以下簡稱“歌爾微電子”）籌劃分拆上市事項，并授權(quán)公司及經(jīng)營層啟動分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。
2020-11-11 11:16:102595
2595微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)
本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:37
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03D微電子包裝技術(shù)
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530
0天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務(wù)
有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672
1672微電子封裝技術(shù)探討
本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357士蘭微電子
士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794
794物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？
物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團隊匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545
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靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣
靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131770
1770微電子封裝中熱界面材料綜述
隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141
1141領(lǐng)芯微電子怎么樣
領(lǐng)芯微電子怎么樣 州領(lǐng)芯微電子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐國柱，注冊資本：671.47元，地址位于浙江省杭州市濱江區(qū)長河街道立業(yè)路788號網(wǎng)盛大廈801室（自主申報）。 公司
2023-03-30 11:08:28517
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094
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深圳智微電子獲小米投資
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計、軟件開發(fā)和整體解決方案服務(wù)商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568
568微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。
2023-07-20 10:43:29278
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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機理分析
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932
932半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561
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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815
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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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工商網(wǎng)監(jiān)
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