CFMS | MemoryS 2024成功舉辦！產(chǎn)業(yè)大咖精彩演講內(nèi)容合集

CFMS | MemoryS 2024已經(jīng)圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯(lián)電子、德賽西威、宜鼎國際、聯(lián)蕓科技、憶恒創(chuàng)源、大普微、宏茂微、中國電信及CFM閃存市場發(fā)表了重要演講。

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CFM閃存市場
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回顧過去數(shù)年，存儲市場在終端需求不振、產(chǎn)業(yè)鏈高庫存、疫情影響等不利因素下陷入下行周期，眾多企業(yè)利潤紛紛下滑，即便是存儲原廠也無法避免遭遇重創(chuàng)，最終以原廠主動減產(chǎn)而結(jié)束這一問題。值此產(chǎn)業(yè)逆風之際，深圳市閃存市場資訊有限公司總經(jīng)理邰煒先生在CFMS | MemoryS 2024上，以《存儲周期、激發(fā)潛能》為主題對產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了深刻總結(jié)。
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邰煒先生表示，存儲市場規(guī)模在經(jīng)歷連續(xù)兩年的下滑后，2024將回歸正軌，今年存儲價格呈平穩(wěn)上升的趨勢。得益于先進技術以及新興市場的應用，存儲行業(yè)正在從“價格"走入“價值"周期。
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據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，預計2024年NAND FLASH超過8000億GB當量，相比去年增長20%，而DRAM增長達15%，有望達到2370億Gb當量。預計今年存儲市場規(guī)模同比提升42%以上。
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由于市場需求的高速增長，2024年存儲市場的競爭也逐步加劇，其中在高利潤的產(chǎn)品競爭更為激烈，正因為如此，各家都會積極推進新技術的發(fā)展，從而推動產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。在技術演進方面，2023年各企業(yè)紛紛推出200層以上堆疊的NAND Flash產(chǎn)品，今年更是朝300層推進，閃存產(chǎn)品的容量將進一步的提高；而鍵合技術開始逐步進入主流，讓存儲芯片設計實現(xiàn)更多的特效，從而有效的激發(fā)存儲潛能；DRAM技術也在快速發(fā)展，1b的DRAM產(chǎn)品將成為當下主流技術，在未來兩年也將推出下一代技術。
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從應用市場看，手機、PC、服務器依然是存儲的三大主力應用市場，但與以往不同的是，在AI技術的要求下，其對三大主力應用市場提出了新的存儲要求，從而推動存儲市場的穩(wěn)步發(fā)展。
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值得注意的是，汽車市場的發(fā)展也將帶動存儲市場的發(fā)展，特別是在當下自動駕駛加速落地的今天，智能汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代，預計全球車規(guī)級存儲市場規(guī)模在5年后有望超過150億美元。
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三? 星
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在CFMS | MemoryS 2024上，三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團隊負責人吳和錫，以《與客戶同行，共筑創(chuàng)新之路》為主題發(fā)表了重要演講，跟大家共同探討了未來創(chuàng)新方向，以及三星在技術和產(chǎn)品布局。
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峰會上，三星半導體展出了面向移動端的JEDEC最新技術規(guī)格的UFS 4.0存儲，為加速服務器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的創(chuàng)新內(nèi)存池技術的CMM-D, 和針對AI和MI開發(fā)的基于CXL技術的混合式存儲解決方案的CMM-H。
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為了滿足日漸增長的端側(cè)（End-to-End）人工智能的需求，實現(xiàn)大語言模型的端側(cè)運行，三星半導體計劃提升UFS接口速度并正在研發(fā)一款使用UFS 4.0技術的新產(chǎn)品，將通道數(shù)量從目前的2路提升到4路。
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為迎接PCIe5.0時代，三星半導體結(jié)合數(shù)據(jù)中心的先進經(jīng)驗，計劃將PCIe 5.0應用于PC存儲。演講中，三星半導體還提出了FDP技術，即通過控制數(shù)據(jù)布局來延長設備使用壽命。目前，F(xiàn)DP已經(jīng)成為當下的解決方案，且已經(jīng)具備了構建生態(tài)系統(tǒng)的四大要素，一是被批準成為NVMe標準，二是主機驅(qū)動程序已包含在Linux內(nèi)核并已分發(fā)，三是推出全球首個支持FDP的SSD產(chǎn)品，最后三星通過案例研究證明了其在CacheLib應用中的有效性。
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三星半導體還指出，目前搭載了DRAM的CXL產(chǎn)品很受歡迎，已成為新的技術范疇。三星第一代CMM-D搭載了支持CXL2.0的SoC，計劃在2025年發(fā)布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產(chǎn)品。與此同時，三星還在不斷研發(fā)同時使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲模組架構，即針對AI和ML系統(tǒng)使用的CMM-H。
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長江存儲
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長江存儲首席技術官霍宗亮博士在大會上發(fā)表了《迎接大容量存儲時代 推動QLC全場景應用發(fā)展》主題演講?；糇诹林赋觯驍?shù)據(jù)呈爆發(fā)式增長，市場期待密度更高、讀寫性能更快、滿足不同場景需求的存儲產(chǎn)品。QLC是眾多提升密度的方法路徑中當前的市場共識?；赬tacking架構的QLC具備優(yōu)異的性能和高耐久度，能更好地滿足用戶對全場景應用的需求。
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SK海力士
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峰會期間，在SK海力士和Solidigm的《Total 4D NAND Solution Provider for Multimodal AI Era》聯(lián)合演講中，SK海力士執(zhí)行副總裁兼NAND解決方案開發(fā)部負責人安炫表示， 在多模態(tài)AI時代現(xiàn)在有各種各樣的數(shù)據(jù)，來自于手機、筆記本電腦、傳感器和服務器，這些數(shù)據(jù)都在云端匯集，這也創(chuàng)造了獨特的存儲需求。
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安炫介紹，SK海力士和Solidigm共同提供存儲產(chǎn)品線，我們的產(chǎn)品可以滿足AI的需求，SK海力士會提供TLC的高性能SSD，以及移動和汽車的解決方案；同時Solidigm提供的是QLC產(chǎn)品，它有超高的數(shù)據(jù)中心存儲的容量，并且向客戶提供消費級SSD高價值產(chǎn)品。此外，我們共同會有提供各種各樣的存儲產(chǎn)品，來去存儲數(shù)據(jù)并處理數(shù)據(jù)。
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在安炫的演講中，主要介紹了SK海力士最先進技術的存儲產(chǎn)品線和最先進技術的存儲產(chǎn)品線。
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安炫介紹，H-TPU?是SK海力士的架構，基于此已經(jīng)推出了適用于企業(yè)級和消費類的PCIe Gen5 SSD。在手機應用，SK海力士最新的UFS4.0方案，依靠自研IP和新主控芯片，讓我們能夠完全利用最大的高速的5G帶寬，來滿足更嚴格性能要求在UFS4.0的標準。另外，SK海力士還介紹了汽車型的UFS和BGA SSD產(chǎn)品。
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針對下一代內(nèi)存和AI解決方案，SK海力士稱其CXL解決方案可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?。對于AI應用，在手機端側(cè)為了減少內(nèi)存的備份和恢復的時間，SK海力士的ZUFS相較UFS標準可以使備份時間減少58%，恢復時間改善76%。
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Solidigm
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隨著ChatGPT4的應用，生成式人工智能應用日益普及，而在生成式人工智能中，GPU的性能和運行效率等都影響著整個AI系統(tǒng)的表現(xiàn)和收益。在這個過程中，適合的存儲技術和產(chǎn)品可以發(fā)揮其獨特的價值。
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Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰認為，AI數(shù)據(jù)集不斷擴大、降低功耗需求增加，以及存儲本地化的趨勢加速等因素，讓高性能存儲的必要性愈發(fā)突出。與傳統(tǒng)存儲技術不同，高性能存儲不僅有著出色的密度優(yōu)勢，賦予了AI工作負載更優(yōu)的性能，還可以在AI集群訓練過程中保持GPU高效運轉(zhuǎn)，提升整體效率。Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可滿足核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲需求，Solidigm SLC SSD也在批量生產(chǎn)并進行應用測試。同時，Solidigm還開發(fā)了云存儲加速層（CSAL）等軟件，大幅提升SSD的性能和壽命。Solidigm將通過持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供廣泛的端到端存儲解決方案，幫助客戶把握AI脈搏。
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鎧? 俠
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鎧俠在36周年的變更與創(chuàng)新中一直在不斷探索，其豐富的SSD產(chǎn)品涵蓋了企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級、消費產(chǎn)品級產(chǎn)品線，并利用業(yè)界領先的BiCS FLASH 3D 閃存技術和先進的主控設計，為客戶提供了高性能、高品質(zhì)和高可靠性的存儲解決方案。
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鎧俠電子（中國）有限公司 董事長兼總裁岡本成之先生表示，新冠疫情結(jié)束已經(jīng)一年多，很期待中國經(jīng)濟的恢復和進一步的成長，鎧俠將繼續(xù)提供高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為中國市場的成長和發(fā)展貢獻力量。
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鎧俠首席技術執(zhí)行官柳茂知在會上表示，PCIe SSD在2020年之后主導了市場，未來將會取代SATA SSD，每一代PCIe的轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)速率都會翻倍，因此從第3代到第5代，數(shù)據(jù)速率也從4GHz到16GHz，而2024年將是PCIe Gen5在PCIe SSD中占據(jù)重要份額的一年。
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同時，柳茂知也表示，雖然在2023年，固態(tài)硬盤供應商因內(nèi)存市場形勢而遭遇價格下跌，但低價有助于市場從NL HDD轉(zhuǎn)移到SSD。據(jù)鎧俠展示的圖片中可以發(fā)現(xiàn)，隨著市場的發(fā)展，NL HDD和SSD之間的價格逐步縮小，但NL HDD的容量并未增加，而SSD容量正在急劇增長。
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據(jù)鎧俠展示的內(nèi)容所示，2023年鎧俠宣布的BiCS第8代QLC已經(jīng)在U.2規(guī)格上實現(xiàn)120TB容量，相比第六代BiCS，密度提升了35%。柳茂知預計，2025年立方密度將增加10倍，到2026年將增加16倍。
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美? 光
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美光集團副總裁兼存儲部門總經(jīng)理Jeremy Werner在峰會上表示，我們目前正處在智能時代的起點，人工智能將改變世界，讓世界變得更加的美好。人工智能的核心來自數(shù)據(jù)中心，數(shù)據(jù)中心最主要的資產(chǎn)是數(shù)據(jù)，而數(shù)據(jù)存儲在內(nèi)存和硬盤上，海量數(shù)據(jù)分析對于計算、內(nèi)存和存儲配置的需求，將存儲推向新的戰(zhàn)略地位。
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Jeremy Werner介紹，美光于2月26日宣布，正式開始量產(chǎn)其最新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，這款HBM3E內(nèi)存的功耗相比競爭對手的產(chǎn)品將低30%，并且性能相比提升30%，有助于滿足為大型生成式 AI 應用提供計算動力的AI芯片不斷增長的存儲需求。
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據(jù)悉，美光HBM3E 模塊基于八個堆疊 24Gbit 存儲芯片，采用該公司的 1β (1-beta) 制造工藝制造。這些模塊的數(shù)據(jù)速率高達 9.2 GT/秒，使每個堆棧的峰值帶寬達到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模塊提高了 44%。
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在SSD產(chǎn)品方面，Jeremy Werner介紹了美光9000系列高性能SSD相比競爭對手產(chǎn)品有36%更高性能和27%更低延遲的優(yōu)勢，能幫助用戶實現(xiàn)圖神經(jīng)網(wǎng)絡訓練（GNN）性能翻倍。
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面向數(shù)據(jù)中心，美光 6500 ION能提供卓越的性能，并使數(shù)據(jù)中心更節(jié)能，比基于 QLC 的競品 SSD 具備更高價值。由于美光采用 232 層的TLC技術節(jié)點，優(yōu)于競爭對手的 200 層以下 QLC 技術，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同時與 QLC 的成本相媲美。
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高? 通
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高通全球副總裁孫剛先生在峰會上表示，以5G和人工智能為代表的數(shù)字技術，拓寬了行業(yè)的邊界和空間，帶來了數(shù)字化的機遇，為行業(yè)的發(fā)展開辟了新的增長點。
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孫剛提及，過去幾年，高通一直致力與中國產(chǎn)業(yè)伙伴進行深度合作，推動5G在中國以及在全球化規(guī)模的應用和落地，目前5G技術已經(jīng)比較成熟，全球5G手機數(shù)量已經(jīng)超過50%，在近期高通也會推出更具性價比的5G系統(tǒng)，實現(xiàn)5G業(yè)務的更上一層樓。之前5G發(fā)展主要要解決的是人與人的通訊問題，而之后要解決的問題是從人跟人的交互到萬物互聯(lián)，實現(xiàn)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)終端，增強性工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等，為6G打下基礎。
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針對生成式AI，孫剛認為未來將有更多的生成式AI落地在終端側(cè)的場景中。但是也會面臨一些問題，一是成本問題，如果每個模型的運作都在數(shù)據(jù)中心運行，成本會居高不下，二是隱私問題，大部分用戶不希望信息被放上云端，在這種情況下AI會在終端完成的可能性更大。但終端算力沒有數(shù)據(jù)中心那么大，所以混合式的模型，一部分在終端運行，一部分在數(shù)據(jù)中心的模式在將來可能成為主流。為此，高通在硬件端、工具鏈、生態(tài)上做了相應的準備，并在手機平臺、PC平臺、汽車平臺、IoT中進行落地。
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孫剛強調(diào)，大模型的出現(xiàn)，未來幾年產(chǎn)業(yè)的需求將迎來一波高潮，開拓了更多可能性，讓產(chǎn)業(yè)充滿商機。
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慧榮科技
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慧榮科技 CAS(終端與車用存儲)業(yè)務群資深副總段喜亭先生在峰會上，以主控廠商的角度，闡述在這波AI浪潮中如何跳脫傳統(tǒng)思維，共融、共享接下來的產(chǎn)業(yè)商機。
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段喜亭先生分析，經(jīng)過2023年存儲產(chǎn)業(yè)慘烈的洗禮——經(jīng)濟不確定性、市場需求減少、庫存爆棚，去庫存變成所有商家很重要的任務，人工智能成為產(chǎn)業(yè)新的方向，但要抓住機遇，實現(xiàn)發(fā)展的更上一層樓，必須從價格跳脫，創(chuàng)造新的價值。
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為了讓AI普及，慧榮科技提供更多的技術支持來協(xié)助NAND產(chǎn)業(yè)進行蛻變：
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（1）UFS 4.0主控SM2756：采用了先進的6nm EUV光刻工藝制造，這一技術的運用使得芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍。與此同時，SM2756還采用了MIPI M-PHY低功耗架構，實現(xiàn)了高性能與能效之間的完美平衡。這意味著，無論是在高端智能手機、邊緣計算還是汽車應用等領域，SM2756都能輕松應對全天候的計算需求，為用戶提供穩(wěn)定、高效的存儲解決方案；
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（2）SM8366：SM8366還具有一些先進的企業(yè)級特點，如可定制化編程的標準型NVMe和ZNS等Host-based的FTL固件模型，分層固件堆棧架構，支持AES-256等級的硬件加密并符合 TCG Opal標準，以及慧榮科技專有的PerformaShape?和NANDCommand?技術，能夠?qū)ζ髽I(yè)級SSD進一步優(yōu)化性能和耐用性。外形尺寸上，SM8366對U.2以及EDSFF標準中的E3.S、E1.S 15/25mm等多種形態(tài)規(guī)格提供支持，全面滿足下一代數(shù)據(jù)中心存儲所需；
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段喜亭先生表示，昨天閃存是AI生態(tài)圈一環(huán)；今天我們跟所有生態(tài)伙伴合作，從被動式存儲進階到主動式存儲。明天NAND存儲將扮演AI成本架構破壞式創(chuàng)新的關鍵，只有一起努力，才能實現(xiàn)AI硬件架構成本下降，讓更多的AI普及到所有終端去。
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電子元器件和集成電路國際交易中心
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電子元器件和集成電路國際交易中心存儲業(yè)務總經(jīng)理張敏佳在峰會上發(fā)表《構建行業(yè)新業(yè)態(tài)，共營產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》主題演講，他闡述了電子元器件和集成電路國際交易中心的平臺建設及創(chuàng)新服務。
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張敏佳介紹交易中心通過打造交易平臺、倉配服務、數(shù)據(jù)使能、金服支撐、檢測認證等核心基礎能力，構建數(shù)字供應鏈體系。通過構建行業(yè)新業(yè)態(tài)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)共營新生態(tài)，解決行業(yè)中資源分散、數(shù)字賦能不足及戰(zhàn)略性預判困難的問題，協(xié)助產(chǎn)業(yè)長期有序發(fā)展。
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交易中心通過打通商業(yè)信息、優(yōu)化資源配置促進產(chǎn)業(yè)鏈的高效運作與協(xié)同，鏈接產(chǎn)業(yè)上下游。發(fā)揮平臺優(yōu)勢，有效撮合上游供應商和下游客戶，實現(xiàn)供需雙方的精準對接，激活市場潛能。匯聚大數(shù)據(jù)，深入挖掘其潛在價值，為行業(yè)提供精準、前瞻性的預判，實現(xiàn)數(shù)據(jù)賦能，為生態(tài)合作伙伴提供有效數(shù)據(jù)支撐，協(xié)助大家作出更精準的商業(yè)決策，更好地把握市場先機。
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此外，交易中心在共營產(chǎn)業(yè)新生態(tài)方面，可以提供構建倉儲、新型離岸國際貿(mào)易結(jié)算、供應鏈金融和檢測認證等多項創(chuàng)新服務，支撐各家企業(yè)的國內(nèi)國際雙循環(huán)出海戰(zhàn)略。在此基礎上我們將建設增信平臺、承接平臺和集約平臺為企業(yè)開展合作與賦能。我們愿與業(yè)界同仁共創(chuàng)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局，讓合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！
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英特爾
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20年前，英特爾推出劃時代意義的產(chǎn)品“迅弛”，從而讓臺式機快速過度到筆記本。而在2023年舊金山的活動上，英特爾提出了“AI PC”的概念，受到全行業(yè)的關注。英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇在CFMS | MemoryS 2024上表示，AI PC對未來的影響，不亞于迅弛對產(chǎn)業(yè)的影響。
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高宇稱，英特爾對AI PC的定位為：這是一個20年一遇的PC產(chǎn)業(yè)重大革新，而生成式AI是現(xiàn)在第一大科技發(fā)展動力，其核心是大語言模型。大語言模型發(fā)展方向一是大規(guī)模參數(shù)級別越來越高，這部分超大規(guī)模參數(shù)部署在大型服務器上。二是適用于行業(yè)應用的中小型參數(shù)規(guī)模，通過AI PC為主的方式在邊緣和端側(cè)進行推理，這不依賴網(wǎng)絡所以延遲更低，算力成本低并且觸手可及，對用戶隱私友好，并可高度定制化。AI在PC的應用主要分為AI Chatbot、PC助理、AI工作助手、本地知識庫、AI圖像處理、行業(yè)應用這六個方向。
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高宇表示，AI PC對存儲行業(yè)而言是個機遇，AI PC標配為32GB LP5X內(nèi)存，明年64GB內(nèi)存的PC將開始出貨，速度更快容量更高。由于模型體量巨大，若同時跑多個模型，需要調(diào)動的資源龐大，對SSD的性能和容量要求非常高。英特爾與產(chǎn)業(yè)鏈共同奔赴AI PC轉(zhuǎn)型契機，攜手共進。
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Arm
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Arm全球存儲市場負責人 Parag Beeraka在會上帶來了《存儲創(chuàng)新"贏"未來：Arm 新一代計算平臺解決方案》的主題演講，分享領先的Arm 新一代計算平臺解決方案，如何為未來存儲應用帶來創(chuàng)新力。
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當前，數(shù)據(jù)正以指數(shù)級的速度生成和被存儲，而Arm新一代計算平臺將為存儲技術帶來變革。Arm 深耕存儲領域長達27年，持續(xù)輸出高性能、低功耗的IP解決方案，包括 Arm Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，為全球存儲控制器和加速器提供了堅實動力，致力從底層技術支持合作伙伴攻克 AI 等新趨勢所帶來的數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)，幫助行業(yè)提供包括企業(yè)級SSD、客戶級SSD、消費級SSD、硬盤驅(qū)動器和嵌入式閃存設備等廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品。
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在垂直領域的應用方面，隨著自動駕駛技術的快速發(fā)展，對更先進可靠且具備功能安全的SSD需求也日益增長。另外，在UFS、eMMC和客戶級SSD市場方面，Arm也始終保持密切關注，并為此帶來了Cortex-M系列中性能最高的Cortex-M85 處理器。
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持續(xù)革新的技術迭代與緊密的生態(tài)協(xié)作是Arm賦能未來存儲創(chuàng)新的不變策略，以此助力產(chǎn)業(yè)邁向更長期且蓬勃的發(fā)展。
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江波龍
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在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局，以及如何實現(xiàn)從銷售模式到用芯服務的模式跨越。
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蔡華波先生深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經(jīng)營痛點。隨著市場競爭的加劇，加上業(yè)務模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲模組廠目前的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍通過技術、產(chǎn)品、供應鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個維度進行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級，以突破存儲模組廠的經(jīng)營魔咒。
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為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應、高效的存儲定制化解決方案服務，江波龍協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠共同提出從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術合約制造）合作模式轉(zhuǎn)型升級。此外，蔡華波先生介紹了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲應用領域的一系列創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了公司在消費類存儲、嵌入式存儲、工規(guī)/車規(guī)級存儲、企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲等多個應用場景中的積極探索和成果突破。
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群聯(lián)電子
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群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成發(fā)表《以芯為本 助力創(chuàng)新》的主題演講。
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對于2023年存儲市場的波動問題，潘健成認為，短期操作確實能夠享受到短期利益，但是長期來看對產(chǎn)業(yè)是不利的。潘健成表示，漲價必須要給客戶創(chuàng)造出價值，才能讓產(chǎn)業(yè)走得更遠。而虛高的價格不是價值是泡沫，還會令需求蒸發(fā)。群聯(lián)致力于通過創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造價值，這才是價格走向價值的正確道路。
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對于近些年發(fā)展迅猛的生成式人工智能，潘健成認為算力不再是AI運算的瓶頸，內(nèi)存容量才是，但HBM作為內(nèi)存方案對于多數(shù)企業(yè)和個人而言十分昂貴，雖然AI模型訓練具備廣闊的市場空間，但市場規(guī)模的擴大迫切需要更具性價比的解決方案。群聯(lián)幫助AI落地解決了關鍵的成本痛點。群聯(lián)aiDAPTIV+的技術解決方案能夠?qū)?00萬美金的成本優(yōu)化到2萬美金，擴充AI運算內(nèi)存空間，提升AI模型執(zhí)行效率。群聯(lián)電子的是理念是，志同道合，豐值得價，富貴同享，一起在市場創(chuàng)造價值，一起從市場得到回饋。
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德賽西威
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德賽西威研究院院長黃力發(fā)表了《引領中央計算平臺未來趨勢》的主題演講。黃力表示，隨著汽車從油車、油改電、氫能、新能源的發(fā)展，汽車電子電器的架構發(fā)生了巨大的變化。智能汽車向更集中的整車電子/電器架構發(fā)展，從分布式、多域控制器到中央計算平臺演進，硬件更集中計算性能更強。
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構建中央計算平臺智能存儲，需要超大容量、共享存儲和高吞吐，同時需要超高耐久性、數(shù)據(jù)分區(qū)管理、異常掉電保護、安全數(shù)據(jù)防篡改等。汽車自動駕駛技術對存儲帶來更高的要求，Level 2~3需要eMMC 4GB~256GB，向UFS 32GB~512GB過渡，到Level 4~5階段需要PCIe SSD 32GB~1TB。
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德賽西威作為核心的汽車技術以及解決方案供應商之一，在多年的發(fā)展中一直把智能座艙、智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務作為三大業(yè)務支柱，并形成行之有效的整體解決方案。德賽西威在SMART SOLUTION 1.0和2.0的基礎上，智能車載重要計算平臺ICPAurora+iBCM、全息技術、智能藍鯨生態(tài)系統(tǒng)、AR-HUD、智能電子后視鏡、游戲座艙等在內(nèi)的技術持續(xù)演進，并計劃2025年發(fā)布SMART SOLUTION 3.0。德賽西威愿景是成為出行變革的首選伙伴，創(chuàng)領安全、舒適和高效的出行生活。
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宜鼎國際
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會上，宜鼎國際智能周邊應用事業(yè)處處長吳志清帶來了《AI時代啟發(fā)閃存全新思維》的主題演講。
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邊緣AI技術掀起各產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型浪潮，正加速垂直領域先進技術的應用，預計全球AI市場規(guī)模將以37%的復合增長率，到2023年達到1兆8000美元以上。吳志清表示，邊緣AI存儲進化之路，是由存儲向應用演進，同時也是組件向平臺發(fā)展的路徑。AI應用的進一步突破，需要存儲產(chǎn)品+AI系統(tǒng)的協(xié)同合作，即不同存儲技術、協(xié)議和服務在統(tǒng)一架構下的融合。
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作為AI解決方案領導品牌，宜鼎國際的工業(yè)級存儲產(chǎn)品，廣泛用于工業(yè)、醫(yī)療、云端等行業(yè)市場。AI時代下，宜鼎國際將從軟硬件整合、遠端管理及數(shù)據(jù)安全方面入手，構建智能平臺釋放AI潛能。
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聯(lián)蕓科技
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聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國陽先生在峰會上發(fā)表《守正創(chuàng)新 行穩(wěn)致遠》的主題演講。
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李國陽表示，需要通過持續(xù)創(chuàng)新來解決成本、發(fā)熱、接口兼容性和極致性能這四大核心挑戰(zhàn)，而聯(lián)蕓從設計、制造、封測、接口等都針對性優(yōu)化了存儲主控芯片。聯(lián)蕓科技如今恰逢十周年，投入十多億，推出十多款獨具特色價值競爭力的存儲主控芯片，以“快、高、小”獨特的產(chǎn)品特征，給產(chǎn)業(yè)界留下深刻印象。
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李國陽先生表示，隨著數(shù)據(jù)存儲主控芯片的技術門檻和資金投入門檻進一步提升，未來參與數(shù)據(jù)存儲主控芯片研發(fā)和競爭廠商將大幅度減少，接近成本的價格競爭只會加快這一趨勢的到來，存儲主控芯片的競爭將趨向價值形態(tài)競爭。聯(lián)蕓科技將依托在SSD主控芯片領域取得的商業(yè)成功，加大在嵌入式和其他類型數(shù)據(jù)存儲主控芯片上的投入和創(chuàng)新力度，為固態(tài)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。
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憶恒創(chuàng)源
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憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)吩诜鍟习l(fā)表《逆風奮進 扶搖而上》主題演講，分享了對AI的看法，AI對于IT基礎架構的算力性能是無窮的渴望，而AI的盡頭是能源問題，AI算力提升令發(fā)電量驟增，而存儲密度和能效的優(yōu)化，能夠在AI總能耗提升下幫助人們控制能耗提高經(jīng)濟效益。
對此，憶恒創(chuàng)源PCIe 5.0 SSD使用了YMTC 6-plane TLC NAND顆粒，高達14GB/s的順序讀性能和2800K IOPS隨機讀性能，搭載平頭哥國產(chǎn)企業(yè)級主控，運用最高工藝制程，使用憶恒創(chuàng)源12年積累而來的統(tǒng)一架構平臺，構建了更高能效、更具性能優(yōu)勢的存儲解決方案，能夠在U.2 2.5寸上集成了32TB存儲容量，在極小的容量上集成了16TB存儲，并已在企業(yè)級大客戶中開始進行測試和部署。未來憶恒創(chuàng)源還會有更多搭載平頭哥主控的存儲產(chǎn)品問世，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作。
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在AI時代，IT并不擔心需求問題，但市場仍然充斥著各種博弈，產(chǎn)業(yè)界同盟更需攜手奮起，鯤化鵬而扶搖直上。
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大普微
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大普微研發(fā)副總裁陳祥在峰會上發(fā)表《極致存儲，助力高效智能數(shù)字經(jīng)濟》主題演講，他提到在大普微成立的8年時間，經(jīng)歷過2-3個產(chǎn)業(yè)周期后，自身最深刻的體會便是在產(chǎn)業(yè)變化和起伏的過程中，面對行業(yè)波動，回歸產(chǎn)品本質(zhì)與創(chuàng)造客戶價值是企業(yè)成長與突破市場的關鍵。正是基于這樣的發(fā)展戰(zhàn)略，大普微在成立的8年里完成市場份額和客戶口碑的雙贏。
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陳祥認為，人工智能給產(chǎn)業(yè)帶來三個顯著的影響：一是生成式AI產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)給產(chǎn)業(yè)帶來新的機會和挑戰(zhàn)。二是大容量存儲需求仍然會持續(xù)，三是AI服務器對更高性能、帶寬，更低時延的SSD產(chǎn)品的需求。
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陳祥介紹，大普微的商業(yè)模式是提供一站式解決方案，從主控芯片到固件、到量產(chǎn)、硬件交付包括品牌。大普微在8年時間交付了從PCIe3.0、4.0到5.0的產(chǎn)品。從顆粒適配的緯度，包括SLC到TLC，甚至今天很多專家在講的QLC產(chǎn)品，我們都有對應的產(chǎn)品。
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陳祥稱，大普微最新的PCIe5.0 R6系列的產(chǎn)品，它的4K隨機讀性能3600K，基本上能跑滿PCIe5.0的帶寬，200層的顆粒，可以做到470K的隨機寫，這個性能指標在業(yè)界屬于領先水平。
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對于極致能效比的系列產(chǎn)品，大普微推出了從3.2TB到32TB容量產(chǎn)品，覆蓋了TLC和QLC的介質(zhì)，從外形來看支持U.2、E1.S、E3.S。
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在QLC方面，大普微前年開始布局QLC SSD，提供了兩種典型容量（16TB和32TB），兩種容量有不同DWPD規(guī)格型號的產(chǎn)品，順序讀以及隨機寫基本上接近同型號TLC。
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宏茂微
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宏茂微首席工程師陳之文先生在峰會上發(fā)表《存儲芯片三維封裝技術的進展與挑戰(zhàn)》主題演講，闡述存儲芯片在先進封裝上的挑戰(zhàn)和解決方案。
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陳之文先生介紹，隨著AI時代對于存儲容量的需求越來越大，存儲的性能、高可靠性、低成本、小尺寸、低功耗等均被提出更極致的需求。三維閃存封裝技術在存儲容量、性能、尺寸、成本上都能推動存儲芯片實現(xiàn)新的突破。
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陳之文先生提及，閃存的封裝有三方面的挑戰(zhàn)：一是如何將NAND晶圓做到極致纖薄，二是如何切割具有超厚功能層且硅體又非常薄的晶圓，三是如何實現(xiàn)三維封裝的有效疊層。針對此，宏茂微通過先進的干拋技術、切割技術、堆疊工藝等方式，幫助閃存主控芯片和NAND高效互聯(lián)，提高容量和性能并優(yōu)化成本，提供更具性價的方案。
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中國電信
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中國電信研究院資深技術專家王峰先生在峰會上發(fā)表《大模型時代的存儲新挑戰(zhàn)》的主題演講，從用戶的角度闡述未來時代存儲應該具備的特性。
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中國電信正從傳統(tǒng)的運營商向科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型，積極布局云、網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、安全以及量子計算等新興產(chǎn)業(yè)，而其中大語言模型將扮演著重要角色。王峰表示，數(shù)據(jù)質(zhì)量將決定大模型質(zhì)量，因此對于存儲行業(yè)而言，大模型無論從數(shù)據(jù)語料的置備，還是訓練及推理，都會對數(shù)據(jù)提出新的需求。
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譬如深度學習和模型訓練需要的參數(shù)分布，對參數(shù)的存取、激化、優(yōu)化都形成了不同需求，在訓練過程中，數(shù)據(jù)并行等多種形式切割模型，參數(shù)容量過大單卡無法滿足，需要多設備或外層存儲來填補。存儲從介質(zhì)、接口、協(xié)議包括緩存機制，通過層層優(yōu)化整合形成完整的存儲機制，在大模型時代下，實現(xiàn)計算和存儲的更好銜接。
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CFMS | MemoryS 2024展區(qū)
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在CFMS｜MemoryS 2024峰會展區(qū)，SAMSUNG、長江存儲、Silicon Motion、聯(lián)蕓科技、ITMA、KIOXIA、SK海力士、Arm、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、江波龍、雷克沙、群聯(lián)電子、Innodisk、大普微、海普存儲、憶恒創(chuàng)源、宏茂微、時創(chuàng)意、威剛工控、FADU、特納飛、英韌科技、得一微、大為創(chuàng)芯、康盈、歐康諾、Mobiveil等參展企業(yè)展示了各自最新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括SSD、RDIMM、UFS、MicroSD、SD、NM卡、AI PC等產(chǎn)品。
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