光亮鍍銅工藝研究

　　通過對復(fù)配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160～200g/L、CuSO_4·5H_2O為80～100g/L、N為0.0010～0.0014g/L、M為0.0032～0.0042g/L、PEG-6000為0.060～0.100g/L、Cl~-為40～80 ppm、溫度10～40℃、電流密度0.8～4.0A/dm~2。在適宜工藝條件下施鍍,鍍片表面比較細(xì)致光滑,但存在區(qū)域不平整。當(dāng)溫度為40℃時,電流效率為99.65%。 Z型光亮劑酸性光亮鍍銅體系適宜工藝條件是H_2SO_4
　　研究無芯印制板變壓器和電感器的結(jié)構(gòu)特性和電器特性,分析它們的應(yīng)用前景,進(jìn)一步提高和完善它們的性能,擴(kuò)大它們的應(yīng)用領(lǐng)域,實現(xiàn) 變壓器和電感器的小型化。
　　本文闡述了無芯印制板變壓器的基本結(jié)構(gòu)和原理,介紹和分析了Hurly-duffy 的無芯印制板變壓器自感和互感的計算方法,指出了它的不足,在紐曼公式的基礎(chǔ)上,重新修正了電流元模型,將線圈看作是粗線圈,推導(dǎo)出普遍適用的計算公式,并給出了測試方法和測試電路。
　　本文還對無芯變壓器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn),分析變得的更簡單。本文還提出了兩種新型的印制板電感器--鐲形和柱形印制板電感,推導(dǎo)出了非密繞柱形螺線管的電感計算公式。鐲形和柱形電感是放置在印制板的里面, 隨著印制板制造工藝和制造水平的不斷提高,體積可以做地很小。

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鍍銅工藝(6428) 鍍銅工藝(6428)

底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。

2023-07-12 09:46:30

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6.5kV非對稱晶閘管的優(yōu)化設(shè)計與工藝研究

。并研究了非對稱晶閘管的制作工藝,樣品測試結(jié)果表明,6.5kV非對稱型晶閘管的設(shè)計參數(shù)和制作工藝方案是合理可行的。【關(guān)鍵詞】：電力半導(dǎo)體器件;;非對稱晶閘管;;模擬;;優(yōu)化設(shè)計;;制作工藝【DOI

2010-05-04 08:06:51

研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案

`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長、實驗室凈化與硅片清洗、光刻、氧化、工藝集成、未來趨勢與挑戰(zhàn)等。錯過便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`

2011-12-15 15:23:57

鍍銅表面粗糙問題可能原因

　　可能原因如下：　　鍍銅槽本身的問題　　1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)　　2、光澤劑問題（分解等）　　3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻　　4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染　　5、設(shè)備設(shè)計或組裝不當(dāng)

2018-09-11 16:05:42

PCB 設(shè)計基本工藝要求

層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。

2009-05-24 22:58:33

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

　　本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。　　目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅

2018-11-22 17:15:11

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

原因?！　∧壳半S著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象

2013-11-06 11:12:49

PCB外層電路的蝕刻工藝

腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種

2018-11-26 16:58:50

PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見缺陷及故障排除詳解

（管道粗，快）。因為溶液轉(zhuǎn)回工作槽后已過下班時間，電鍍?nèi)藛T沒有小電流密度空鍍處理陽極。在4月3日按新開缸液加完光亮劑FDT-1就開始電鍍。　　問題已經(jīng)清楚，電鍍銅上有麻點，于電渡溶液里的活性炭顆粒或其它

2018-09-13 15:55:04

PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因是什么？

關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

2021-04-26 06:19:44

PCB線路板電鍍銅工藝的分類和流程

　　一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅

2018-09-10 16:28:09

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗

2013-10-29 11:27:14

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化

2009-10-06 09:48:48

arduino如何用按鈕控制燈光亮滅？

2022-01-18 07:11:08

【硬核科普】PCB工藝系列—第05期—鉆孔、沉銅

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。

2023-02-02 11:02:10

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個基本因素

完成；(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。物理影響參數(shù)需要研究的物理參數(shù)有：陽極類型、陰陽極間距、電流密度、攪動、溫度、整流器和波形等。(1)陽極類型。談到陽極類型，不外乎

2018-10-23 13:34:50

一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝

前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔

2022-06-10 15:57:31

以工藝為主線的IMEE系統(tǒng)

級設(shè)計、器件級仿真、工藝模擬和版圖設(shè)計。在工藝模擬功能方面，目前的商業(yè)軟件，雖然都支持三維工藝模擬，但是工藝的模擬和實現(xiàn)都是比較簡單和理想化的，并且缺乏工藝設(shè)計能力。而目前很多MEMS研究人員對工藝

2019-06-25 06:41:25

關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 編輯關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析可能原因如下：　　鍍銅槽本身的問題　　1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)　　2、光澤劑

2013-11-07 11:21:37

關(guān)于PCB/FPC鍍銅工藝問題

各位大佬：想咨詢國內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進(jìn)行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***

2022-11-22 14:45:08

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝：沉銅、黑孔、黑影，哪個更可靠？

2022-06-10 15:55:39

雙面印制電路板制造典型工藝

　　近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法?！　? 圖形電鍍工藝流程　　覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->

2018-09-14 11:26:07

圖形反轉(zhuǎn)工藝用于金屬層剝離的研究

圖形反轉(zhuǎn)工藝用于金屬層剝離的研究研究了ＡＺ?５２１４膠的正、負(fù)轉(zhuǎn)型和形成適用于剝離技術(shù)的倒臺面圖形的工藝技術(shù)。用掃描電鏡和臺階儀測試制作出的光刻膠斷面呈倒臺面，傾角約為６０°，膠厚１?４μｍ。得到

2009-10-06 10:05:30

在電路測試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究和建議

具有最低粗糙度的表面表現(xiàn)為光亮的表面。業(yè)界對這種表面加工工藝的研究非常有限，但是在技術(shù)上和商業(yè)上看起來是最具希望的。最近的經(jīng)驗表明這種表面處理對于ICT沒有任何問題。PCB制造商現(xiàn)在提供銀表面處理板

2008-06-18 10:01:53

多層印制線路板沉金工藝控制簡述

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

2011-12-22 08:45:14

如何去配置屏幕背光控制光亮度的接口呢

為什么要配置屏幕背光控制光亮度的接口呢？如何去配置屏幕背光控制光亮度的接口呢？

2022-03-10 08:03:06

干貨：PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些？

2022-06-10 15:53:05

怎么使PCB上logo光亮

` 本帖最后由狐蟲酉勺于 2016-8-5 09:33 編輯各位大神，小的想使刻出來的板上logo是像焊盤一樣的銀白色光亮的，曾經(jīng)見過有人是用頂層和某一個層重合實現(xiàn)的，但是具體不太記得了。。。使用的是AD。。。特來請教，謝謝！（效果如圖中的日期，圖是截下來的，不怎么清晰，見諒）`

2016-08-03 10:13:55

怎樣預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況?！　‰婂儼迕驺~粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。　　沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅

2018-04-19 10:10:23

正片工藝、負(fù)片工藝的差別，你都知道嗎？

大下小”，當(dāng)線路過小時（對于小的標(biāo)準(zhǔn)，目前行業(yè)暫無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，需根據(jù)各板廠自身的制程能力而定），可能因線路底部與基材的結(jié)合力不足，而導(dǎo)致發(fā)生飛線（即鍍銅層與基材剝離）。所以，綜上所述，正負(fù)片工藝各有優(yōu)劣

2022-12-08 13:56:51

正片工藝、負(fù)片工藝，到底是怎樣的呢？華秋一文告訴你

小”，當(dāng)線路過小時（對于小的標(biāo)準(zhǔn)，目前行業(yè)暫無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，需根據(jù)各板廠自身的制程能力而定），可能因線路底部與基材的結(jié)合力不足，而導(dǎo)致發(fā)生飛線（即鍍銅層與基材剝離）。所以，綜上所述，正負(fù)片工藝各有優(yōu)劣

2022-12-08 13:47:17

汽車覆蓋件拉延工藝設(shè)計CAD的研究

汽車覆蓋件拉延工藝設(shè)計CAD的研究車身覆蓋件模具作為汽車車身重要的工藝裝備，其設(shè)計速度和質(zhì)量直接影響著汽車的開發(fā)周期和質(zhì)量。開發(fā)專業(yè)的汽車覆蓋件模具CAD 軟件具有十分重要的意義。有了專業(yè)化的CAD

2009-04-16 13:34:15

沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？

2022-06-10 16:05:21

沉銅、黑孔、黑影工藝，這些工藝你都了解嗎？

2022-06-10 16:15:12

電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

　　目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象

2018-11-27 10:08:32

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！　?.線路電鍍　　該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要

2018-09-07 16:26:43

請問Altium鍍銅連接還有其他方式嗎？

Altium鍍銅連接方式可以改變嗎除了這種十字連接，可不可以有其他連接方式？

2019-08-30 02:21:23

請問pcb鍍銅怎么鍍有什么規(guī)則？

初學(xué)ad，畫板子要鍍銅，但不知道鍍銅有什么規(guī)則，求詳細(xì)的學(xué)習(xí)資料，感激不盡……

2019-05-07 06:36:59

這兩種鍍銅鍍錫都可以，側(cè)邊是怎么加上去的？

`這兩種鍍銅鍍錫都可以，側(cè)邊是怎么加上去的，麻煩教教菜鳥小弟，謝謝了`

2017-12-26 19:17:05

造成焊點不光亮的原因有哪些？

請問造成焊點不光亮的原因有哪些？

2021-04-22 07:32:26

pcb工藝大全 (經(jīng)典收藏)

印刷電路板的過孔.mht 印刷電路板的設(shè)計.mht 印制板鍍金工藝的釬焊性和鍵合功能.mht 印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因.mht 印制板外形加工技術(shù).mht 印制電路板材

2009-03-25 16:30:08

PCB制造工藝綜述 (簡述)

一PCB制造行業(yè)術(shù)語..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8

2009-03-25 16:34:11

黑孔/鍍銅工站技術(shù)手冊

本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產(chǎn)品制程中對軟件電路板(FPC)進(jìn)行前處理的工作.我們所作的產(chǎn)品雙面銅箔基材(CCL)﹐實質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本

2009-03-28 08:58:44

光亮銅線表面變色原因探討

分析了影響光亮銅桿表面變色的各種因素，提出了提高光亮銅桿質(zhì)量的措施和方法。

2009-07-06 13:44:21

全光亮銅錫合金電鍍工藝應(yīng)用

根據(jù)我們一年多來的摸索和實踐，在反復(fù)試驗的基礎(chǔ)上利用該工藝適應(yīng)性強、可以根據(jù)不同要求與其它鍍層組合的特性、總結(jié)出了幾套不同的電鍍工藝流程。(1)一般要求

2010-08-31 16:38:47

光亮度敏感器電路圖

2009-04-01 09:22:15

512

電鍍銅的常見問題集

電鍍銅的常見問題集 PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅

2009-04-07 22:29:02

3210

電鍍工藝知識資料

電鍍工藝知識資料一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆

2009-04-08 17:58:50

1270

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

PCB線路板電鍍銅工藝簡析　　一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：

2009-11-17 14:01:14

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PCB雙面板的制作工藝

PCB雙面板的制作工藝　　制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。

2009-11-18 09:18:25

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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析　　本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。維庫最

2009-11-18 14:23:46

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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴?/div>

2010-01-11 23:26:40

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投影機光亮度異常故障排除小竅門

投影機光亮度異常故障排除小竅門投影機在使用中出現(xiàn)光亮度異常小故障，常常會給教學(xué)帶來影響，給教師帶來麻煩，現(xiàn)介紹用“兩看”排除故障

2010-02-06 09:38:44

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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡

2010-02-21 10:09:46

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電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析　　本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。　　目

2010-03-02 09:30:13

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淺析多層PCB沉金工藝控制

　　一、工藝簡介　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油

2010-09-20 20:50:57

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貯氫合金制備工藝研究

摘要：通過對貯氫合金的組分、熔煉、粉碎幾個方面的實驗研究，探討了貯氫合金的制備工藝過程，分析了不同的工藝參數(shù)對合金性能的影響。確定了合金制備的最佳工藝條件為：熔化溫度1400～1550℃；熔化保持時間10～15rain；冷卻方式為急冷。關(guān)鍵詞：貯氫合金；

2011-02-21 22:14:57

PCB抄板加厚鍍銅工藝參數(shù)的監(jiān)控及其硬性工序介紹

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面： 1.根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加

2017-09-26 11:17:23

PCB電路板的圖形和全板電鍍法工藝流程介紹

電路板的電鍍工藝流程（1）圖形電鍍法覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂

2017-09-26 15:18:05

來看看怎樣使PCB制板不會產(chǎn)生電鍍銅故障

如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

2018-03-02 11:13:42

3341

取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況

以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護(hù)和操作安全的考慮，氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴(yán)格的限制。因此開發(fā)取代氰化物鍍銅工藝的工作，一直是電鍍界關(guān)注的重要課題

2018-05-19 09:47:07

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PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因

鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。

2018-07-06 09:50:19

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PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細(xì)說明

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅

2018-07-15 10:21:11

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分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

2019-01-10 15:33:26

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PCB孔在化學(xué)鍍銅中無青銅是什么原因

PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。

2019-03-03 10:08:21

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薄膜/厚膜電路制作工藝

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。

2019-03-04 11:00:29

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PCB制作工藝之鍍銅保護(hù)劑層介紹

，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。

2019-04-06 17:24:00

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電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題解析

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制

2019-07-18 14:54:17

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如何提高線路板蝕刻工藝的質(zhì)量

要注意的是，這時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個

2019-07-08 14:51:34

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pcb多層板制作工藝

PCB多層板的工藝流程：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板。

2019-04-18 15:33:24

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化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 16:15:06

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電鍍工藝對人體有害嗎

電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻，是致癌物質(zhì)，對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。

2019-05-15 16:21:52

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了解pcb制造中的PTH工藝

化學(xué)鍍銅，我們也稱為鍍通孔（PTH），它是一種自催化氧化還原反應(yīng)。 PTH工藝在鉆完兩層或更多層后進(jìn)行。

2019-07-29 09:49:02

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PCB電路板鍍銅你了解的有多少

鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。

2020-04-15 16:47:55

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PCB電路板鍍銅的保護(hù)層是怎樣的

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。

2020-03-04 17:21:06

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電路板加厚鍍銅是為了什么

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。

2019-10-28 17:09:20

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鍍銅技術(shù)在PCB工藝中容易遇到什么問題

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。

2019-08-21 16:46:06

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PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。

2019-08-23 08:52:34

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PCB板鍍銅保護(hù)劑層是干什么用的

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化。

2019-08-23 14:27:14

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底層鍍銅對PCB的好處與使用條件

在 PCB設(shè)計過程中，一些工程師不想為了節(jié)省時間而在底層的整個表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？ PCB 是否必須鍍銅？首先，我們需要明確一點：最底層的銅鍍層對 PCB 來說是有益的和必要的，但是

2020-09-01 11:12:42

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重磅發(fā)布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍銅工藝

通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導(dǎo)致的 V 型針孔具有高度抑制性。圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產(chǎn) HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻后產(chǎn)生，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對此問題而開發(fā)，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統(tǒng)電鍍工藝更少

2020-10-19 09:59:13

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如何設(shè)計酒店樓宇燈光亮化設(shè)計，酒店樓宇燈光亮化設(shè)計技巧

如何設(shè)計好的酒店樓宇燈光亮化設(shè)計呢？本文為您分享酒店樓宇燈光亮化設(shè)計技巧。酒店樓宇燈光亮化設(shè)計要完全體現(xiàn)亮化照明技術(shù)和藝術(shù)的巧妙結(jié)合，立足項目預(yù)算進(jìn)行酒店樓宇燈光亮化設(shè)計，充分利用現(xiàn)有預(yù)算來確定燈具

2020-11-05 10:40:37

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