和金。該過程主要包括：銅活化，ENP（化學(xué)鍍鎳）和浸金。
?銅活化
銅活化是在ENP中進(jìn)行選擇性沉積的特權(quán)。需要置換反應(yīng)，以便可以在充當(dāng)催化表面的銅層上生成鈀的薄層。在PCB制造過程中
2023-04-24 16:07:02
的認(rèn)識，這樣就可以避免犯一些原則性的錯(cuò)誤。在選擇組裝方式時(shí)，除考慮PCB的組裝密度，布線的難易外，必須還要根據(jù)此組裝方式的典型工藝流程，考慮到企業(yè)本身的工藝設(shè)備水平。倘若本企業(yè)沒有較好的波峰焊接工藝
2019-12-26 08:00:00
為什么pcb焊接時(shí)會(huì)虛焊，而且在做pcb板子的時(shí)候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
浸焊除了有預(yù)熱的工序外，焊接過程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測試
2009-12-02 19:53:10
，如果有ICT的話會(huì)對檢測有影響。一般采用波峰焊的產(chǎn)品是一種特殊機(jī)型，主要針對通孔元件，選擇性的設(shè)置焊接點(diǎn)，來滿足生產(chǎn)需求。波峰焊的設(shè)備設(shè)備要求的精密度非常高，所以市面上真正穩(wěn)定可用的產(chǎn)品只有少數(shù)幾家
2012-12-01 08:43:36
流程?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：浸焊工藝和拖焊工藝?！ 〗?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊系統(tǒng)有多個(gè)焊錫嘴，并與PCB待焊點(diǎn)是一對一設(shè)計(jì)的，雖然靈活性不及機(jī)械手式，但產(chǎn)量卻相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，設(shè)備造價(jià)相對
2009-04-07 17:17:49
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止
2012-10-18 16:31:31
溫度曲線設(shè)定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
曲變形；②無須額外工藝，可以與現(xiàn)有工藝很好兼容；③焊接后器件離板高度稍高，有利于可靠性。但 也有其缺點(diǎn)：①會(huì)放大焊球本來存在的大小的差異；②可供選擇的這類錫膏有限，價(jià)格也貴?！ ?b class="flag-6" style="color: red">浸蘸用的錫膏不同于普通
2018-09-06 16:24:34
;Verdana">再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對再流焊工藝進(jìn)行深入研究，并據(jù)此開發(fā)合理
2009-03-25 14:46:03
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
，一般小公司沒有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性，設(shè)計(jì)PCB布局一般都會(huì)優(yōu)先考慮單面布局和單面焊接
2023-09-22 15:56:23
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開孔
2017-09-04 11:30:02
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以
2018-06-28 21:28:53
。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑。 原理：浸焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ ?b class="flag-6" style="color: red">浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重點(diǎn)。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚?b class="flag-6" style="color: red">浸焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ ?b class="flag-6" style="color: red">浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件
2016-11-22 22:34:31
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
異型焊盤的技術(shù)特點(diǎn)、對PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無須清潔的助焊劑，晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑，將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊來源：焊接與測試
2010-07-29 20:37:24
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
使用于一些小公司，因波峰焊的設(shè)備體積很大，成本很高，一般小公司沒有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
四、PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性
2023-09-19 18:32:36
，一般小公司沒有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性，設(shè)計(jì)PCB布局一般都會(huì)優(yōu)先考慮單面布局和單面焊接
2023-09-22 15:58:03
人員的技術(shù)水平。 2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環(huán)節(jié)空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來比較困難，工作人員還可能會(huì)有危險(xiǎn)。優(yōu)點(diǎn)：每個(gè)焊點(diǎn)的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點(diǎn)：技術(shù)
2016-07-14 09:17:36
人員的技術(shù)水平。2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環(huán)節(jié)空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來比較困難，工作人員還可能會(huì)有危險(xiǎn)。優(yōu)點(diǎn)：每個(gè)焊點(diǎn)的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點(diǎn)：技術(shù)陳舊
2016-07-14 14:55:50
的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是SMT工藝的核心技術(shù)，PCB上所有
2018-10-16 10:46:28
可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如
2010-08-26 19:37:25
如何解決
PCB組裝中
焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的
技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回
焊組裝，以及需要進(jìn)行
選擇性波峰
焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進(jìn)行波峰
焊接時(shí)，經(jīng)?？梢钥吹皆?/div>
2009-04-07 17:12:08
法滿足焊接技術(shù)的要求。浸焊與波峰焊的出現(xiàn)使焊接技術(shù)達(dá)到了一個(gè)新水平，其適應(yīng)印制電路板的發(fā)展，可大大提高焊接效率，并使焊接質(zhì)量有較高的一致性，目前已成為印制電路板的主要焊接方法，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中得到普遍
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
還發(fā)現(xiàn)，與大多數(shù)BGA互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。" 將Solder Charge技術(shù)融入設(shè)計(jì)過程，可以提供勝于標(biāo)準(zhǔn)BGA連接的多種優(yōu)點(diǎn)，包括： 其機(jī)械工藝的設(shè)計(jì)允許焊
2018-08-30 16:22:23
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖?！ ×㈠a尖(冰柱) 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
容置疑，在未來的幾年，雙面板會(huì)斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。6． 通孔回流焊 通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。一個(gè)
2009-04-07 16:31:34
不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排 引腳能進(jìn)行拖焊工藝。pcb以不同的速度及角度
2013-09-23 14:32:50
合適不過，順應(yīng)精密化及自動(dòng)化焊接的電子需求，比如在高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸
2020-05-20 16:47:59
M對應(yīng)于被焊工件的板厚選擇所使用的焊絲直徑，確定所使用的電滴值，參考咅生 產(chǎn)廠的產(chǎn)品介紹資料及使用經(jīng)獫，選擇適合于焊接位罝及使用電滴的焊絲牌號。焊接工藝性能包括電弧穩(wěn)定性、飛濺顆粒大小及數(shù)量、脫渣性
2017-05-24 09:16:06
的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和散熱效果和延緩老化，電動(dòng)機(jī)浸漆質(zhì)量的好壞，直接影響到電機(jī)的溫升和使用壽命。要求浸漆與烘干嚴(yán)格按照絕緣處理工藝進(jìn)行，以保證絕緣漆的滲透性好、漆膜表面光滑和機(jī)械強(qiáng)度高。使定子繞組
2018-10-12 11:05:57
的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步
2018-09-04 15:43:28
選擇性控制系統(tǒng)屬于復(fù)雜控制系統(tǒng)之一，昌暉儀表與大家分享選擇性控制系統(tǒng)口訣、選擇性控制系統(tǒng)分類和選擇性控制系統(tǒng)應(yīng)用的相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識。選擇性控制系統(tǒng)儀表工口訣 常用的控制系統(tǒng)通常只能在一定工況下工
2019-04-21 16:40:03
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對焊是電阻焊中的的一種對焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
后回流焊接，而插件元件，應(yīng)該在元件分布的盡可能集中，以適應(yīng)手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應(yīng)盡可能分布在幾條主要的直線上，以適應(yīng)最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接
2018-09-17 17:33:34
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:33
30 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 埋弧焊主要適用于平焊位置焊接，如果采用一定工裝輔具也可以實(shí)現(xiàn)角焊和橫焊位置的焊接。埋弧焊時(shí)影響焊縫形狀和性能的因素主要是焊接工藝
2010-10-27 15:36:250 選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目
2009-04-07 17:16:46
1872 一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝
日本日立高科技公司開發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點(diǎn)彎
2009-06-12 21:08:07894 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041247 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克
2010-09-19 23:45:47718 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性
2010-09-20 01:07:22690 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫
2010-10-22 17:26:421853 在用波峰焊進(jìn)行線路板組裝的過程中，焊接橋連是經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷之一,要解決這一問題，除了改進(jìn)工藝參數(shù)外，還可以在波峰焊設(shè)備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗(yàn)證明，用
2011-06-24 11:32:201366 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2018-10-16 10:44:002212 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)
2019-08-14 14:20:101032 回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低
2019-07-25 16:22:082639 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部門特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2019-11-18 17:39:331380 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。
2019-08-22 10:11:05427 使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。
2019-08-29 09:59:08841 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。
2019-09-03 11:29:311441 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機(jī)械手?jǐn)y帶pcb通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27614 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-03-30 15:05:391506 典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:351515 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-04-10 16:52:581174 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 問題設(shè)計(jì)的工具。 選擇性焊接系統(tǒng)為 PCB 組裝商提供了解決波峰焊接無法解決的一些問題所需的正確工具。讓我們在這里看看為什么選擇性焊接與波峰焊接可以幫助您組裝印刷電路板。 選擇性焊接與波峰焊的基礎(chǔ) 波峰焊是將零件焊接到電路板上
2020-09-23 20:39:176748 在兩側(cè)均具有 SMD 組件且至少具有常規(guī)組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業(yè)上使用，因此消除了手動(dòng)焊接工藝的誤差因素。 這項(xiàng)技術(shù)的主要目的是保護(hù) SMD 組件免受傳統(tǒng)波峰焊
2020-10-30 19:41:541511 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411730 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336415 置的焊點(diǎn)和各種精密元器件。相對于手工焊，選擇焊的重復(fù)性和一致性較好，不受人工技術(shù)水平的影響，元器件的焊接效果比較一致，相比波峰焊選擇焊的焊點(diǎn)也更加飽滿品質(zhì)更好。 ? 選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進(jìn)行加熱后達(dá)到設(shè)定的溫
2022-10-18 15:52:093882 
我們在選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46256 
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