pcba板生產(chǎn)流程 - pcba板的基礎(chǔ)知識_pcba板生產(chǎn)流程

　　pcba板生產(chǎn)流程

　　PCBA的生產(chǎn)流程主要為：購買物料→錫膏印刷→錫膏測厚儀→貼片機貼裝→回流焊接→AOI→DIP插件→波峰焊接→焊后清洗→PCBA功能測試→成品組裝→出貨

　　1、購買物料

　　PCBA加工廠根據(jù)客戶下的訂單進(jìn)行元器件物料、PCB板的采購，以及制作鋼網(wǎng)和治具。

　　2、錫膏印刷

　　首先，對剛從冷藏室拿出來的錫膏進(jìn)行解凍、攪拌，然后通過錫膏印刷機準(zhǔn)確的漏印到PCB焊盤上。

　　3、錫膏測厚儀

　　對錫膏的印刷效果進(jìn)行檢測，檢查是否出現(xiàn)連錫、少錫、漏印的情況。

　　4、貼片機貼裝

　　貼片機通過吸取元器件，可將元器件準(zhǔn)確的貼裝到PCB焊盤上。

　　5、回流焊接

　　將貼裝好元器件的PCB，放入回流焊軌道，經(jīng)過干燥區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，實現(xiàn)對元器件的焊接。

　　6、AOI檢測

　　電路板完成焊接之后，使用AOI對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，并進(jìn)行QA抽檢。

　　7、DIP插件加工

　　DIP生產(chǎn)線工人對插件料進(jìn)行簡單的加工，并插入板子的對應(yīng)位置。

　　8、波峰焊接

　　把插好件的板子放入波峰焊內(nèi)，經(jīng)過噴射助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)PCBA板的焊接。

　　9、焊后清洗

　　波峰焊后的PCBA板子缺陷比較多，一般需要進(jìn)行維修清洗，待品質(zhì)人員檢查無誤之后即可轉(zhuǎn)入下一道工序。

　　10、PCBA功能測試

　　在PCBA功能測試中，一般要對PCBA板進(jìn)行ICT、FCT、老化測試、程序燒制，確保PCBA的功能正常運行，減少后期的返修率。

　　11、成品組裝

　　PCBA板完成內(nèi)部功能的測試之后，然后進(jìn)行產(chǎn)品的外殼組成。

　　12、出貨

　　最后還需要對成品進(jìn)行OQC檢查，確認(rèn)無誤出貨。

　　PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問題，都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。