電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

不能操之過(guò)急,業(yè)內(nèi)稱TD-LTE多頻多模要遵從市場(chǎng)

TD-LTE終端的發(fā)展策略目前已引發(fā)爭(zhēng)議,盡管中國(guó)移動(dòng)希望打造多模多頻的TD-LTE終端,即TD-LTE終端要兼容FDD LTE、GSM、TD-SCDMA以及WCDMA等多個(gè)制式,但一些廠商對(duì)此叫苦不迭,認(rèn)為“TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進(jìn),尊重市場(chǎng)選擇”。
2013-02-05 10:29:23411

國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片真的那么差?

國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片廠商真的沒(méi)有實(shí)力嗎?TD-LTE手機(jī)命懸國(guó)際芯片巨頭?國(guó)產(chǎn)芯片廠商就是扶不起的阿斗?詳見(jiàn)本文分析...
2013-03-14 08:53:151179

TD-LTE箭在弦上,終端測(cè)試方案準(zhǔn)備就緒

中國(guó)4G LTE移動(dòng)通訊技術(shù)的商用化已箭在弦上。為了迎接TD-LTE商業(yè)化運(yùn)營(yíng)的正式啟動(dòng),許多國(guó)際芯片廠家都已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合的多模芯片。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)多家移動(dòng)終端制造企業(yè)也摩拳擦掌,積極投入到TD-LTE產(chǎn)品的研發(fā)中。中國(guó)TD-LTE商業(yè)化即將來(lái)臨。
2013-10-08 10:17:201819

TD-LTE芯片現(xiàn)狀:國(guó)內(nèi)廠商要走的路還很長(zhǎng)

伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上,包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然
2013-10-18 09:14:141160

TD-LTE發(fā)牌在即,全球半導(dǎo)體廠商發(fā)起猛攻

中國(guó)大陸TD-LTE手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火快速延燒。中國(guó)大陸政府即將對(duì)叁大電信商釋出TD-LTE牌照,激勵(lì)品牌廠加碼投入TD-LTE手機(jī)研發(fā),因此基帶芯片商及功率放大器等業(yè)者,皆已展開(kāi)供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn),卡位TD-LTE市場(chǎng)商機(jī)。
2013-11-20 09:53:10884

TD-LTE芯片和終端測(cè)試將面臨哪些挑戰(zhàn)?

的環(huán)節(jié),位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化起著非常關(guān)鍵的作用。并且由于 LTE和之前的系統(tǒng)在空中接口上存在很大的不同,對(duì)TD-LTE測(cè)試儀表的需求已經(jīng)涵蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)階段。所以測(cè)試就提出了一些新的挑戰(zhàn)跟要求。
2019-08-08 07:18:41

TD-LTE芯片:終端多模融合趨勢(shì)

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯   觀點(diǎn):隨著4G腳步的不斷提速,終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù),TD-LTE芯片市場(chǎng)將會(huì)快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57

TD-LTELTE FDD融合組網(wǎng)的四大問(wèn)題

資源不足、容量不足等問(wèn)題將逐漸凸顯,而TD-LTE網(wǎng)絡(luò)在頻譜資源上擁有更多的資源,可以有效緩解FDD頻譜緊張問(wèn)題。因此,TD-LTELTE FDD的融合組網(wǎng)將成為未來(lái)趨勢(shì)。然而,由于TD-LTE
2019-06-18 08:22:04

TD-LTE發(fā)射機(jī)系統(tǒng)該怎么設(shè)計(jì)?

TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI),已發(fā)展至48家運(yùn)營(yíng)商成員,27家廠商合作伙伴;目前已經(jīng)有38個(gè)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃部署或正在進(jìn)行試驗(yàn)。
2019-09-25 08:17:38

TD-LTE同步問(wèn)題

我們想開(kāi)發(fā)一款微型TD-LTE微型直放站,但是同步電路部分沒(méi)有任何經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力,希望有成熟模塊提供的,我們可以購(gòu)買,如果有開(kāi)發(fā)能力的可以合作開(kāi)發(fā),請(qǐng)聯(lián)系QQ625877931
2016-03-20 20:51:38

TD-LTE未來(lái)發(fā)展面臨的四個(gè)問(wèn)題

,基于該平臺(tái)的產(chǎn)品有望于2010年上市。  從芯片出樣到芯片商用需要至少9個(gè)月時(shí)間,而從芯片商用到終端面市又需要至少9個(gè)月的時(shí)間。因此最早的基于FD-LTE的手機(jī)商用最早要到2010年。TD-LTE會(huì)有
2011-10-27 14:24:46

TD-LTE測(cè)試儀表的需求已經(jīng)涵蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)階段

中重要的環(huán)節(jié),位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化起著非常關(guān)鍵的作用。并且由于 LTE和之前的系統(tǒng)在空中接口上存在很大的不同,所以對(duì)于測(cè)試就提出了新的挑戰(zhàn)和要求。目前,對(duì)TD-LTE測(cè)試儀表的需求已經(jīng)涵蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)階段。
2019-07-23 06:26:52

TD-LTE移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)分分析

1 TD-LTE簡(jiǎn)介LTE是英文3GPP長(zhǎng)期演進(jìn)Long Term Evolution的縮寫(xiě),是近兩年來(lái)3GPP啟動(dòng)的最大的新技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,LTE以 OFDM/MIMO技術(shù)為核心,具有100Mbit
2019-07-12 06:11:49

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

聯(lián)發(fā)將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括高通等大廠,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料匯總

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明
2021-01-14 06:03:17

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24

[分享]分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

  2009年中國(guó)移動(dòng)的TD用戶剛剛突破500萬(wàn)大關(guān),按照行業(yè)規(guī)則計(jì)算,去年TD芯片市場(chǎng)大約在1000-1500萬(wàn)片左右。  “聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬(wàn)片,基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38

中國(guó)TD系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)向TD-LTE發(fā)展?

中國(guó)TD系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)向TD-LTE發(fā)展?3.5G LTE基站的信號(hào)發(fā)射和接收架構(gòu)應(yīng)該如何實(shí)現(xiàn)?LTE對(duì)發(fā)射通道的總的性能要求是什么?
2021-06-01 06:43:11

中移動(dòng)主導(dǎo)TD-LTE的三大技術(shù)特點(diǎn)

  在無(wú)線移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展演進(jìn)上,TD-SCDMA的一些特點(diǎn)越來(lái)越受到重視,LTE等后續(xù)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也采納了這些技術(shù),并且吸收了一些TD-SCDMA的設(shè)計(jì)思想。TD的雙工技術(shù)、基于OFDM的多址接入
2011-10-27 14:27:41

中移動(dòng)攜TD-LTE亮相2011年世界電信展:TD-LTE能否成焦點(diǎn)

由國(guó)際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信展于10月24日至27日在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。中移動(dòng)在“開(kāi)放、合作、共贏”主題下,展示了TD-LTE第四代移動(dòng)通信技術(shù)(4G)、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術(shù)
2011-10-27 11:05:25

華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā),僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng),以量來(lái)說(shuō),高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外,F(xiàn)leurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36

原文分享-TD-LTE

TD-LTE部署的過(guò)程中,由中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合6家國(guó)際運(yùn)營(yíng)商于2011年2月發(fā)起成立的TD-LTE全球推廣合作平臺(tái)GTI起到了重要作用。2012年2月,GTI發(fā)布了行動(dòng)宣言,確定“到2014年使全球TD-LTE
2012-07-19 16:05:52

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

多款TD-LTE天線產(chǎn)品介紹

摩比天線作為國(guó)內(nèi)天線行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,其TD-SCDMA智能天線產(chǎn)品大規(guī)模的應(yīng)用到國(guó)內(nèi)的TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,對(duì)TD-S網(wǎng)絡(luò)的普及應(yīng)用貢獻(xiàn)著自己的力量, TD-LTE作為TD-SCDMA的網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)方向
2019-06-11 06:24:13

如何去解決TD LTETD-SCDMA及GSM系統(tǒng)共處的問(wèn)題?

TD LTE系統(tǒng)與TD-SCDMA及GSM系統(tǒng)之間存在哪幾種干擾?如何使用確定性計(jì)算方法分析TD LTETD-SCDMA及GSM系統(tǒng)干擾的情況?如何去解決TD LTETD-SCDMA及GSM系統(tǒng)共處的問(wèn)題?
2021-05-26 07:08:44

如何實(shí)現(xiàn)TD-LTE毫微微蜂窩的測(cè)試?

毫微微蜂窩是什么?TD-LTE的幀結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?如何實(shí)現(xiàn)TD-LTE毫微微蜂窩的測(cè)試?
2021-04-15 06:32:44

如何對(duì)TD-LTE微微蜂窩進(jìn)行測(cè)試?

TD-LTE的幀結(jié)構(gòu)是怎樣的?如何對(duì)TD-LTE微微蜂窩進(jìn)行測(cè)試?
2021-05-26 07:26:13

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國(guó)電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱高通、聯(lián)發(fā)趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會(huì)漲價(jià)。報(bào)道稱,有行業(yè)認(rèn)為高通在疫情以來(lái)業(yè)務(wù)不振,所以并沒(méi)有
2021-07-29 08:23:09

展訊將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

芯片而在未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃方面,李力游強(qiáng)調(diào),展訊將在智能手機(jī)領(lǐng)域有更多投入。此外,展訊將從2012年開(kāi)始研發(fā)28納米芯片產(chǎn)品,以滿足未來(lái)LTE產(chǎn)品的使用需求。李力游表示,TD-LTE的運(yùn)算量會(huì)很大,40納米
2011-10-27 11:50:07

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對(duì)論”觀點(diǎn),引發(fā)行業(yè)“百家爭(zhēng)鳴”。對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來(lái)動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問(wèn)如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?

對(duì)TD-LTE系統(tǒng)和設(shè)備的實(shí)際測(cè)試要求有哪些?如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?
2021-04-19 07:48:04

談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">TD-LTE及其測(cè)量技術(shù)

談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">TD-LTE及其測(cè)量技術(shù)
2021-05-26 06:55:49

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng)

高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng) 深圳全盛利通公司總經(jīng)理連家興最近一直在忙著與客戶溝通,測(cè)試其剛剛開(kāi)發(fā)成功的手機(jī)視頻語(yǔ)音軟件VOT,希望能借助臺(tái)
2009-11-30 10:31:55618

聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄  新竹2010年1月15日電  -- 為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國(guó)移動(dòng)共同推廣TD
2010-01-15 14:35:45524

聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄 為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國(guó)移動(dòng)共同推廣TD市場(chǎng)的共識(shí),全球無(wú)線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)
2010-01-18 08:50:51786

中國(guó)區(qū)域合作,力推TD-LTE終端芯片

中國(guó)區(qū)域合作,力推TD-LTE終端芯片 據(jù)悉,世博場(chǎng)館首個(gè)TD-LTE系統(tǒng)已經(jīng)在上海世博會(huì)永久性建筑、“一軸四館”中的世博中心日前正式開(kāi)通,現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)70Mb
2010-01-20 08:49:27554

十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)TD-LTE規(guī)模測(cè)試

十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)TD-LTE規(guī)模測(cè)試 兩個(gè)月后,上海世博會(huì)將如期舉行,而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí),TD-LTE工作組的既定日程
2010-03-05 10:17:41546

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28780

大唐將推全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片

6月10日消息,大唐電信集團(tuán)副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露,大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。 今年4月15日,全球首個(gè)TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開(kāi)通。
2010-06-10 07:46:24516

通信展TD-LTE發(fā)展過(guò)程

  繼去年的通信展TD-LTE成為展示主角后,今年,TD-LTE的發(fā)展受到了更多的關(guān)注。這與2010 年TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的
2010-10-14 09:34:161144

TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來(lái)的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:41748

工信部全力支持TD-LTE多模芯片和終端的研發(fā)

在昨日舉行的“2011TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會(huì)”上,工信部科技司調(diào)研員葉林表示,我國(guó)3G用戶已經(jīng)突破8000萬(wàn)戶,其中TD-SCDMA用戶占比超過(guò)1/3。作為TD-SCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù),TD-LTE迎來(lái)了歷史性的
2011-07-28 09:15:44609

TD-LTE測(cè)試芯片陷爭(zhēng)議 單模芯無(wú)市場(chǎng)?

在中國(guó)移動(dòng)TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)熱火朝天之際,由于TD-LTE終端芯片的廠商越來(lái)越多,最早進(jìn)入測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)的芯片已被認(rèn)為在未來(lái)沒(méi)有實(shí)際市場(chǎng)價(jià)值,不少芯片廠商要求入場(chǎng)參與,理由是多模
2011-08-24 08:49:041973

王建宙:TD-LTE已成國(guó)際化 呼吁加快芯片研發(fā)

9月15日消息,在出席2011大連夏季達(dá)沃斯論壇時(shí),中國(guó) 移動(dòng) 董事長(zhǎng)王建宙表示,中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE又喜又急,急的是芯片問(wèn)題將導(dǎo)致TD-LTE手機(jī)遲遲不能推出,喜的是全球TD-LTE
2011-09-15 09:18:38368

TD-LTE發(fā)展陷困境 芯片研發(fā)存隱憂

隨著3G時(shí)代的逐漸普及,中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE最近又成為業(yè)內(nèi)熱議的話題。
2011-09-17 00:47:40531

TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯

TD-LTE獲得的國(guó)際和中國(guó)芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于TD-SCDMA時(shí)代。除了國(guó)際芯片企業(yè),國(guó)內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計(jì)定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31632

TD-LTE的特點(diǎn)以及與LTE的聯(lián)系

TD-LTETD-SCDMA Long Term Evolution,宣傳是是指TD-SCDMA的長(zhǎng)期演進(jìn) 。 實(shí)際上沒(méi)有關(guān)系。TD-LTE是TDD版本的LTE的技術(shù),F(xiàn)DD-LTE的技術(shù)是FDD版本的LTE技術(shù)。TDD和FDD的差別就是TD采用的是不對(duì)稱頻率是用
2011-11-01 15:04:02983

td-lte

電子發(fā)燒友網(wǎng)在這里給大家介紹了td-lte終端,td-lte網(wǎng)絡(luò)與移動(dòng)td-lte相關(guān)知識(shí),幫助你理解td-lte在領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。
2012-01-11 16:28:13

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE芯片。
2012-09-23 19:57:17797

td-lte_td-lte是什么_中國(guó)移動(dòng)td-lte網(wǎng)絡(luò)綜述

講述中國(guó)移動(dòng)td-lte網(wǎng)絡(luò)知識(shí),包括什么是td ltetd lte的含義、td lte頻段、td lte終端最新產(chǎn)品、td lte網(wǎng)絡(luò)相關(guān)解決方案與技術(shù)研究。
2013-01-10 15:31:24

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

摩比TD-LTE天線產(chǎn)品

摩比天線作為國(guó)內(nèi)天線行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,其TD-SCDMA智能天線產(chǎn)品大規(guī)模的應(yīng)用到國(guó)內(nèi)的TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,對(duì)TD-S網(wǎng)絡(luò)的普及應(yīng)用貢獻(xiàn)著自己的力量, TD-LTE作為TD-SCDMA的網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)方向
2017-12-07 12:14:01939

TD-LTE終端多頻多模要尊重市場(chǎng)

叫苦不迭,認(rèn)為TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進(jìn),尊重市場(chǎng)選擇。 TD-LTE多模多頻的技術(shù)要求引熱議 對(duì)TD-LTE終端要求過(guò)高,會(huì)導(dǎo)致最薄弱的芯片和手機(jī)環(huán)節(jié)遲遲不能穩(wěn)定可用,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)成熟時(shí)間延后,喪失重要機(jī)遇期,近日,一家業(yè)內(nèi)重要廠商認(rèn)為目前中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD-LTE終端的技術(shù)要求
2017-12-07 16:14:53325

TD-LTE芯片多模多頻 商用將從數(shù)據(jù)終端轉(zhuǎn)向手機(jī)

TD-LTE芯片最近利好消息頻傳:高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTETD-SCDMA的芯片,將在今年底給客戶出樣,明年第一季度相關(guān)手機(jī)將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營(yíng),說(shuō)明TD-LTE技術(shù)
2019-03-20 14:49:121145

采用TD-LTE新技術(shù)的單卡多模雙待終端技術(shù)的實(shí)現(xiàn)與面臨的挑戰(zhàn)

TD-LTE/TD-SCDMA/GSM(GPRS)多模雙待機(jī)手持終端是由支持TD-LTE的終端芯片,和支持GSM(GPRS)/TD-SCDMA的終端芯片共同組成的。其中,支持GSM(GPRS
2018-11-21 08:27:003004

已全部加載完成