TD－LTE終端芯片發(fā)展方向：多模雙待單芯片

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　　TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗至關重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關專家進行了探討。

　　隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進行，TD-LTE商用的日期已經離人們越來越近了。TD-LTE正式商用之時，將可能直接面對中國聯(lián)通和中國電信3G網絡的競爭。屆時，TD-LTE終端成熟與否將會直接影響到TD-LTE網絡的用戶體驗。

　　人們不禁會問，TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展方向是什么?它能否在與已經成熟的3G終端芯片的競爭中站穩(wěn)腳跟?近日，記者采訪了業(yè)內相關人士，對TD-LTE終端芯片的未來進行了探討。

　　多模是必然趨勢

　　目前，雖然TD-LTE規(guī)模測試中的重點測試的仍是單模芯片。但是，大多數(shù)芯片廠商已經研發(fā)或正在研發(fā)多模芯片。例如聯(lián)芯科技等芯片廠商已經于今年早些時候發(fā)布了其多模產品。業(yè)內相關人士表示，多模是未來TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢。

　　首先，2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內長期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，對于芯片來說，生產制造成本比較低，更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場相對比較窄，多模設計能夠為終端提供更大的市場空間，由此而產生的規(guī)模效應將使得產品的成本更低。這對于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

　　值得一提的是，除了兼容2G與3G，TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE終端芯片發(fā)展的重要方向。目前，大部分芯片廠商已經開發(fā)出共模的產品，絕大多數(shù)廠商已經開始研發(fā)共模的TD-LTE芯片。業(yè)內相關人士表示，其實，TD-LTE與FDD-LTE之間的技術差異很小，兩者有90%的部分是相同的。因此，實現(xiàn)共模產品相當于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網絡制式的產品。同時，開發(fā)共模產品有利于TD-LTE走向全球?！拔覀兿Ｍ龅轿磥碇灰岬絃TE終端，就一定是TDD與FDD共模的?！痹撊耸勘硎?。

　　中國移動終端部副部長耿學鋒曾表示，中國移動于2011年4月以后陸續(xù)啟動TD-LTE終端兩階段招標工作，最終目標是到2012年3月，TD-LTE終端實現(xiàn)TDD/FDD共模，并與現(xiàn)有的2G和3G制式兼容。

　　雙待解決語音問題

　　在2G和3G時代，市場上有很多雙待終端。它們的出現(xiàn)是為了滿足人們的個性化需求。例如一個號碼用于工作，一個號碼用于生活。又或者一個號碼用于北京，一個號碼用于廣州。

　　而記者了解到，在LTE到來之時，也將首先重點推廣雙待手機。雙待機將成為解決TD-LTE語音問題的重要方法。相關人士表示：“根據(jù)終端形態(tài)的不同，TD-LTE初期語音解決方案分為CSFB方案和雙待機方案，無論哪種方案，語音業(yè)務均由現(xiàn)有的2G/3G網絡提供?！彪p待機方案在業(yè)務體驗、網絡改造和實施方面優(yōu)勢明顯，可商用時間相對較早，但實際效果完全取決于終端。

　　同時，對于某些只有TD-LTE芯片的廠商來說，雙待機使得他們可以和擁有TD-SCDMA芯片的廠商合作。

　　這有利于高通這樣只有TD-LTE解決方案的國際大廠參與到產業(yè)鏈中來。這在保護了我國自主知識產權的同時，又推動了TD-LTE的國際化。

　　單芯片需求增加

　　近日，Marvell在業(yè)界首次推出TD-SCDMA單芯片解決方案。該芯片的推出降低了TD芯片的成本，使得在TD領域推出價格更經濟、功能更先進的智能手機成為現(xiàn)實。單芯片技術將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。這一方面降低了元器件的采購價格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本。

　　TD-LTE作為一種純IP的技術，擁有更高的數(shù)據(jù)吞吐率，更適合承載豐富的互聯(lián)網應用。因此，未來的TD-LTE手機必然是智能終端，這為單芯片提供了用武之地。業(yè)內相關人士表示，在LTE階段，單芯片的需求將更加強烈。