技術不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁

　 ?日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網已經進入擴大規(guī)模試驗階段，目前網絡已經具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。

　　現階段難以支持大規(guī)模商用

　　根據通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿然行動。其次，相比系統(tǒng)設備，終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說，技術的演進往往只是增加一塊板子，而對于芯片來說，就需要把原來的產品推倒重來。

　　因此，在2G、3G發(fā)展過程中，終端芯片的發(fā)展都滯后于網絡的發(fā)展。雖然符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律，但這種情況也存在弊端：在網絡商用初期，由于終端芯片不成熟，影響了用戶對于該網絡的熱情。這在競爭激烈的3G時期已經有所體現，在TD-SCDMA網絡商用初期，由于終端芯片的不成熟，用戶體驗差，很多用戶因此失去了對TD-SCDMA的信心。

　　正是有了這樣的教訓，中國移動始終強調TD-LTE全產業(yè)鏈發(fā)展的重要性，并提出“五模十頻”和VoLTE的技術發(fā)展路線，力爭給芯片廠商指出明確的方向。然而，即使這樣，今天能夠商用的TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高通、海思、Marvell能夠提供量產芯片外，大部分芯片廠商的仍處在研發(fā)和樣片階段。這也直接影響了TD-LTE終端的發(fā)展，目前，全球支持TD-LTE的手機也只有十余款。在北京移動的營業(yè)廳中，除兩款可銷售的手機外，也只有另外三款手機供展示。

　　顯然，TD-LTE芯片還沒有進入大規(guī)模量產時期。距離支撐TD-LTE商用，也存在一定的距離。對此，中國通信學會學術工作部主任、TD技術論壇秘書長時光表示，現在能夠提供大規(guī)模商用芯片的廠商非常少，目前還不足以支持大規(guī)模商用。如果要大規(guī)模商用，需要多家芯片廠商供貨，這不僅是芯片數量的問題。只有一家或兩家芯片廠商供貨，終端廠商會覺得有風險。

　　技術無障礙，發(fā)牌很重要

　　影響芯片發(fā)展的因素很多，首先是產業(yè)對于芯片的饑渴度。Marvell移動產品總監(jiān)張路博士表示，目前，美國、日本市場LTE發(fā)展迅速。同時，歐洲、中東等地今年也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮。全球LTE的布網速度非?？?，力度也非常大。從目前美國Verizon和AT&T兩大運營商情況來看，新發(fā)售的終端已經100%是LTE終端。由于LTE的用戶體驗非常好，用戶需求強烈，因此終端也在呈爆發(fā)式增長，并且會一直應用下去，這是未來的趨勢。

　　張路預計，在中國，很多廠家很快將會推出LTE智能終端，對于LTE芯片的需求也一定會大幅增長。2014年，針對中國運營商的LTE芯片將實現大規(guī)模量產。

　　另一個將會影響TD-LTE芯片發(fā)展的關鍵因素是4G牌照的發(fā)放。4G牌照的發(fā)放無疑將刺激芯片廠商的熱情。對此，時光表示，4G牌照發(fā)放的時間點格外重要。芯片的成熟需要一段時間來試驗，才能發(fā)現問題。因此，不能等到芯片能夠大規(guī)模商用了，才去發(fā)牌。要選擇適當的節(jié)點，商用啟動早，終端體驗差，商用啟動晚，則會拖了產業(yè)發(fā)展的后腿。

　　而在人們較為關心的技術方面，TD-LTE芯片則進展順利。28nm工藝已經普及，很多芯片廠商已經開始做20nm芯片了。多模多頻對于較大的廠商來說也不是技術難題，要達到中國移動提出的“五模十頻”還需要一定的時間。大部分的TD-LTE芯片已經能夠支持Cat4能力，也有部分產品能夠通過載波聚合技術支持Cat6能力。而支持VoLTE也將成為TD-LTE芯片的標準配備。

　　時光表示，TD-LTE芯片技術已經不存在不可預知的困難，目前只需要時間來完善。他強調，除了對于芯片硬件的研發(fā)，對于軟件和整體解決方案的研發(fā)也至關重要。軟件研發(fā)的重要性和難度并不比硬件差。

　　高通領跑，未來存變數

　　TD-LTE的發(fā)展離不開芯片廠商的支持。然而，從2G、3G到LTE，整個終端芯片的供應格局是逐漸收斂的。從運營商到設備商再到芯片廠商，越到上游廠家數量越少。業(yè)內專家表示，“上游廠商需要下游廠商分錢，然而，投資一顆芯片相比投資一個設備，投資強度一點也不低。而一旦下游廠商出了問題，上游廠商坍塌的比下游更快?！?/p>

　　在殘酷的市場競爭下，到了LTE時代，涉足芯片的廠商已經越來越少。而對于產業(yè)鏈相對薄弱的TD-LTE來說，芯片廠商的支持就彌足珍貴。目前，已經有17家芯片廠家已經推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合多模芯片，高通、海思、Marvell等廠商已經推出五模芯片。

　　縱觀TD-LTE芯片市場，高通公司扮演著舉足輕重的角色。高通100%的LTE芯片都能夠同時支持TDD與FDD。截止到2013年3月，全球共有700款采用美國高通公司LTE芯片的終端設計。根據ABI Research的最新報告，2012年美國高通公司的LTE基帶芯片出貨量占據全球出貨量的2/3以上。目前，在高通的QRD計劃中，驍龍400系列的MSM8930、MSM8926和MSM8928芯片組均支持LTE-TDD/FDD，并支持3G/4G多模多頻。

　　海思的Balong710是業(yè)界最早支持Cat4的TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模芯片解決方案。今年11月，海思將推出下載速度達300Mbps的Cat 6的LTE-A芯片解決方案。目前，海思的終端芯片只供華為終端公司使用。

　　此外，Marvell的多模多頻Modem芯片PXA1802已經量產，目前PXA1802已商用于多種終端形態(tài)，搭載PXA1802的中興U9815手機，8月成為中國首批獲得TD-LTE入網許可證的智能手機之一。另有多家廠商也正在開發(fā)基于PXA1802的LTE手機。同時，Marvell的PXA1088 LTE版成熟方案平臺今年年內也將量產，它將是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“五模十三頻”Cat4 LTE單芯片解決方案。

　　博通也于2013年發(fā)力LTE領域。在2013年初推出了BCM21892，它能夠支持FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、GSM等，將于2014年量產。在收購瑞薩電子后，博通在LTE芯片方面實力加強。

　　除此之外，三星、聯發(fā)科、Intel、聯芯科技等廠商也將成為LTE芯片領域有力的競爭者。時光表示，早期的TD-LTE芯片市場格局，并不能代表未來的市場，很多廠商就喜歡后程發(fā)力，根據TD-SCDMA的經驗，未來的市場格局還存在很多變數。