三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-27 10:04:49
1516 賽靈思和戴姆勒今天宣布，兩家公司正強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手采用賽靈思汽車應(yīng)用領(lǐng)域的人工智能 （AI） 處理技術(shù)共同開發(fā)車載系統(tǒng)。
2018-06-27 17:54:218910 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和人工智能引領(lǐng)者曠視科技今日宣布雙方簽署合作協(xié)議，將共同開發(fā)和推廣適合任何類型智能消費或商業(yè)設(shè)備的完整即插即用型3D臉部識別解決方案。
2019-06-29 10:04:321222 國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
!!1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34
足夠資金資助 IDM 進(jìn)行大規(guī)模開發(fā)的公司。隨著后來，當(dāng)我們開始進(jìn)入第二個半導(dǎo)體時代時，這一切都改變了。
第二個半導(dǎo)體時代——ASIC
LSI Logic 和 VLSI Technology
2024-03-13 16:52:37
設(shè)備，對有關(guān)的技術(shù)問題要有足夠的認(rèn)識。 為實現(xiàn)基帶LSI與應(yīng)用處理器的單片化，半導(dǎo)體廠商與移動電話廠商共同開發(fā)趨勢迅速展現(xiàn)，近年內(nèi)會推出全新的成果。這一動向亦應(yīng)引起注意。開放多媒體應(yīng)用平臺OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達(dá)1.06，但國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預(yù)警未來幾個月將下滑，國際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營運首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
，可以提高羅姆的企業(yè)存在價值。羅姆在功率元器件領(lǐng)域的發(fā)展提起半導(dǎo)體，一般人會想到施以微細(xì)加工的大規(guī)模集成電路(LSI)，為了使LSI按要求工作，按所需電壓、電流供應(yīng)電力的電源是不可或缺的。在這
2019-04-07 22:57:55
知制鋼株式會社的MI元件開發(fā)技術(shù)和羅姆所擅長的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)、傳感器控制技術(shù)的優(yōu)勢開發(fā)而成，其影響檢測精度的噪聲特性、溫度特性、磁滯特性和耗電量等方面與一般產(chǎn)品相比均具有極高的性能優(yōu)勢(噪聲影響僅1
2018-10-29 13:49:23
【羅姆(ROHM)半導(dǎo)體(上海)有限公司】前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
很多時候，提起消費類電子半導(dǎo)體，普通人會想到施以微細(xì)加工的大規(guī)模集成電路(LSI)，為了使LSI按要求義務(wù)，按所需
2012-11-26 16:05:09
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（展位號E4.4100）（總部位于日本京都）推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案。本解決方案由羅姆開發(fā)中的車載級(滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)*2) 無線充電
2019-03-12 21:47:18
羅姆推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案，采用意法半導(dǎo)體NFC讀取器IC和8位微控制器。~將Qi標(biāo)準(zhǔn)和NFC技術(shù)相結(jié)合，助力車載應(yīng)用的技術(shù)創(chuàng)新~本解決方案由羅姆開發(fā)中的車載級(滿足
2019-04-25 22:58:14
”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要
2020-02-18 13:23:44
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界，稱設(shè)計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器，但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無法為這個問題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片組是用于消費電子設(shè)備的藍(lán)牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍(lán)牙版本：藍(lán)牙4.2藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙低功耗，雙模藍(lán)牙，CSRmesh?技術(shù)藍(lán)牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的評估工具包。當(dāng)我可以購買芯片組來構(gòu)建自己的解決方案時？另外，如果我能把它與銷售或支持工程（西雅圖地區(qū)）聯(lián)系起來，那將非常有幫助。謝謝，瓦姆西 以上來自于百度翻譯 以下
2018-12-20 15:38:07
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片組都具備哪些優(yōu)勢？DLP3030－Q1 芯片組都有哪些應(yīng)用？
2021-06-17 10:17:13
我在官網(wǎng)上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，無法購買。剩下三個芯片
2018-06-21 02:13:22
就適合工業(yè)應(yīng)用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道理其實很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)建產(chǎn)品的速度越快，它們成功進(jìn)入市場的速度也越快。這就是我們開發(fā)全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
難道DMD芯片和CPU處理器一樣，也需要其他芯片組？
是個DMD機(jī)械的裝置吧，感覺不是電路?。?不同明白，想問下的
謝謝
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
MOSFET封裝伸援助之手 滿足芯片組移動新功能
2021-05-10 06:54:58
表現(xiàn)良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設(shè)計是Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)的第一套參考設(shè)計，方案已經(jīng)完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
。DLP9500UV芯片組在開始時就為開發(fā)人員提供一個強(qiáng)大的分辨率和速度組合，并因此而榮。它具有超過2百萬個微鏡 (1920 x 1080)，這使得終端設(shè)備能夠用很少的打印頭成像很大的曝光面積，并且
2018-09-06 14:59:05
系統(tǒng)芯片的集成度達(dá)到空前水平，意法半導(dǎo)體擁有20多年的這能電表技術(shù)沉淀， PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個。 相關(guān)新聞意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35
使用的Infineon芯片組，可能是接收問題的元兇。iPhone 3G使用者抱怨的通話中斷、服務(wù)干擾和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換不連貫等情況，讓W(xué)indsor想起5年前歐洲地區(qū)第一部3G電話上市時，也曾出現(xiàn)類似的狀況
2008-08-15 15:02:55
廣告是青春！羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市。1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于
2019-12-14 14:48:53
論壇和羅姆BD9V100MUF評估板完善該項目的開源設(shè)計。項目計劃①根據(jù)文檔，對羅姆BD9V100MUF評估板快速入門②通過學(xué)習(xí)羅姆BD9V100MUF評估板硬件，了解實際應(yīng)用案例，熟悉開發(fā)過程③基于羅
2019-11-28 17:17:45
``首先感謝羅姆公司提供的開發(fā)板試用機(jī)會，本人作為高校學(xué)生，一直從事電源管理方向的研究，想向大功率的方向發(fā)展。SiC作為第三代半導(dǎo)體為功率電子的發(fā)展提供了很大的潛力，現(xiàn)在比較成熟的SiC器件制造廠商
2020-05-19 16:03:51
的兩個研發(fā)機(jī)構(gòu)，旨在推出擴(kuò)大后的半導(dǎo)體研發(fā)中心DSRJ。這個新中心將在日本發(fā)揮三星研發(fā)控制塔的作用，專注于圖像傳感、應(yīng)用程序（AP）、調(diào)制解調(diào)器等系統(tǒng)LSI芯片項目的研發(fā)。
2023-03-15 14:04:55
什么是羅姆傳感器？羅姆傳感器分為哪幾種？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
更注重制造成本與附加值。 此次，將介紹一下車載半導(dǎo)體中使車載應(yīng)用程序工作所必需的電源。電源IC可分為系列電源和開關(guān)電源兩大類，羅姆的電源開發(fā)不僅要滿足前述要求，而且在每種電源開發(fā)中一直致力于新技術(shù)
2018-09-26 17:28:14
分享一款不錯的基于EASY CORE芯片組的專用PLC設(shè)計方案
2021-05-06 06:32:50
，能夠達(dá)到所有醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的性能標(biāo)準(zhǔn)。PHOTONTEC公司的特別優(yōu)勢是可以為客戶量身定制，和客戶共同開發(fā)產(chǎn)品。PHOTONTEC公司可作為OEM生產(chǎn)的元件供應(yīng)商，并提供激光材料加工的應(yīng)用層面支持。希望
2009-12-08 09:34:25
大規(guī)模區(qū)域監(jiān)控與通信系統(tǒng)的SOPC芯片組，看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
導(dǎo)讀：目前，面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝（sub-CSP）技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。 安森美半導(dǎo)體
2018-09-29 16:50:56
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
最近要設(shè)計一個超聲波測厚儀，導(dǎo)師說超聲測厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
招賢納士，共同開發(fā)公司名稱：青偉云源能源科技（蘇州）有限公司注冊資本：5000萬元人民幣公司地址：蘇州吳江區(qū)公司主要股東：蘇州龍?zhí)┩顿Y有限公司 蘇州偉源新材料科技有限公司經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體制冷、發(fā)電芯片和太陽能溫差電池板的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。產(chǎn)品行業(yè)等詳情請參閱蘇州偉源網(wǎng)址。聯(lián)系：***@189.cn
2017-05-08 11:05:48
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
誠心誠意尋求工程師共同開發(fā)，有興趣者私信我。最終加入項目開發(fā)組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業(yè)公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導(dǎo)體解決方案（SSS）今天發(fā)布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架，持有后者的少數(shù)股權(quán)，共同開發(fā)邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下：“公司通過這項戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47
美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
`半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
“Quick Buck Booster”的升降壓電源芯片組?！癚uick Buck Booster”是指利用羅姆的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)的升降壓控制技術(shù)。羅姆半導(dǎo)體（北京）公司設(shè)計中心工控FAE部工程師吳波表示
2019-06-26 01:26:20
意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521216 IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11548 中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)，華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體
2012-10-30 09:20:07627 中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。
2014-03-20 13:56:471013 中國清華紫光集團(tuán)旗下展訊通信9日宣布，與德國半導(dǎo)體廠商戴格樂半導(dǎo)體 （Dialog） 簽屬協(xié)定，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361025 【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181423 近日，美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上透露，高通與大唐電信共同開發(fā)了基于蜂窩車聯(lián)網(wǎng)的芯片組，并將在2019年支持商業(yè)部署。
2018-08-27 15:21:002457 ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會社針對穿戴裝置，開發(fā)出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發(fā)射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:003924 
紫光集團(tuán)旗下長江存儲發(fā)展儲存型快閃存儲器（NAND Flash）報捷，已自主開發(fā)完成最先進(jìn)的64層3D NAND芯片專利，預(yù)計明年完成生產(chǎn)線建置、2020年量產(chǎn)，震撼業(yè)界。
2018-08-13 09:45:002185 ROHM 集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體株式會社（以下簡稱藍(lán)碧石半導(dǎo)體）面向可穿戴式設(shè)備，開發(fā)出世界最小的※無線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發(fā)射端/充電器端）。 本芯片組是一款無線
2018-10-21 22:03:02259 來自阿凡達(dá)的裹尸布的執(zhí)行制片人提供了有關(guān)創(chuàng)建敏捷和開放的共同開發(fā)/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚間，萬里揚發(fā)布公告稱，公司與日立汽車系統(tǒng)株式會社簽署合作框架協(xié)議書，雙方將共同開發(fā)及銷售符合中國市場的e-Axle（新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)），相互配合共同獲得認(rèn)證和訂單，共同合作以降低產(chǎn)品成本，該協(xié)議有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:534725 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:222602 多芯片組件，英文縮寫MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。
2020-01-15 14:37:093335 意法半導(dǎo)體（ST）與日本音頻公司阿爾派（Alps Alpine）合作，共同開發(fā)了汽車D類音頻放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:432493 近日有消息稱，華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開發(fā)，除智能手機(jī)外，還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。據(jù)了解，雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片，但至今尚未公開宣布。
2020-05-13 16:55:013413 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 晶圓代工龍頭臺積電再傳接單捷報。業(yè)界傳出，全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）與電動車大廠特斯拉（Tesla）共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進(jìn)
2020-09-08 14:35:533012 關(guān)系，共同開發(fā)下一代智能電源模塊（IPM），以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域。據(jù)表示，工業(yè)IPM的工程樣本將于2021年3月上市，并且很快將開始生產(chǎn)，而汽車級設(shè)備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258 北京時間1月26日早間消息，據(jù)報道，特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:492821 中國臺灣半導(dǎo)體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子組件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）在線會議中，與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所共同開發(fā)低溫芯片鍵合技術(shù)；
2021-03-12 13:42:141999 有媒體透露消息稱：全球知名的新型半導(dǎo)體技術(shù)有限公司“昕原半導(dǎo)體”公司近日正式重磅宣布了現(xiàn)已經(jīng)完成了幾個億美元的新一輪的Pre-A輪融資，值得一提的是，根據(jù)小編的了解發(fā)現(xiàn)到，“昕原半導(dǎo)體”公司的新一輪融資主要是應(yīng)用在存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)上以及安全存儲芯片的量產(chǎn)發(fā)展上。
2021-04-06 15:54:052797 據(jù)日本媒體消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國 IBM 合作，計劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面加強(qiáng)日美合作，并強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體的開發(fā)。 據(jù)報道，IBM 將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架，在半導(dǎo)體設(shè)計和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先
2021-06-26 17:02:00313 11月13日， 三菱電機(jī)株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:52473 
三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為電力電子市場開發(fā)硅碳（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發(fā)電力半導(dǎo)體，以此加強(qiáng)其在電動車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達(dá)1200億日元的補(bǔ)貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
2023-12-09 11:30:00863 
近日，埃芯半導(dǎo)體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本和華沃斯等投資機(jī)構(gòu)也參與了本輪投資。
2024-01-29 10:23:38478 隨著人工智能的普及，世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在急劇增長，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發(fā)一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體。
2024-01-31 15:03:46332
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