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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>中芯國際、燦芯半導體和CEVA共同開發(fā)DSP硬核及平臺

中芯國際、燦芯半導體和CEVA共同開發(fā)DSP硬核及平臺

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2023-11-30 15:47:01

每日話題:美國點名警告國際,打壓風暴是否會造成新危機?

展開深度合作,美國將切斷中國企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品所需要的美國設備以及軟件的供應。對此,拜登***可能會選取的攻擊目標為中國的半導體集團公司國際,其他無視美國制裁禁令繼續(xù)向俄羅斯供應芯片或者先進技術(shù)的中國企業(yè)
2022-03-11 10:34:37

活動預告|造新勢力,CW32系列MCU亮相 2023 IIC國際集成電路展覽會暨研討會

發(fā)展脈絡及格局。武漢半導體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將在IIC Shanghai 2023國際集成電路展覽會暨研討會同期的 MCU 技術(shù)與應用論壇 (3月30日) 上,發(fā)表主題演講 《造新勢力——CW32系列MCU》 。熱烈歡迎電子行業(yè)愛好者蒞臨現(xiàn)場交流!
2023-02-28 16:11:42

清華紫光與武漢新組最強CP 劍指美光

國市場需求將達到120萬/月,足以證明中國NAND FLASH市場廣闊的發(fā)展前景。此外,中國***日益重視對半導體元器件國產(chǎn)化的發(fā)展,武漢新是國內(nèi)存儲制造商當之無愧的領(lǐng)頭羊,在國內(nèi)NAND Flash
2016-07-29 15:42:37

微媒體處理軟件平臺(MPP)開發(fā)參考

微提供的媒體處理軟件平臺(Media Process Platform,簡稱 MPP)是適用于瑞微芯片系列的通用媒體處理軟件平臺。該平臺對應用軟件屏蔽了芯片相關(guān)的復雜底層處理,其目的是為了屏蔽
2022-06-21 15:33:28

盤點2014年半導體十大新聞事件

億元人民幣,只能說明是英特爾高瞻遠矚,提前布局,搶占先機。4、國際深圳廠投產(chǎn)、28nm試量產(chǎn)芯片制造進步快速國際集成電路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圓廠正式投產(chǎn)。根據(jù)計劃,
2015-01-13 15:48:21

看芯片帝國的興衰,尋中國半導體產(chǎn)業(yè)的破局之路

了《一砂一世界》(與馬進師弟共同編著),2020年構(gòu)思了《路》(與郭啟航師弟合著)。今天再提筆與蓋添怡女士攜手,《鏡》竟成了我“芯片三部曲”之收官之作。本書試圖把日本半導體的發(fā)展史,分為四個階段興
2023-02-16 13:42:20

知道虹識乾芯片,是否可以融合進硬件造手機呢?

之前聽說已經(jīng)有虹膜識別手機面世,于是就去查了虹膜識別的相關(guān)信息,作為生物識別的一個分支領(lǐng)域竟然很厲害,了解的過程。獲悉武漢虹識有款叫“乾”芯片,算得上這個領(lǐng)域的中國吧。像這種芯片作為硬件
2018-07-23 17:47:17

穿戴電子開發(fā)項目,資金雄厚可技術(shù)合作共同開發(fā)!

穿戴電子開發(fā)項目,可技術(shù)合作共同開發(fā)!各位網(wǎng)友大家好,明年是穿戴式電子元年,google glass 年底上市注定會刮起一陣電子穿戴風,穿戴電子市場有很大的發(fā)展空間,必定會為合作伙伴帶來機會,我們
2013-06-29 17:35:47

第二屆“火”平臺優(yōu)秀國產(chǎn)IC產(chǎn)品評選暨粵港澳大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽觀眾報名

。 第二屆“火”平臺精“”榜優(yōu)秀芯片產(chǎn)品評選暨粵港澳大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽活動,是深圳平臺在服務集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的活動之延續(xù)?;顒佑蓢摇?b class="flag-6" style="color: red">芯火”雙創(chuàng)平臺發(fā)起,華秋電子、點石創(chuàng)新空間、深圳半導體
2021-09-07 15:54:58

精英領(lǐng)航,十二月《處理器與DSP特刊》引發(fā)頭腦風暴

,說不定也會借SoC化發(fā)展大勢告一段落。那么,在SoC化進程,全球半導體廠商、系統(tǒng)設計人員等迎來哪些全新機遇與重重挑戰(zhàn)呢?  作為中國電子產(chǎn)業(yè)的一份子,你是否也想踏進處理器與DSP產(chǎn)業(yè)挖掘商機、一展才華
2013-12-31 15:13:11

索尼投資樹莓派,共同開發(fā)邊緣 AI 解決方案

索尼半導體解決方案(SSS)今天發(fā)布新聞稿,宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架,持有后者的少數(shù)股權(quán),共同開發(fā)邊緣人工智能(Edge AI)解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下:“公司通過這項戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47

線下活動 |邦科技:CBMG120B指紋模組推薦交流會暨深圳“火”助力“”發(fā)展系列活動啟動儀式【活動延期】

發(fā)起,聯(lián)合邦科技、開陽電子等多家粵港澳大灣區(qū)集成電路設計企業(yè)共同舉辦。系列活動以創(chuàng)新芯片產(chǎn)品的試用、開發(fā)交流為紐帶,連接芯片廠商與電子工程師,搭建雙方溝通交流的橋梁。幫助芯片廠商收集來自工程師的市場需求和產(chǎn)品應用反饋,為電子工程師建立與芯片廠商的應用支持交流渠道,助力國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新及應用推廣。`
2021-06-10 17:14:56

科技FPGA入門級開發(fā)板評測活動,送開發(fā)

科技FPGA入門級開發(fā)板評測活動,送開發(fā)板歡迎大家參與,參與地址:至科技論壇 百度搜索至科技論壇,進入論壇頂置帖子即可看到此活動。歡迎大家參與。
2014-03-31 22:36:22

蘇州華林科納半導體設備

其中國市場的開發(fā)、推廣。公司自有產(chǎn)品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:26:21

請問昊DSP是在哪里封測的?

請問昊DSP是在哪里流片和封測的?昊的生產(chǎn)基地在哪里?
2022-11-07 10:00:57

軒微燒錄器已支持武漢半導體CW32F030系列芯片的全區(qū)燒錄!

,武漢源自有燒錄器CW-Writer、全球領(lǐng)先的芯片云燒錄平臺-創(chuàng)新工坊等燒錄器都可支持武漢半導體MCU芯片的編程,后續(xù)將有更多的燒錄器設備支持我們武漢源的CW32 MCU芯片燒錄,電子行業(yè)廣大用戶可以放心使用武漢半導體的MCU產(chǎn)品。
2022-07-05 16:35:32

高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323

  CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323,相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP,CEVA-XC323在無線基站應用的性能提升
2011-02-23 16:36:37

魂遷光刻,夢繞芯片,國際終獲ASML大型光刻機 精選資料分享

據(jù)羊城晚報報道,近日中國際從荷蘭進口的一臺大型光刻機,順利通過深圳出口加工區(qū)場站兩道閘口進入廠區(qū),國際發(fā)表公告稱該光刻機并非此前盛傳的EUV光刻機,主要用于企業(yè)復工復產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴容。我們知道
2021-07-29 09:36:46

國產(chǎn)半導體黑馬誕生,地位僅次于國際,一年營收超60億

國際行業(yè)芯片驗證板
芯前沿發(fā)布于 2021-07-16 18:01:23

國際:能否成為“臺積電”?

國際臺積電
芯前沿發(fā)布于 2021-07-16 18:28:10

TXLink泰半導體MCU單片機開發(fā)工具仿真器

    泰TXLink調(diào)試器MCU單片機開發(fā)工具仿真器 TXLink是珠海泰半導體有限公司基于Keil在8051開發(fā)平臺的調(diào)試器,目前支持泰
2022-10-27 18:53:09

荷蘭光刻機抵達國際生產(chǎn)車間#華為可以緩口氣了

國際光刻晶圓制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 10:24:41

重大利好!國際訂購12億美元光刻機!

國際光刻晶圓制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 19:58:14

CEVA VoIP平臺助力BroadLight的GPON住宅

CEVA VoIP平臺助力BroadLight的GPON住宅網(wǎng)關(guān)SoC 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和GPON (千兆位無源光網(wǎng)絡) 半導體和軟件供應商BroadLi
2008-10-09 07:54:20433

從去年的國際到今年的龍芯,中國正在強勢崛起#芯片?#國際 #硬聲創(chuàng)作季

芯片國際中國龍芯3B
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-05 12:47:06

CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理

CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器  CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應用的經(jīng)驗證的
2010-02-24 09:42:51803

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11548

意法半導體與奧迪攜手共同推進汽車先進半導體技術(shù)創(chuàng)新

全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)先進半導體
2012-10-30 09:20:07627

CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布可提供應用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件(Application
2013-08-06 12:38:58810

恩智浦與中芯國際攜手 共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級

今日,恩智浦半導體與中芯國際宣布共同開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作,支持“中國制造2025”,推動中國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。
2016-02-18 11:26:281718

展訊聯(lián)合Dialog半導體共同開發(fā)LTE芯片平臺

中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布,與德國半導體廠商戴格樂半導體 (Dialog) 簽屬協(xié)定,雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議,展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361025

通過眾籌共同開發(fā)游戲

來自阿凡達的裹尸布的執(zhí)行制片人提供了有關(guān)創(chuàng)建敏捷和開放的共同開發(fā)/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:001784

中微半導體過會 科創(chuàng)板迎來最硬核企業(yè)

近日,中微半導體通過發(fā)審會,科創(chuàng)板最硬核企業(yè)即將登場。
2019-06-24 14:51:544011

利用Audio Weaver工具開發(fā)基于CEVA DSP的音頻和語音應用

  CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼:CEVA) 與世界先進的音頻處理工具、IP和解決方案開發(fā)DSP Concepts
2020-07-13 22:33:522107

CEVA共同開發(fā)全面3D空間音頻解決方案

嵌入式解決方案。 CEVA和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作,共同開發(fā)用于嵌入式設備的全面3D空間音頻解決方案,應用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設備。 這項合作
2020-10-21 11:24:381852

意法半導體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應用于高壓、大功率設備設計領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開始生產(chǎn),而汽車級設備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258

Wacom、意法半導體CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗

筆 ? 2022 年 4月 6 日,中國?–– 無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者、意法半導體授權(quán)合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼:?CEVA),與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(紐約證券交易所代碼: STM),以及全
2022-04-06 22:48:521521

三菱電機和安世半導體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導體

11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術(shù)開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

三菱電機與安世半導體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導體

三菱電機今天宣布,將與安世半導體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體
2023-11-15 15:25:52473

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)平臺加速器

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)的新平臺加速器,利用具有標準API的軟件容器,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用帶來與智能手機類似的軟件設計靈活性,幫助客戶大幅降低開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252

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