晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。
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臺(tái)積電致力追逐摩爾定律，推進(jìn)先進(jìn)制程發(fā)展；不過，在全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺下，為支援客戶需求，臺(tái)積電也罕見擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，將在南京廠擴(kuò)產(chǎn)月產(chǎn)能 2 萬片的 28 納米制程。
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臺(tái)積電認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年，而臺(tái)積電成熟制程新產(chǎn)能將于 2023 年開出。
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聯(lián)電則將與多家客戶共同攜手，擴(kuò)充在南科 Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能，采 28 納米制程、月產(chǎn)能 2.75 萬片，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，擴(kuò)建產(chǎn)能預(yù)計(jì) 2023 年第二季投產(chǎn)。
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聯(lián)電認(rèn)為，考量交期及地緣政治等因素，且近 1-2 年市場(chǎng)不會(huì)有顯著的產(chǎn)能增加，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況，2023 年前都不會(huì)緩解。
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世界先進(jìn)也買下友達(dá)位于竹科的 L3B 廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，可容納 8 英寸月產(chǎn)能 4 萬片，預(yù)計(jì) 2022 年完成交割；業(yè)界人士認(rèn)為，以裝機(jī)等時(shí)程來推算，最快也要 2022 年底、慢則 2023 年才可望量產(chǎn)。
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?力積電將在苗栗銅鑼興建 12 英寸晶圓新廠，總產(chǎn)能每月 10 萬片，從 2023 年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值將超過 600 億元新臺(tái)幣。
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中芯國(guó)際則與深圳市政府?dāng)y手，擴(kuò)充 28 納米 (及以上) 制程產(chǎn)能，月產(chǎn)能 4 萬片 12 英寸晶圓，預(yù)計(jì) 2022 年開始生產(chǎn)。
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除晶圓代工廠，許多半導(dǎo)體廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)器大廠海力士將擴(kuò)大投入晶圓代工事業(yè)。
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隨著車用、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性改變，造成成熟制程芯片需求大爆發(fā)，且未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。
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雖然各家大廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)，除盼能紓解市場(chǎng)缺貨壓力外，勢(shì)必也是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，不過，未來可能面臨的景氣反轉(zhuǎn)仍是潛在風(fēng)險(xiǎn)。
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另一方面，隨著各國(guó)紛紛砸下巨額資金，補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體芯片自主化生產(chǎn)，就有專家示警，在芯片產(chǎn)能過多下，當(dāng)洶涌的需求浪潮退去，未來可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)走向供過于求的局面。
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