英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入下一個(gè)十年的工藝技術(shù)路線圖，包括其14A前沿節(jié)點(diǎn)。
2024-03-15 14:55:09
249 據(jù)3月15日消息，在摩根士丹利TMT會(huì)上，英特爾CFO辛斯納透露，英特爾將繼續(xù)作為臺(tái)積電的客戶，希望能在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單。談及公司當(dāng)前依賴外部代工廠的程度，辛斯納坦言比預(yù)想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30319 WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)，有效應(yīng)對(duì)異構(gòu)
2024-03-14 11:33:28320 3月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，印度政府近日批準(zhǔn)了三項(xiàng)半導(dǎo)體大型建設(shè)項(xiàng)目，含晶圓代工廠、封測(cè)工廠。
2024-03-13 13:44:2494 Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)來應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05209 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn)： ?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146 
當(dāng)前，中國(guó)臺(tái)灣大型電子代工廠并未在印度設(shè)立PC產(chǎn)線，主要與該國(guó)的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進(jìn)行合作。此外，宏碁為爭(zhēng)取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當(dāng)?shù)卦O(shè)立PC代工廠，將成為中國(guó)臺(tái)灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16699 除了直接代工廠客戶外，英特爾還一直在與其他半導(dǎo)體代工廠達(dá)成交易。當(dāng)英特爾收購(gòu) Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否決了之后，兩家公司在次月宣布了一項(xiàng)代工交易。
2024-02-21 14:03:34287 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺(tái)積電、三星等依然在加大先進(jìn)工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工廠正迎來一場(chǎng)前所未有的自動(dòng)化變革，而工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的嶄新角色正是這場(chǎng)變革的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與現(xiàn)代工廠自動(dòng)化的緊密集成，探討這一集成如何推動(dòng)
2024-02-06 10:31:20160 近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072005 近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無(wú)一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價(jià)達(dá)20%，且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50512 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安裝調(diào)試階段，試產(chǎn)工作或?qū)⒂诿髂晁脑聠?dòng)。
2023-12-12 14:17:02154 英偉達(dá)專為AI、高效能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺(tái)積電代工，但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26833 
近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
海外芯片制造的價(jià)格戰(zhàn)，也已影響到國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國(guó)內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績(jī)就顯示利潤(rùn)下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價(jià)保住自己的市場(chǎng)，畢竟他們也是以成熟工藝制程為主，并無(wú)獨(dú)特的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2023-12-05 09:32:23342 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度在2%左右，但當(dāng)時(shí)代工價(jià)格并未調(diào)降，價(jià)格折讓主要是在光罩費(fèi)用折抵，本次的7nm才是真正降價(jià)。
2023-12-01 16:13:42276 臺(tái)積電宣布將對(duì)其7納米制程進(jìn)行降價(jià)，預(yù)計(jì)降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期都在降價(jià)，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 晶豪科技表示，通過與去年同期相比的庫(kù)存調(diào)整，成功降低了2023年第三季度的庫(kù)存水平和價(jià)值?，F(xiàn)在可以以更低廉的價(jià)格購(gòu)買晶片，有助于改善成本結(jié)構(gòu)。
2023-11-27 15:31:35340 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 不足。 ? 截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布2023年第三季度的財(cái)報(bào)。五大晶圓代工廠在第三季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑。但是11月10日，臺(tái)積電傳來好消息，10月營(yíng)收達(dá)到
2023-11-15 00:17:001396 
請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià)，幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40320 
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
trendforce將九州和東北、北海道選為日本未來的三大半導(dǎo)體基地。其中，與臺(tái)積電和索尼半導(dǎo)體解決方案（sss）、電裝株式會(huì)社（DENSO）合資的jasm在熊本縣建立工廠，因此對(duì)九州的關(guān)注正在提高。
2023-11-01 14:33:09385 資料顯示，晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國(guó)半導(dǎo)體代工廠，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。
2023-10-31 16:35:36489 據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，今日（10月27日），中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)， 賽微電子營(yíng)業(yè)收入5.13億元，同比增長(zhǎng)188.36%；歸屬于上市公司
2023-10-30 11:04:52340 
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
緯創(chuàng)表示，9月筆電出貨優(yōu)于預(yù)期，但也因?yàn)榛趬|高，10月出貨可能低于9月。原本預(yù)估第4季筆電出貨將季增個(gè)位數(shù)百分比，已修正為與第3季持平，需觀察10月出貨動(dòng)能。
2023-10-08 16:29:00630 F5G 全光網(wǎng)絡(luò)是新型網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，打造了簡(jiǎn)架構(gòu)、高可靠、智運(yùn)維的新一代工廠網(wǎng)絡(luò)，助力智能制造信息化體系搭建；與云計(jì)算、數(shù)字孿生、機(jī)器視覺、AI質(zhì)檢等技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)制造企業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。
2023-09-22 10:30:501228 
在實(shí)際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電，隨后在4nm制程興起時(shí)，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)
2023-09-13 01:15:002162 
盡管過去一年電子代工業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達(dá)到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。其中，臺(tái)灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:583008 
，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)具備車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21498 
m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機(jī)和降價(jià)
2023-08-30 00:10:001242 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進(jìn)行「熱停機(jī)」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韓國(guó)代工廠，最近產(chǎn)能利用率僅40%至50%。由于終端需求疲軟，這三家韓國(guó)代工廠已選擇關(guān)閉部分成熟制程設(shè)備，執(zhí)行“熱停機(jī)”，凸顯代工行業(yè)成熟制程的低迷景象。 “熱停機(jī)”即指業(yè)者因應(yīng)需
2023-08-22 09:58:53243 1. 面臨成本壓力，中國(guó)臺(tái)灣DDI 廠商考慮選擇中國(guó)大陸代工廠 ? 據(jù)報(bào)道，近期業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）供應(yīng)商出于成本因素，考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的芯片代工廠，因?yàn)閮r(jià)格比中國(guó)臺(tái)灣的同行
2023-08-17 10:56:18526 
據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價(jià)幅度。
2023-08-16 15:41:06475 華虹半導(dǎo)體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達(dá)952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速中。 國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導(dǎo)體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
剛剛，中國(guó)及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術(shù)的國(guó)產(chǎn)BAW濾波器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將會(huì)帶來哪些影響？中國(guó)手機(jī)有望用上國(guó)產(chǎn)5G、6G射頻芯片實(shí)現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國(guó)
2023-07-28 17:08:511484 
國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962 7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2.5D-IC（基于中介層）和扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP) 方法（單裸片或多裸片），如圖 1 所示。
2023-07-11 15:18:54279 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來，該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多，包括提供新系統(tǒng)功能各個(gè)部分的多個(gè)芯片（或小芯片）。這些設(shè)備通常會(huì)加速人工智能算法。有些正在感測(cè)環(huán)境，或執(zhí)行混合信號(hào)處理，或與云通信。其他公司正在提供大規(guī)模的本地存儲(chǔ)陣列。
2023-07-03 16:03:07390 
"三星代工一直通過領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士說。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務(wù)的最核心價(jià)值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設(shè)計(jì)業(yè)者坦白說，自去年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況發(fā)生逆轉(zhuǎn)以后，ic的價(jià)格叫價(jià)確實(shí)受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場(chǎng)，客戶們?nèi)匀灰蠼祪r(jià)。由于中國(guó)晶圓代工工廠一直提供相對(duì)較低的價(jià)格，因此對(duì)于消費(fèi)指向性產(chǎn)品，ic設(shè)計(jì)師考慮成本，不一定要在臺(tái)灣生產(chǎn)。
2023-07-03 09:31:35236 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤(rùn)率更高的訂單，由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場(chǎng)影響力。 中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121712 
智慧工廠是現(xiàn)代工廠信息化發(fā)展的新階段。是在數(shù)字化工廠的基礎(chǔ)上，利用物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和設(shè)備監(jiān)控技術(shù)加強(qiáng)信息管理和服務(wù)；清楚掌握產(chǎn)銷流程、提高生產(chǎn)過程的可控性、減少生產(chǎn)線上人工的干預(yù)、及時(shí)正確地采集生產(chǎn)線數(shù)據(jù)
2023-06-14 16:32:231225 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細(xì)情況參看《國(guó)內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬(wàn)
2023-06-02 08:39:32761 
盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長(zhǎng)，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時(shí)間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在訂單規(guī)模大且穩(wěn)定的消費(fèi)電子產(chǎn)品上。短期內(nèi)，IGBT的缺貨情況難緩解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 國(guó)內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng) 1.1. 背靠中芯國(guó)際，管理優(yōu)勢(shì)明顯，工藝實(shí)力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標(biāo)志性事件誕生——中國(guó)大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達(dá)百億，是中國(guó)MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報(bào)22.98元，盤中最低價(jià)報(bào)19.86元，最高價(jià)報(bào)23.86 元。截止下午15點(diǎn)30分收盤，該股報(bào)19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
智能工廠包括什么 智能工廠是現(xiàn)代工廠信息化發(fā)展的新階段。是在數(shù)字化工廠的基礎(chǔ)上，利用物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和設(shè)備監(jiān)控技術(shù)加強(qiáng)信息管理和服務(wù)；清楚掌握產(chǎn)銷流程、提高生產(chǎn)過程的可控性、即時(shí)正確地采集生產(chǎn)線數(shù)據(jù)
2023-05-06 17:24:25659 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
在深圳這個(gè)遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個(gè)合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個(gè)難點(diǎn)痛點(diǎn)，常常是找到哪一家價(jià)格合適就行，或者沒有很好的資源，毫無(wú)頭緒
2023-04-11 16:49:16733 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個(gè)唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經(jīng)驗(yàn)是，出廠值通常包括批號(hào)和/或晶圓序列號(hào)+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
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