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3. 日本富士通宣布退出半導(dǎo)體市場(chǎng)，***代工業(yè)可望受惠
為進(jìn)行企業(yè)重整，日本最大電腦服務(wù)供應(yīng)商富士通于8月31日表示將煺出日本半導(dǎo)體生產(chǎn)，主因是日?qǐng)A升值與需求疲弱導(dǎo)致該公司晶片業(yè)務(wù)惡化。富士通將關(guān)閉鹿兒島九州廠，并計(jì)劃于12月將宮城廠與福島縣會(huì)津廠賣給半導(dǎo)體封測(cè)代工業(yè)者J-Devices公司。宮城廠與會(huì)津廠出售后員工將轉(zhuǎn)至J-Devices旗下，九州廠員工也將調(diào)往J-Devices或富士通旗下其他事業(yè)。J-Devices增產(chǎn)后可望提升競(jìng)爭(zhēng)力。擁有上述叁廠與1，900名員工的富士通集成微技術(shù)公司（FIM）將予以清算。
日本整合元件（IDM）廠輕晶圓廠（Fab-lite）動(dòng)作不斷發(fā)酵，在先進(jìn)製造和封測(cè)投資必須越來(lái)越龐大，日本IDM廠商已不堪負(fù)荷，因此富士通才斷然結(jié)束生產(chǎn)事業(yè)，專心經(jīng)營(yíng)IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，再委由晶圓代工廠和封測(cè)廠生產(chǎn)。事實(shí)上不只富士通處境艱難，日本消費(fèi)電子大廠包括Sony、Sharp與PANASONIC等都相繼出現(xiàn)虧損。富士通宣布結(jié)束在日本的半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并有機(jī)會(huì)將廠房出售給***廠商，未來(lái)可望將生產(chǎn)訂單全數(shù)釋出由臺(tái)積電、日月光等在臺(tái)合作伙伴生產(chǎn)，***供應(yīng)鏈將受惠。
4. 硅格入主麥瑟，取逾68%股權(quán)
晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠硅格參與麥瑟半導(dǎo)體現(xiàn)金增資私募普通股，預(yù)計(jì)花費(fèi)新臺(tái)幣1億元，取得68.26%股權(quán)。麥瑟半導(dǎo)體辦理現(xiàn)金增資私募普通股，每股交易價(jià)格暫定不低于且包含2元，麥瑟目前每股凈值3.8元。 硅格預(yù)估9月底完成增資，屆時(shí)將成為麥瑟最大股東，擁有控制性股權(quán)；硅格將會(huì)介入麥瑟經(jīng)營(yíng)，調(diào)整麥瑟營(yíng)運(yùn)體質(zhì)。未來(lái)合併麥瑟的時(shí)間點(diǎn)，硅格表示要看麥瑟經(jīng)營(yíng)狀況決定。法人表示，硅格目前月產(chǎn)能接近滿載，月出貨量在5，000萬(wàn)顆到6，000萬(wàn)顆左右，麥瑟半導(dǎo)體每月出貨量在4，000萬(wàn)顆左右，預(yù)估麥瑟加入硅格后，硅格月產(chǎn)能有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)1倍。
大者恆大將成未來(lái)***封測(cè)業(yè)趨勢(shì)，因此IEK認(rèn)為年?duì)I收在新臺(tái)幣50億元到300億元的中型封測(cè)臺(tái)廠，須強(qiáng)化營(yíng)運(yùn)競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)將產(chǎn)品線集中，且戰(zhàn)線不宜拉長(zhǎng)，可往利基型產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)展。而年?duì)I收新臺(tái)幣50億元以下的封測(cè)臺(tái)廠，未來(lái)營(yíng)利率恐相對(duì)偏弱，小而美的營(yíng)運(yùn)條件也會(huì)相對(duì)受限，因此未來(lái)叁年封測(cè)廠之間的併購(gòu)或入股將不斷發(fā)酵，以擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
未來(lái)展望
1. 2012年第四季展望：2012年第四季***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰煺6.6%，預(yù)估達(dá)到新臺(tái)幣4，105億元
在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機(jī)后續(xù)發(fā)展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見(jiàn)好轉(zhuǎn)，而且接著也將進(jìn)入電子產(chǎn)品需求的傳統(tǒng)淡季。然而，隨著國(guó)內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動(dòng)下，可望減輕過(guò)去以往淡季效應(yīng)。預(yù)估2012第四季***IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1，066億元，季衰煺6.1%。
在IC製造業(yè)方面，展望2012年第四季，由于庫(kù)存的因素，整體半導(dǎo)體製造業(yè)（晶圓代工與記憶體）會(huì)有9.3%的衰煺。在晶圓代工部份，預(yù)估季衰煺8.2%，但是智慧型手機(jī)的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發(fā)表，28nm先進(jìn)製程對(duì)整體產(chǎn)值的貢獻(xiàn)仍是會(huì)有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會(huì)因?yàn)閭€(gè)人電腦的需求不振而衰煺13.5%，但由于製程全力轉(zhuǎn)向30nm製程成本可望降低，且價(jià)格因減產(chǎn)有觸底的現(xiàn)象，記憶體衰煺的幅度可望在第四季獲得改善。
在IC封測(cè)業(yè)方面，展望2012年第四季，行動(dòng)運(yùn)算、智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用，如Apple、Samsung與中國(guó)品牌看法較偏向正面，但影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較大的PC產(chǎn)業(yè)，表現(xiàn)不盡如人意，市場(chǎng)期待Windows 8推出可帶動(dòng)第四季市場(chǎng)買氣的機(jī)會(huì)也越來(lái)越小，且新臺(tái)幣匯率走升及金價(jià)上揚(yáng)將帶來(lái)第四季封測(cè)營(yíng)運(yùn)的變數(shù)。預(yù)估2012年第四季***封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣697億元和311億元，較2012Q3小幅衰煺1.4%和1.6%。
2. 2012全年展望：***IC產(chǎn)業(yè)為新臺(tái)幣16，296億元，較2011年成長(zhǎng)4.3%
展望2012全年，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，以及***在中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)漸獲改善，將可望帶動(dòng)***IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售成長(zhǎng)。整體而言，***IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領(lǐng)域的調(diào)整陣痛之后，已有開始回神跡象。不僅中低價(jià)智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國(guó)際品牌大廠供應(yīng)鏈，并開始搶食由國(guó)際晶片大廠掌控的高階市場(chǎng)。未來(lái)***IC設(shè)計(jì)業(yè)展望審慎樂(lè)觀。預(yù)估2012全年成長(zhǎng)6.5%，產(chǎn)值為新臺(tái)幣4，106億元。
IC製造產(chǎn)業(yè)方面，由于今年智慧型手機(jī)以及平板電腦爆發(fā)性的成長(zhǎng)，造成晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，這樣的需求造成晶圓代工的產(chǎn)值全年度有12.9%的上升。個(gè)人電腦的成長(zhǎng)由于受到智慧型手機(jī)與平板電腦的壓縮，需求不振，導(dǎo)致記憶體衰煺，預(yù)估全年度衰煺16.1%。預(yù)估2012***製造業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣8，260億元，年成5.0%。
IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，雖然歐債危機(jī)近期有緩和跡象，但全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率已受不良影響，在總體經(jīng)濟(jì)不確定狀況下，影響了封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)。智慧型手機(jī)以及平板電腦雖然成長(zhǎng)優(yōu)異，但PC產(chǎn)業(yè)買氣不振，抵銷了整體封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)。預(yù)估2012全年***封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2，717億元和1，213億元，僅較2011年成長(zhǎng)0.8%和0.4%
整體而言，2012全年***IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二季大幅成長(zhǎng)、第叁季中度成長(zhǎng)，第四季衰煺的走勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣16，296億元，較2011年成長(zhǎng)4.3%。
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