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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>英特爾擴大芯片代工業(yè)務:為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾擴大芯片代工業(yè)務:為Altera代工、或與蘋果合作

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2018-12-19 14:16:302749

英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關閉晶圓代工業(yè)務

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法,并且沒有任何實施成功的可能。
2018-12-20 09:08:003008

英特爾晶圓代工業(yè)務的由來,Apple不會使用英特爾的晶圓代工服務

IDM挑戰(zhàn):英特爾業(yè)務部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確?!盎A設施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨立的晶圓廠,向GlobalFoundries NY晶圓廠授權14納米。臺積電當然不必這樣做。
2018-12-20 16:58:023212

亡羊補牢?intel可能要將其晶圓代工業(yè)務關停

前不久,英特爾公布了自己在世界各地的晶圓廠的擴充計劃。在12月18日,國外博主發(fā)文說明英特爾將要關停其代工業(yè)務。這兩個舉動看似矛盾,實際這是英特爾為了提升自己在處理器的核心競爭地位的舉動。
2018-12-21 14:26:442597

英特爾產能吃緊,英特爾公司或將放棄晶圓代工?

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產能一直吃緊,下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時,有消息稱,過去幾個月以來,英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內認為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務。
2018-12-22 08:30:003339

英特爾放棄對外晶圓代工業(yè)務,不見得有利臺積電轉單

日前,市場傳出為了能填補 14 納米制程的產能缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外,還將關閉對外定制化晶圓代工業(yè)務。
2018-12-22 10:36:573127

英特爾為什么要找三星代工生產芯片

韓媒報道稱,英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:257745

英特爾挖來晶圓代工廠格芯前CTO

據(jù)路透社報道,英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報道,在更早之前,Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競爭對手處挖來的又一個專家。
2019-12-13 15:18:582681

英特爾擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財報,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式?jīng)Q定
2020-10-26 18:02:501672

英特爾或將擴大芯片外包代工?

近日英特爾發(fā)表2020 年第3 季財報,而在發(fā)表財報的同時,該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在2021 年初正式?jīng)Q定。
2020-10-27 14:10:281504

因晶圓代工產能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關芯片。在業(yè)界關注英特爾轉單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關系。
2020-11-10 12:09:241824

SK海力士擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務,200mm晶圓產線移至無錫

前不久,SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務及大連工廠,最近,據(jù)BusinessKorea報道,SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務
2020-11-10 14:46:512214

英特爾蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺積電與三星代工

近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:531722

英特爾計劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工

據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進行談判,擬將高端芯片生產外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052119

三星計劃2020年穩(wěn)定內存芯片產能并擴大代工業(yè)務

據(jù)日經(jīng)亞洲評論1月9日報道,三星電子今年有望首次向其半導體業(yè)務投資超過300億美元,以穩(wěn)定其內存芯片的產能并擴大代工業(yè)務。
2021-01-11 13:47:201818

英特爾或不會把先進制程委外由臺積電代工

1月12日消息,據(jù)報道,Bloomberg News引述知情人士報導,英特爾已與臺積電及韓國三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產,其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件,最早可能要等到2023年才會上市,而且可能會根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331453

業(yè)內人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021329

三星:“英特爾代工”一事利好整個晶圓代工市場,但拒絕討論對手有關內容

的可能的關系均拒絕討論。 ? 眾所周知,三星電子、臺積電、英特爾是這個世界上最大的幾家半導體廠商中的三家,而英特爾此前由于先進工藝延期一度傳出尋求代工事項,而英特爾也在此前的財報會中公開了加大外包的決定。 IT之家了解到,三星電子晶圓代工業(yè)務
2021-01-31 11:52:032670

英特爾希望未來代工蘋果Silicon芯片 蘋果或將補償購買三星OLED顯示屏

英特爾希望未來 代工蘋果Silicon芯片 英特爾好像因為蘋果轉型遭遇了困難。前段時間,英特爾推出了一個的反 M1 Mac 的廣告活動,但是現(xiàn)在英特爾貌似寄予希望在未來給蘋果生產 Apple
2021-03-24 10:48:341745

芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了強調與全球代工業(yè)之間加強合作之外,英特尓要重操代工業(yè),成立獨立的芯片代工事業(yè)部,引起業(yè)界極大反響。
2021-03-31 17:52:261719

英特爾正在回歸芯片代工業(yè)務

英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設計,主導了這個價值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來,由于該公司錯過了新生產工藝開發(fā)的最后期限,導致這一戰(zhàn)略崩潰,而其他大多數(shù)芯片制造商則聘請代工企業(yè)來幫助
2021-04-01 16:39:532278

張忠謀:英特爾開放晶圓代工業(yè)務相當諷刺

臺積電技術領先,美國都主動邀請臺積電赴美建廠。 當然,臺積電能夠有今天的地位,這都是臺積電張忠謀的高瞻遠矚,一開始就將臺積電定位為芯片代工企業(yè),只做晶圓代工,這可以說是臺積電技術領先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè),不僅研發(fā)設計芯
2021-04-23 09:01:491807

英特爾的晶圓代工業(yè)務到2025年以后才可能獲利?

據(jù)悉,英特爾的股價當?shù)貢r間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務,能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且該公司的晶圓代工業(yè)務到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:131833

英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工時代

與傳統(tǒng)代工廠相比,在為客戶制造硅晶圓之外,英特爾代工服務還提供更多的服務。
2022-10-24 17:16:17768

英特爾代工業(yè)務與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33435

英特爾內部代工模式的最新進展

的重大業(yè)務轉型。伴隨著IDM 2.0轉型的順利進行,英特爾調整了其產品業(yè)務部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內部代工模式”(internal foundry model)中,英特爾制造部門的損益(PL)將單獨核算,需要在性能和價格上參與競爭,英特爾的各產品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是
2023-06-30 19:55:03188

新思科技與英特爾擴大戰(zhàn)略合作,以關鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進制程

合作將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展 ; 該合作將賦能英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)建設,擴大并加速為英特爾代工服務客戶提供先進工藝節(jié)點上的IP ; 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:02378

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16699

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工英特爾代工

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術、韌性和可持續(xù)性方面均處于領先地位。
2024-02-25 10:38:39222

英特爾重塑代工業(yè)務的五個關鍵要點簡析

英特爾將為微軟代工芯片,挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 16:59:16390

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22206

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工

英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點: ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術
2024-02-26 15:41:45146

Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244

英特爾踏足代工業(yè)務是唐突冒險還是精心突破?

英特爾新任CEO Pat Gelsinger的首次公開講話上,他提到了英特爾也將開啟代工業(yè)務,將半導體設計和生產的經(jīng)驗開放給整個行業(yè),這也是英特爾 IDM 2.0計劃的重要一環(huán)。代工業(yè)務將成
2021-04-18 15:21:377508

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