新美光 CEO 夏秋良介紹，450mm 半導(dǎo)體單晶硅棒采用國際最先進 MCZ 技術(shù)，代表國際先進水平，改變國內(nèi)無自主 450mm 半導(dǎo)體級單晶硅棒的局面。將在 28nm 以下晶圓廠實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在半導(dǎo)體晶圓廠自主化方面，發(fā)揮重要作用。
2020-07-02 09:45:52
6796 年增長率超過50%。150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊之處？那么，150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊要求？雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長過程本身，但最終形成SiC晶圓則需要對晶錠進行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ 嵱霉に囬_發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
英特爾已經(jīng)開始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器?！ ≈劣谖g刻尺寸是制造設(shè)備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當你聽見P4采用0.13微米制程時，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
。通常會由于過蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差，對于0.5 mm間距的晶圓級 CSP，推薦的焊盤設(shè)計為：NSMD，焊盤尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；對于0.4 mm間距的晶圓級CSP，推薦 的焊盤設(shè)計為：NSMD，焊盤尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
E+H液位計FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM 德科蒙過程控制（武漢）有限公司 馮工 ***新一代Liquiphant FTL51音叉限位開關(guān)：數(shù)字通信、使用簡單、操作安全限位開關(guān)適用
2021-09-08 13:39:20
滿足容量坡度計劃。?管理以確保按時交付系統(tǒng)工具滿足工具所需的日周期時間。 ?評估各種場景研究的樓層空間需求和布局規(guī)劃 工作要求：?至少大學(xué)本科及以上學(xué)歷, 工業(yè)工程、制造、機械或相關(guān)專業(yè)?至少2年晶
2017-08-14 18:36:23
450mm的晶圓質(zhì)量約800kg，長210cm。這些挑戰(zhàn)和幾乎每一個參數(shù)更高的工藝規(guī)格要求共存。與挑戰(zhàn)并進和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進步的關(guān)鍵。然而，轉(zhuǎn)向更大直徑的晶圓是昂貴和費時的。因此，隨著產(chǎn)業(yè)進入
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的火花,即450mm及EUV 光刻 機。在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個問題讓我產(chǎn)生了思考。當經(jīng)濟處于復(fù)蘇的好時機時會改潿雜詿50mm硅片的看法嗎？WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設(shè)備制造商會愿意更多的投資來發(fā)展450mm設(shè)備？傳感技術(shù)
2010-02-26 14:52:33
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設(shè)計效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設(shè)計成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當?shù)拇龠M作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設(shè)計理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點：1.設(shè)備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
生產(chǎn)450 mm（18 英寸）硅晶圓的經(jīng)濟可行性——來自硅晶圓材料供應(yīng)廠商的呼聲鐘 信1． 前言根據(jù)歷史數(shù)據(jù)分析，晶圓尺寸的倍增轉(zhuǎn)換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產(chǎn)線投
2009-12-15 15:07:09
24 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
分析：450mm，EUV，TSV都將延遲
現(xiàn)在不用再期待了，根據(jù)IC insights公司的數(shù)據(jù)，看起來兩個兩個正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲，包括450mm晶圓和遠紫外（EUV）光刻
2010-01-26 09:02:25694 美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目
日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政
2010-02-10 10:31:20542 隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。
2010-06-09 15:11:38729 
Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新業(yè)務(wù)部，拓展并研發(fā)450mm 晶片自動化平臺的發(fā)展與產(chǎn)能。
2012-05-11 09:21:13589 SEMI China參加日前在深圳舉行的中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一屆二次理事會，并被正式批準成為聯(lián)盟成員。中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟現(xiàn)有19家理事成員，加上此次新加入的4家成員，共有23家成員。這些成員分
2012-05-21 08:52:33960 2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠
2012-09-08 09:39:552184 圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得
2012-09-10 09:31:171087 
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。
2012-09-24 09:13:001007 全球五大半導(dǎo)體業(yè)者在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。
2012-12-12 09:18:471322 最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機和數(shù)字電視的No. 1！關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)，關(guān)注最新市場動態(tài)！
2013-08-27 12:33:332914 CSR公司日前宣布加入Mopria移動打印聯(lián)盟并成為常務(wù)理事成員。作為聯(lián)盟成員， CSR將積極參與移動打印標準的評選及開發(fā)，以應(yīng)對逐漸興起的移動時代。CSR將與其他聯(lián)盟成員以及佳能、惠普、三星和施樂等創(chuàng)始成員一起致力于為消費者打造無縫的移動打印體驗。
2014-01-15 16:50:03960 藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）正式宣布蘋果公司成為藍牙技術(shù)聯(lián)盟創(chuàng)始成員（Promoter Member）。在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的所有成員級別
2015-06-25 14:46:031115 沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
2018-07-19 10:09:3113334 瑞薩電子今日宣布加入AVCC聯(lián)盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自動駕駛汽車計算聯(lián)盟），成為其核心成員。
2019-10-31 16:17:251726 一個月前，NEC和NTT成為了在美國成立的一個行業(yè)組織--Open RAN政策聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。這個聯(lián)盟擁有40多家公司，旨在降低制造5G基站的成本。該聯(lián)盟大多數(shù)參與者是美國公司，其中并無中國企業(yè)身影。這表明，Open RAN政策聯(lián)盟是美國意在打壓華為所做行動的一部分。
2020-07-20 14:52:55525 MediaTek 近日宣布成為 MLCommons 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，MLCommons 是一個開放式 AI 創(chuàng)新實踐產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由多家全球領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)起成立，將共同致力于推進機器學(xué)習(xí)和人工智能的標準
2021-01-04 10:52:412216 英飛凌科技已加入FiRa?聯(lián)盟，成為Contributor級成員，以支持UWB生態(tài)系統(tǒng)的擴展。
2021-11-18 17:15:122177 蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發(fā)人員，削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進步的能力。然而，研發(fā)預(yù)算更大的英特爾受到的影響較小。因此，選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”，蔣尚義表示。
2022-08-08 15:17:481711 9月7日，可持續(xù)發(fā)展與實踐戰(zhàn)略聯(lián)盟第一次全體成員會議在北京舉行。聯(lián)盟成員齊聚一堂展開交流討論，共議可持續(xù)發(fā)展這一項宏偉和長期的事業(yè)。會上，舉行了聯(lián)盟創(chuàng)始成員聘任和聯(lián)盟專家委員會成員聘任儀式，軟通動力作為創(chuàng)始會員單位正式獲得授牌。軟通咨詢總經(jīng)理楊念農(nóng)出席本次會議。
2022-09-09 15:34:05820 近日，捷易科技正式成為數(shù)字政府建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員單位，將與眾多聯(lián)盟成員單位共同推動數(shù)字政府產(chǎn)業(yè)建設(shè)的健康發(fā)展。捷易科技是一家專注于人工智能領(lǐng)域的專精特新企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括AI智能硬件和AIoT智能
2023-06-08 10:30:39205 
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