Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？

　　5月初，英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進展，英特爾終于選擇了放棄。加上此前的德州儀器、博通、美滿科技等芯片老廠紛紛退出移動處理器市場，這個領(lǐng)域的玩家是越來越少，可是競爭似乎并沒有因為玩家的減少而變得有所緩和。

　　在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標配，驍龍?zhí)幚砥鲝姾沸阅艿?a target="_blank">品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。

　　早期由于處理器性能落后，一直被搭載在各品牌旗下的低端機，廉價與低能的品牌形象早已令消費者印象深刻。不過好在聯(lián)發(fā)科也意識到該問題，先后發(fā)布處理器征名活動，在決定取名Helio之后也馬不停蹄的應(yīng)用到魅族、OPPO、ViVO等品牌的旗艦機中。雖然當時處理器的性能仍不敵競爭對手，但基本上已經(jīng)能夠滿足手機絕大部分場景的使用，同時優(yōu)秀的功耗控制也得到了廣大消費者的肯定。

　　不過美好的時光很快就逝去，隨著搭載Helio處理器的紅米系列手機的發(fā)布，其低廉的價格再一次將聯(lián)發(fā)科打回低端。而后聯(lián)發(fā)科在對手先后發(fā)布16nm海思950、14nm驍龍820之后，拿出的競品卻只是采用20nm制程的Helio X20，不僅發(fā)布時間落后性能相近的海思950大半年，在性能上更是無法與驍龍820媲美。出生之時便注定與高端無緣，這不最近的千元機樂視2、360N4等都采用該款處理器。這次Helio X20繼續(xù)奮戰(zhàn)于低端市場也是無可奈何，不過事情總有轉(zhuǎn)機。筆者認為，聯(lián)發(fā)科在下半年有機會沖擊高端，完成夢寐的逆襲之路。

　　首先，不可否認的一點是，即便是聯(lián)發(fā)科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能領(lǐng)跑競爭對手，畢竟海思、高通、三星等都在同步研發(fā)且性能向來強于MTK。聯(lián)發(fā)科的機會一直都有，機會的創(chuàng)造者就是現(xiàn)今飽和的智能手機市場。在今天的市場競爭中，智能手機消費者的關(guān)注重心，在從單純的手機性能轉(zhuǎn)向手機的品牌與整體質(zhì)感，看看今年的手機廠商宣傳點按壓指紋識別、弧面屏、2.5D屏、2K屏、陶瓷后蓋、7000系鋁合金背板等即可佐證。這也是為什么在今天的市場上oppo、vivo、華為等品牌手機能超過小米沖擊市場前五，即便他們的手機在性能上沒有小米的強，賣的也不便宜。而注意力的轉(zhuǎn)移正是聯(lián)發(fā)科發(fā)力的好機會，在性能不錯還能保持較低的售價無疑將幫助手機廠商降低成本，手機廠商正好有更多的空間能在激烈的價格戰(zhàn)中讓利。

　　其次，Helio X30在工藝制程上采用10nm將會是巨大的優(yōu)勢，10nm制程首先不管能比14nm或16nm省多少電，它代表的就是先進，而這一標簽正是樹立高端品牌形象所需要的。

　　而在電池技術(shù)沒有較大突破的情況下，Helio X30集成省電構(gòu)架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能構(gòu)架Artemis搭配10nm制程，加上多年的省電管理優(yōu)勢其功耗表現(xiàn)必定不俗。而這一優(yōu)勢在性能需求過剩的市場中必將提升Helio品牌在消費者心中的認可度。

　　再者，在網(wǎng)絡(luò)制式方面，雖然聯(lián)發(fā)科始終是落后于高通與華為的，不過好在國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)部署并沒有跟上終端廠商的步伐。即使沒有高通、華為那樣強勁支持到Cat 13或更高的等級，也足以應(yīng)付國內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)，同時要知道載波聚合的升級所帶來的網(wǎng)絡(luò)體驗遠沒有3G到4G改變那么大。而全網(wǎng)通的加持，也算是全面覆蓋了各大運營商的消費者。

　　最后，聯(lián)發(fā)科在硬件支持上終于算是追上了友商的步伐。例如，UFS2.0標準的閃存（更有傳言支持到UFS2.1）相比今年的Helio X20，這項支持的加入可以讓廠商放心無顧慮的采用，不用擔心處理器拖后腿。還有內(nèi)存Helio X30也將全面支持到LDDR4，別家有的也算有了。

　　市場總是變化莫測的，高通在移動處理器市場呼風喚雨，但也意識到的智能手機增長放緩，將自家芯片推廣到更多的平臺。而對于聯(lián)發(fā)科來說，其在手機的移動處理器市場還有很大的增長空間，抓住這次市場飽和所帶來的發(fā)展機會，轉(zhuǎn)移消費者的關(guān)注點，放大自身優(yōu)勢，想必其高端之路仍可期。

　　不過，機會是面對每一個想要爭取的人，大陸處理器廠商展訊同樣有超車的機會。這次英特爾退出移動處理器市場造成聯(lián)發(fā)科股價大跌8%，投資者總是最敏感的。有摩根大通分析師稱，此次股價大跌的關(guān)鍵在展訊，英特爾對高通聯(lián)發(fā)科的長期影響是與展訊的關(guān)系變化，如果英特爾將基帶技術(shù)授權(quán)給展訊，展訊才會是聯(lián)發(fā)科的顯著競爭者。目前展訊在4G市場仍處在試水階段，SC9860量產(chǎn)同樣是在下半年。展訊與聯(lián)發(fā)科在此時間節(jié)點上的較量，將會對雙方的發(fā)展有著深遠的影響。聯(lián)發(fā)科在去年雖然低端但是仍取得了較大的4G手機市場份額，高端不敵高通、華為，而在低端市場上卻與展訊的價格戰(zhàn)使得自身毛利一降再降，股價也連續(xù)下跌。如果在4G領(lǐng)域被展訊迎頭趕上，無疑將陷入更大的困境。