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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

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2018-11-07 10:19:28990

7納米制程競(jìng)爭(zhēng)激烈 臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn),而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
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臺(tái)積電PK三星 6納米制程明年首季試產(chǎn)

臺(tái)積電4月16日晚宣布,推出6納米(N6)制程技術(shù),大幅強(qiáng)化7納米(N7)技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn),臺(tái)積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米,都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是,其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā),并已送樣給客戶,雙雄競(jìng)爭(zhēng)不相上下。
2019-04-18 11:15:24697

聯(lián)發(fā)科10Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838

臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包

2016年除了蘋果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求,其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:42886

決戰(zhàn)7納米制程,臺(tái)積電拼足了勁!

臺(tái)積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ,將會(huì)是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431526

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

制程打造,Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。另外,Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗(yàn)的提升。
2016-07-01 17:40:23996

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通

近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

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性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
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GF技術(shù)長(zhǎng):7納米全球四強(qiáng)爭(zhēng)霸,10納米制程性價(jià)比不佳

我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代,包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子(Samsung Electronics)合作,在7納米上我們選擇不同技術(shù),加上收購(gòu)IBM資產(chǎn)后,我們的研發(fā)資源變廣,因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281478

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935

10納米制程工藝手機(jī)離我們還有多遠(yuǎn)?

高通,聯(lián)發(fā)科的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場(chǎng),在年底Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET Plus工藝,并于2017年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491028

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381139

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

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2016-11-22 10:02:281228

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228

贏者通吃!10納米制程臺(tái)積電領(lǐng)先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè),幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單,而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段,看起來雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多,但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者,也因此,10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:04810

臺(tái)積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵

)研究總監(jiān)盛陵海表示。除了三星在去年年中傳出急購(gòu)EUV 機(jī)臺(tái),力拼2017 年底量產(chǎn)7 納米,臺(tái)積電在上周12 日法說會(huì)首度明確指出,在7 納米制程第二年,就會(huì)導(dǎo)入EUV 減少光罩層數(shù),至5 納米制程全面采用EUV。
2017-01-19 10:15:491397

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(HelioX30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173

2017MWC各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷

高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭(zhēng),不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn),背后象征實(shí)力更是三星和臺(tái)積電的10納米制程之爭(zhēng),因此從2016年初一路鬧烘烘到年底,熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。
2017-02-27 08:02:26432

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971

聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911

10納米制程良率偏低 手機(jī)芯片廠商恐出師不利

消息人士指出,10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題,臺(tái)積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星,業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米制程
2017-03-03 09:18:021497

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗,計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28646

傳臺(tái)積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng),而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5,000億元的3納米制程。
2017-03-20 09:09:46835

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159

張忠謀:3納米制程兩年內(nèi)研發(fā)成功,2納米制程將于2025面世

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀6月14日表示,3納米制程約在二年內(nèi)開發(fā)成功,盡管面臨“摩爾定律”失效的挑戰(zhàn),2納米制程仍可望在2025年前問世。雖然大陸IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來十年會(huì)迅速發(fā)展,但與此同時(shí),臺(tái)積電也持續(xù)成長(zhǎng)不落人后,兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距(Gap)不會(huì)縮小,技術(shù)領(lǐng)先五到七年。
2018-06-15 10:16:134673

展示10納米制程,英特爾推動(dòng)FPGA技術(shù)進(jìn)展

展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576191

蘋果GPU將采用臺(tái)積電5納米制程

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大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
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晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:10963

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

臺(tái)積電10納米工藝就緒!A11/Helio X30/海思齊上位

明年是蘋果進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)十周年,蘋果準(zhǔn)備推出一款重大升級(jí)內(nèi)容的新手機(jī),其中蘋果按照慣例將會(huì)采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報(bào)道,蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠臺(tái)積電,目前已經(jīng)就緒10納米制造工藝,將為量產(chǎn)蘋果的新處理器做好準(zhǔn)備。
2016-11-24 14:24:221561

蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn),臺(tái)積電10nm工藝

明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766

傳臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息,半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電為蘋果(Apple)生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況
2016-12-22 10:17:15686

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

跑分4666。理論上,10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的,但是就目前來看,Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25,其單核1800分左右,多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491

首款采用Helio X30的終端將花落誰(shuí)家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686

AMD 準(zhǔn)備跳過10納米制程直攻7納米制程個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)

處理器,其核心數(shù)將從 8 核心到 32 核心。但是,這只是一個(gè)開始,因?yàn)?AMD 準(zhǔn)備之后直接跳過 10 納米制程
2016-12-29 15:10:141389

高通、三星10納米首役告捷,決勝關(guān)鍵在良率及產(chǎn)能

高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835,具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn),已成功吸引包括三星
2017-01-10 02:47:11463

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

臺(tái)積電于將下月開始測(cè)試10納米制程流水線

此前我們已經(jīng)聽到了不少有關(guān)蘋果A9芯片的傳聞,有消息指出三星和臺(tái)積電正在為爭(zhēng)奪蘋果的大單展開較量?,F(xiàn)在讓我們把目光投向蘋果的下一代芯片,據(jù)悉臺(tái)積電將于下月在位于新竹的竹科12廠安裝10納米制程試生產(chǎn)
2017-02-09 03:45:11128

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821

三星臺(tái)積電10nm爭(zhēng)鋒,誰(shuí)會(huì)登上半導(dǎo)體王者寶座?

在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon
2017-02-22 18:05:56566

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

臺(tái)積電加速10納米制程產(chǎn)量 有望超過16納米

臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示,預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓,2019年之后,10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬(wàn)片,其中,10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米
2017-03-22 01:00:38947

Intel:業(yè)界最強(qiáng)10納米制程,簡(jiǎn)直無敵

日前,Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動(dòng),主管制造、運(yùn)營(yíng)和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖,14納米之后就是10納米節(jié)點(diǎn),包括10nm、10nm+、10nm++三個(gè)小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點(diǎn),并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201357

三星宣布第二代10nm制程已完成開發(fā)

三星上周四宣布,第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成,未來爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn),目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11537

沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單!

2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后,總算是上市了,終于!還是沒人用。就連首發(fā)也被國(guó)內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機(jī)給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一,就是這樣一枚芯片竟然沒人用!
2017-05-02 10:10:17955

魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

 而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí),是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說,Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369

高通驍龍670首次曝光 10納米制程工藝

近日高通驍龍670被曝光,這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝,支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:302996

聯(lián)發(fā)科x30和驍龍835性能參數(shù)對(duì)比分析

高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢? 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3322755

聯(lián)發(fā)科x30對(duì)比驍龍660功耗及參數(shù)深入對(duì)比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0892158

臺(tái)積電7納米制程與高速運(yùn)算平臺(tái)備受市場(chǎng)關(guān)注

集微網(wǎng)消息,晶圓代工廠臺(tái)積電法人說明會(huì)即將于18日登場(chǎng),除第1季營(yíng)運(yùn)展望外,臺(tái)積電7納米制程與高速運(yùn)算平臺(tái)對(duì)今年業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)將成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。此外,臺(tái)積電5納米與3納米制程進(jìn)展,也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25524

臺(tái)積電:7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場(chǎng),總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家表示,7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:27:001462

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023

格芯宣布以7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前亮相

格芯之前跳過 20 納米10 納米制程節(jié)點(diǎn),直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn),14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn),而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò),可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:084917

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

7納米制程需求量高,臺(tái)積電計(jì)劃花費(fèi)100億美元擴(kuò)大其新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施

根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo),晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004066

為追趕臺(tái)積電,三星宣布攜手ARM進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片

雖然2018年包括臺(tái)積電、三星、格羅方德都要導(dǎo)入7納米制程技術(shù)。其中,三星為了追趕臺(tái)積電,還在首代的7納米(LPP)制程中導(dǎo)入EUV技術(shù)。不過,臺(tái)積電也非省油的燈,除了積極布局7納米制程技術(shù)之外
2018-07-06 15:01:003697

格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電

晶圓代工大廠格芯在28日宣布,無限期停止7納米制程的投資與研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程,及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110

三星揭露3納米制程技術(shù)路線圖以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度

三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度,將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)。
2018-09-05 14:40:004609

AI、5G催旺7納米制程產(chǎn)能,芯片廠終須一戰(zhàn)

雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上,面對(duì)7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑,暫時(shí)抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度........
2018-10-06 17:05:003736

英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴(kuò)產(chǎn)后 10納米制程量產(chǎn)或?qū)⑻嵩绨肽?/a>

臺(tái)積電計(jì)劃明年進(jìn)行5納米制程試產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)

5納米,相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的二萬(wàn)分之一,將成為集成電路芯片上的最小線寬。臺(tái)積電計(jì)劃明年進(jìn)行5納米制程試產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。最近,中微半導(dǎo)體公司收到一個(gè)好消息:其自主研制的5納米等離子體刻蝕
2018-12-22 14:30:572365

英特爾確定的7納米制程會(huì)支援新一代EUV技術(shù)

隨著晶圓代工廠臺(tái)積電及記憶體廠三星電子的7納米邏輯制程均支援極紫外光(EUV)微影技術(shù),并會(huì)在2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段,半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定正在開發(fā)中的7納米制程會(huì)支援新一代EUV技術(shù)。
2019-01-03 11:31:593812

臺(tái)積電5納米制程流片、量產(chǎn)時(shí)間確定

臺(tái)積電日前法說會(huì)中,在 2018 年第 4 季的財(cái)報(bào)部分,營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣 2897.7 億元(約 94 億美元),較 2017 年同期成長(zhǎng) 4.4%,也較 2018 年第 3 季成長(zhǎng) 11.3%。其中 7 納米制程貢獻(xiàn)了 23% 的營(yíng)收,成為營(yíng)收增長(zhǎng)的主動(dòng)力。
2019-01-24 09:42:254064

中芯國(guó)際的14納米制程將于2019年量產(chǎn) 未來首個(gè)14納米制程客戶將來自手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)

目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進(jìn)制程的只剩下臺(tái)積電、三星及英特爾 3 家公司。其中,臺(tái)積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對(duì)于中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際,雖然也表示也不會(huì)放棄先進(jìn)制程
2019-01-29 15:27:027284

臺(tái)積電7納米制程過于搶手 AMD的Navi顯卡宣布被迫延遲發(fā)布

Ryzen 處理器,以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計(jì)劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品,其中,7 納米制程 Navi 顯卡問世時(shí)間就可能生變。原因臺(tái)積電 7 納米制程過于搶手,使得產(chǎn)能吃緊,也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。
2019-02-12 17:12:323391

臺(tái)積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來達(dá)成產(chǎn)品的效益

就在16日一早,韓國(guó)晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程,并且推出 6 納米制程,并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí),晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在傍晚宣布,推出 6 納米 (N6) 制程技術(shù),除大幅強(qiáng)化
2019-04-17 16:42:502440

AMD2021年或使用5納米制程來打造Zen4架構(gòu)的Ryzen5000系列處理器

根據(jù)日前 AMD 在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器,將采用臺(tái)積電 7 納米制程,而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)
2019-05-08 17:02:2110128

英特爾預(yù)計(jì)10納米產(chǎn)品將在6月開始出貨 并預(yù)期2021年7納米制程可望進(jìn)入量產(chǎn)階段

就在臺(tái)積電及三星電子陸續(xù)宣布支援極紫外光(EUV)技術(shù)的7納米技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段后,半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定開始進(jìn)入10納米時(shí)代,預(yù)計(jì)采用10納米產(chǎn)品將在6月開始出貨。同時(shí),英特爾將加速支援EUV技術(shù)的7納米制程研發(fā),預(yù)期2021年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段,首款代表性產(chǎn)品將是Xe架構(gòu)繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463239

三星預(yù)計(jì)在2021年推出3納米制程產(chǎn)品 未來將與臺(tái)積電及英特爾進(jìn)行抗衡

在先進(jìn)制程的發(fā)展上,臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然,臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過,三星也不甘示弱,預(yù)計(jì)透過新技術(shù)的研發(fā),在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323270

臺(tái)積電7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電供應(yīng)鏈又有新消息指出,7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)。
2019-07-29 16:26:512209

納米制程是什么?

三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭(zhēng),然而 14 納米與 16 納米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何,指的又是哪個(gè)部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題?以下我們將就納米制程做簡(jiǎn)單的說明。
2019-10-14 10:38:5113761

曝三星已開始量產(chǎn)6納米制程 將與臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)

在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng),三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng),而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn),進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:102524

臺(tái)積電首爆4納米制程即將量產(chǎn)

臺(tái)積電(TSMC)日前在新竹舉行年度股東大會(huì)中,首度透露在其5納米(N4)與3納米制程之間,將會(huì)有4納米制程(N4)的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561322

英特爾三個(gè)工廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片

先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸,延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾,目前為了市場(chǎng)需求,旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片,以滿足需求。
2020-12-25 12:46:101922

臺(tái)積電2納米制程或?qū)㈩I(lǐng)先對(duì)手三星及英特爾

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電2納米制程將于2025年量產(chǎn),市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對(duì)手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:50696

臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升

臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未來成熟制程技術(shù)占營(yíng)收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23321

英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程

,臺(tái)積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片,而英特爾則剛剛實(shí)現(xiàn)了5納米制程。然而,這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進(jìn)將是英特爾為實(shí)現(xiàn)2025年之前進(jìn)入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04173

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