傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用？

***地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。

記得聯(lián)發(fā)科推出X30的時候，打出了世界第一顆臺積電10nm工藝芯片的標語。信心滿滿的要推出三集群十核芯片。但現(xiàn)實總是殘酷的，除了魅族，并沒有看到其他客戶決定在2017年使用X30。

對于X30最大的亮點，十核CPU，也是最有爭議的地方。

十核真的沒用嗎？

不，十核/十二核用途還是很大的。當用戶同時使用多個軟件的時候，或者多個傳感器同時使用的時候，還是需要十核的。核數(shù)的增加，還是可以是CPU具有更多更強大的功能。

當年聯(lián)發(fā)科第一個推出八核的時候，也有很多人說八核沒用。但現(xiàn)在不是八核都不好意思拿出來說是高端CPU。

為什么目前聯(lián)發(fā)科的十核無用？

八核時代，一般的手機主芯片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景并不多。因為若想讓一個程序頻繁在大小核直接調度是非常困難的。聯(lián)發(fā)科第一個推出十核，玩的是三個CPU集群。一般的做法就是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開，比八核同時打開的調度難上加難。這也是為什么聯(lián)發(fā)科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。

另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，非常容易死機。目前所有的手機主芯片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。

在工藝降低越來越緩慢，散熱材料還是發(fā)展，手機電池容量多年很難提升的局面下，十核十二核對用戶體驗來講，并不會太大的提升。

聯(lián)發(fā)科為什么宣傳7nm芯片？

1. ***供應鏈人士@手機芯片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。低的毛利讓聯(lián)發(fā)科急需轉移話題。

2. 傳聞X30 10nm良率低，這對聯(lián)發(fā)科和臺積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市上的壓力。

聯(lián)發(fā)科為什么選擇在2018年的放棄X系列的產品？

一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯(lián)發(fā)科對X系列芯片后續(xù)如何定義和發(fā)展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯(lián)發(fā)科有更多精力發(fā)展中低端產品線。畢竟做X系列芯片對于聯(lián)發(fā)科來講，需要投入更多的人力和物力。

且不說聯(lián)發(fā)科，今年10nm制程的演進上，Samsung和臺積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信對于這兩家明年7nm制程什么時候能量產都還是一個問題。聯(lián)發(fā)科想明年量產7nm產品，更是難上加難。

其實聯(lián)發(fā)科一直善于宣傳自己，在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況下，聯(lián)發(fā)科趕緊放出要做7nm芯片的煙霧彈。畢竟聯(lián)發(fā)科已經做了這么多年手機芯片，不會像小米一樣，需要28個月才能做出一顆新的芯片來。

當然，聯(lián)發(fā)科明年不推X系列的借口，小編已經幫聯(lián)發(fā)科想好了：現(xiàn)在是次旗艦機時代，旗艦機賣的并不好，聯(lián)發(fā)科會將重心發(fā)展P系列產品上來征戰(zhàn)次旗艦機。

當年聯(lián)發(fā)科采用20nm的時候，其競爭對手認為20nm成本優(yōu)勢不明顯，紛紛跳過此制程，提前布局14/16nm，使得聯(lián)發(fā)科很被動。聯(lián)發(fā)科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭cat 10，導致去年下半年的產品全線潰敗，才使得今年如此被動。而現(xiàn)如今X30又遇到不成熟的10nm，導致高端產品線受挫，低端產品線又因為去年缺貨問題被高通，展訊搶去不少份額。而華為和小米的自研芯片也開始搶奪聯(lián)發(fā)科的份額，個中的苦，聯(lián)發(fā)科只有自己強咽下去。