中國汽車半導體實力強盛,三重富士通分享車規(guī)級芯片制造開發(fā)與質量管理方案

　　據(jù)市場的分析汽車半導體市場在2021年都會是保持持續(xù)增長的狀態(tài)，會是最強勁的市場。在閉幕不久ICCAD 2017上關于中國集成電路的一組數(shù)據(jù)讓人們看到了希望。三重富士通還給出中國集成電路設計升級的策略，從車規(guī)級芯片設計制造。加強汽車半導體市場的競爭力。

　　剛剛閉幕的ICCAD 2017上，一組數(shù)據(jù)再次讓中國集成電路（IC）設計驚艷了業(yè)界——2017年中國IC設計全行業(yè)銷售收入預計為1945.98億元，同比增長28.15%！根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》要求，到2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)設計業(yè)的銷售總額要達到3500億元人民幣，這已然凸顯了1500億元的增長“小目標”。要繼續(xù)保持高增長，無疑中國集成電路設計需要開拓更多更高的技術和市場，而其中隨著中國成為全球汽車制造大國，汽車半導體市場的份額也將不容小覷。

　　研究機構IC Insights的最新半導體產(chǎn)業(yè)驅動因素報告表明，相較PC、通信、消費電子等領域，汽車半導體市場至少在2021年之前都將是增長最強勁的芯片終端應用市場，2017年車用IC銷售量將增加22%，明年將繼續(xù)成長16%！這一強勁增長市場，也是同期參展ICCAD 2017的三重富士通半導體股份有限公司所極為看重的領域，車用集成電路代工是該公司最重要的代工市場之一。

　　圖1：三重富士通市場部部長羅良輔分享車規(guī)級芯片制造開發(fā)與質量管理方案

　　“新能源汽車、自動駕駛等產(chǎn)品升級對芯片的質量提出更嚴苛的要求，芯片設計能力、IP資源以及車規(guī)級芯片F(xiàn)oundry工藝的穩(wěn)定性也成為關鍵所在。”三重富士通半導體股份有限公司市場部部長羅良輔在ICCAD 2017同期舉行的“FOUNDRY與工藝技術”專題論壇演講上指出，“作為一家全球領先的晶圓代工企業(yè)，我們看好中國汽車設計與制造前景，三重富士通半導體希望扮演推動中國IC設計產(chǎn)業(yè)高速增長的推動力！”

　　借Foundry之力助升級芯片設計

　　如今車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛領域風起云涌，產(chǎn)品形式及應用功能呈現(xiàn)多元化發(fā)展，如車機中控、智能后視鏡、胎壓監(jiān)測、ADAS雷達等。這些車規(guī)級終端應用市場“全線開花”的背后，是中國IC設計行業(yè)不斷涌入新玩家，進軍傳感器、低功耗MCU以及無線連接等多元化芯片方案領域的結果，這也從ICCAD上報告的中國共有約1380家IC設計企業(yè)的說法中得到印證。

　　圖2：三重富士通已實現(xiàn)55nm制程AEC-Q100 Grade1/2標準的LSI平臺

　　“汽車芯片設計生產(chǎn)，功能安全是首要的要求，因此芯片的高質量和高可靠性非常重要。我們認為確保從設計到芯片流片全程的高質量，芯片設計與后端代工協(xié)作極其關鍵?！?羅良輔指出，“我們?yōu)榭蛻籼峁┢嚰?LSI開發(fā)環(huán)境，包括經(jīng)過市場驗證的AEC-Q100 Grade 1/2/3 IP、ISO26262 IP、5V I/O支持、精準的PDK、汽車DFM、嵌入式的存儲技術，等等?！?/p>

　　據(jù)羅良輔介紹，三重富士通歷史沿襲以及通過合作購買等擁有大量汽車級IP可供客戶調用?！斑@些IP包括極高節(jié)能優(yōu)勢的DDC技術、嵌入式存儲技術（eNVM）、，以及對設計經(jīng)驗要求極高的RF系列IP?！绷_良輔指出，“例如自動駕駛功能中應用非常廣泛的圖像處理器（ISP） ，全球很多主要的芯片都是由我們代工。在汽車雷達方面，三重富士通也有自主研發(fā)的技術/IP，并與富士通研究所合作研發(fā)、使用CMOS技術制造毫米波段的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）技術?！?，三重富士通已準備好毫米波的Process Design Kit（PDK），也將成為在車載雷達研發(fā)上也極具競爭力的工藝產(chǎn)品。

　　圖3：三重富士通強調與客戶建立緊密的協(xié)作模式

　　據(jù)悉，三重富士通當前的工藝覆蓋了從40-90nm節(jié)點的低功耗CMOS技術，提供獨具特色的eNVM、RF工藝選項、毫米波射頻技術。這些對很多車規(guī)級集成電路來說非常重要。“三重富士通本身擁有豐富的基礎IP庫，我們還加強了與Synopsys、Kilopass、Faraday等在基礎IP上的合作，全面解決物聯(lián)網(wǎng)芯片制造上的IP資源需求?！?羅良輔強調道，“這些資源對于合作客戶來說都是非常重要的支持，我們希望與中國企業(yè)接觸，在他們設計的早期提供支援。”

　　有意思的是，作為原富士通集團內部的IDM配套制造產(chǎn)線，獨立作為專業(yè)代工企業(yè)僅僅三年的三重富士通其實已經(jīng)是行業(yè)資深老兵——擁有30年以上制造經(jīng)驗，其中55nm制程已經(jīng)十分成熟，如55nm制程打造的AEC-Q100 Grade1標準LSI平臺已被眾多客戶采用，同時40nm工藝相關制程也在量產(chǎn)中?！叭馗皇客ú粌H擁有ISO26262認證的知識產(chǎn)權專利，更擁有車規(guī)級DFM（Design For Manufacturability）方案、高精準PDK（Process Design Kit）以及高精準SPICE模型等面向汽車行業(yè)的LSI設計環(huán)境，以確保高質量與穩(wěn)定性并存的晶圓代工制造水平。” 羅良輔指出。

　　圖4：三重富士通擁有眾多解決方案以應對不同芯片的制造需求