蘋果英特爾聯(lián)合發(fā)難高通,高通進軍PC市場絕地反擊

　　高通陷入連鎖風波，前有蘋果與英特爾的聯(lián)合行動試圖擊垮高通，后面還有博通的虎視眈眈，高通又該如何進行自我救贖。

　　最近的高通可謂是風波不斷。國際芯片市場在經(jīng)歷了過去近十年的“高通暴政”之后集體發(fā)起了抗議。

　　先是蘋果公司拒繳專利費，引得高通與蘋果對簿公堂；而專利官司懸而未決時，“并購狂人”又攜博通向高通發(fā)起了并購邀約。隨后高通公司的股價開始劇烈波動，即使是特朗普訪華期間高通與小米、OPPO和vivo簽署了天價訂單，也并未使得混亂的狀況稍有好轉(zhuǎn)。

　　高通在昨日（12月6日）召開了“第二屆驍龍技術(shù)峰會”，會議的進程可以稱得上是平淡無奇：總結(jié)自家驍龍835的輝煌成就、再夸夸自家即將發(fā)售的驍龍845的強大；請到了高通的“好伙伴”雷軍，不遠千里從烏鎮(zhèn)趕往夏威夷為高通站臺，表述一下小米新手機將繼續(xù)搭配高通即將發(fā)布的“驍龍845”，以此來說明高通芯片依舊堅挺。然后大家拍手散會，高通回家繼續(xù)糾纏于蘋果也博通的亂局之中，即使不死也會元氣大傷。在Intel的劇本中，情況差不多就該是這樣的。

　　然而，此時的高通卻下出了一手不循常理的招數(shù)——局外破局。

　　||| 前后夾擊，蘋果與英特爾的聯(lián)合行動

　　其實，把最近所發(fā)生的事情仔細回想一下便不難發(fā)現(xiàn)，高通身上發(fā)生這些接二連三的事件的導火索便是——蘋果拒繳專利費。作為一家專利授權(quán)型芯片廠商，專利授權(quán)費用是高通的主要收入來源，而且相較于廉價的安卓手機，高通的“整機收費”模式在蘋果的iPhone手機上無疑能夠收取到更高額度的費用。

　　根據(jù)相關(guān)機構(gòu)出具的數(shù)據(jù)顯示，高通公司收入的40%~50%來自于蘋果。所以蘋果拒繳專利費，或者說蘋果拒絕繼續(xù)以“整機收費”的模式向高通繳納專利費，對于高通公司來說是一種無法承受的打擊。

　　不過話又說回來，蘋果公司為何突然開始拒絕一直以來都在默默忍受的“高通稅”呢？或者說，是誰給它這么做的勇氣呢？相信部分“果粉”或許已經(jīng)猜到了答案，沒錯，正是英特爾（Intel）公司。

　　其實早在iPhone7時代，蘋果公司就曾在一部分的蘋果手機上試用英特爾提供的4G基帶，試圖以此來對抗高通，從而使得自身從“高通稅”的重擔下解脫出來。而英特爾自然也樂的給這個老對手添點麻煩，同時也可以更好地涉足自己從來未能進入的移動芯片領(lǐng)域。

　　然而，希望往往都是美好的，美好的往往也只是希望。雖然英特爾公司在PC行業(yè)做CPU是一流的，但是在移動領(lǐng)域卻只能算是新手，于是果不其然的使用英特爾基帶的那部分蘋果手機在上網(wǎng)方面明顯劣于使用高通基帶的蘋果手機。

　　然而，無論是蘋果還是英特爾完全沒有放棄的意思，就在前不久，蘋果宣布要在5G時代拋棄高通，轉(zhuǎn)而使用英特爾提供的芯片。

　　于是乎，由諸般情況綜合而得出的結(jié)論是：蘋果對高通進行了正面的暴擊，而英特爾則是抄了高通的后路。

　　||| 圍魏救趙，高通的絕地反擊

　　前有蘋果，后有英特爾，四周還有一群由博通帶領(lǐng)的華爾街之狼虎視眈眈。高通此次的境遇除了“不妙”二字之外再無其他，即使前段時間120億美元的“天價協(xié)議”也難盡其功。畢竟，120億美元雖然不少，但是在4G跟5G的背景下，對于高通這種腹背受敵的狀況卻沒什么裨益。

　　那么面對八面埋伏之局，高通何解呢？

　　雖然不確定高通的管理層有沒有讀過《三十六計》，但是這一招“合縱連橫”配合“圍魏救趙”用出來卻也十分漂亮。

　　聯(lián)合微軟、拉攏華碩、惠普跟聯(lián)想，瞄準x64平臺功耗大的缺點，主打續(xù)航，強勢進軍PC市場；同時與英特爾的老對手AMD合作，彌補自身缺陷，達成“群狼吞虎”之勢。

　　如此種種行為排布下來，無異于在英特爾家后花園放了一把火。

　　那么，事情就此結(jié)束了嗎？當然不是，接下來的才是重頭戲。

　　蘋果與英特爾之所以急著在這個時間對高通發(fā)難，就是看準了現(xiàn)在正處于一個4G跟5G的轉(zhuǎn)型期，此時高通持有的大量4G專利開始顯得不再那么重要，此時的高通在大家眼里是“最弱的”。

　　當然，以上種種設(shè)定都是在高通并未在5G技術(shù)上投入太多心思的假定下而推導出來的。但是，依靠專利起家的高通有可能不了解專利的重要性嗎？前一段時間高通發(fā)布的代號X50的5G試驗芯片便足以說明一切。

　　同時，在此情況下的高通開始順勢進入PC領(lǐng)域，相較于x64構(gòu)架的英特爾CPU，高通生產(chǎn)的ARM構(gòu)架芯片天生便具有低功耗、高連續(xù)性的優(yōu)勢。而此次高通所宣稱的“續(xù)航20小時，待機一周”的產(chǎn)品描述，無疑會對當前的PC市場帶來巨大的沖擊，而利用微軟的“移動端”情結(jié)取得微軟的支持，也使得曾經(jīng)的wintel聯(lián)盟（Windows+Intel）出現(xiàn)了崩毀的趨勢。

　　同時，還有一點最為重要的，整個行業(yè)增長速度已經(jīng)開始放緩。隨著全球手機市場都開始呈現(xiàn)飽和之態(tài)，即使沒有蘋果、英特爾和博通的亂局，高通的日子也不會太過舒服。高通此次聯(lián)合微軟，還有很重要的一點，便是即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代。

　　其實微軟近年來一直都有染指物聯(lián)網(wǎng)的野心，在微軟官網(wǎng)提供的“win 10 IoT”系統(tǒng)便是最好的證明。只是無奈物聯(lián)網(wǎng)的嵌入式開發(fā)工程由于體積與功耗的限制，一直都是ARM構(gòu)架跟Linux的天下。而此次高通上門談合作，微軟自然也是樂意至極。兩家各取所需，高通撐下來，便是比現(xiàn)在大上至少十倍的物聯(lián)網(wǎng)市場；微軟賭對了，微軟的操作系統(tǒng)將變成真正的無孔不入。

　　所以說，危機往往與機遇并存。雖然現(xiàn)在的蘋果來勢洶洶、高通困難重重，但是只有等一切塵埃落定，勝負才能真正揭曉。

　　5G之前，勝負猶未可知也！