有消息稱(chēng)，這款蘋(píng)果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:43
1870 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱(chēng)16FF+）工藝已經(jīng)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱(chēng)可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2015-03-04 09:47:261887 市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03771 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見(jiàn)的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的異構(gòu)計(jì)算實(shí)例F3在阿里云上線了！我們借此機(jī)會(huì)，對(duì)阿里云FPGA計(jì)算服務(wù)本身，以及這次發(fā)布的F3實(shí)例的底層硬件架構(gòu)和平臺(tái)架構(gòu)做一個(gè)技術(shù)解讀....
2018-06-28 09:57:5627698 
對(duì)于AI開(kāi)發(fā)者而言，虛擬化使用加速器計(jì)算資源，現(xiàn)有調(diào)度和管理軟件，并不親民。
2019-07-02 17:31:362023 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
處理器號(hào)稱(chēng)是“全球第一個(gè)AI汽車(chē)超級(jí)芯片”，將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
、Tesla P4，它們倆將取代上代麥克斯韋架構(gòu)的Tesla M40/M4，進(jìn)化到最新的帕斯卡架構(gòu)，擁有16nm工藝。這兩款計(jì)算卡主要負(fù)責(zé)圖像、文字和語(yǔ)音識(shí)別，專(zhuān)為人工智能、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推演而生
2018-06-11 08:20:23
ai加速芯片，申耀的科技觀察讀懂科技，贏取未來(lái)！毫無(wú)疑問(wèn)，以大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)所推動(dòng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正迅速的改變著我們所處的時(shí)代，其巨大的影響力已經(jīng)從量變上升為質(zhì)變，可以說(shuō)數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成...
2021-07-28 07:53:56
基于KU5P的雙路100G光纖網(wǎng)絡(luò)加速計(jì)算卡一、板卡概述 基于Xilinx UltraScale+16 nm KU5P芯片方案基礎(chǔ)上研發(fā)的一款雙口100 G FPGA光纖以太網(wǎng)PCI-Express
2022-07-13 10:05:03
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
科技攜手百度，推出系列高性能及高性?xún)r(jià)比EdgeBoard 邊緣AI計(jì)算卡/計(jì)算盒，助力AI項(xiàng)目落地?？伸`活適配海量的且不斷迭代的AI模型，并提供強(qiáng)大的運(yùn)行算力。開(kāi)發(fā)者可以采用EdgeBoard邊緣AI計(jì)算盒
2020-08-31 14:12:48
GD32E5高性能微控制器，采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和經(jīng)濟(jì)的開(kāi)發(fā)成本。推動(dòng)嵌入式開(kāi)發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展，解決數(shù)字電源
2021-12-16 08:13:14
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
邊緣計(jì)算產(chǎn)品的深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)者，是具備強(qiáng)大的人工智能編程及深度學(xué)習(xí)能力的AI加速器。1、開(kāi)箱讓AI開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單RK1808S計(jì)算棒正面照RK1808人工智能計(jì)算棒算是眾多邊緣計(jì)算設(shè)備中的佼佼者，外觀時(shí)尚
2019-10-17 22:48:34
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門(mén)事件，每個(gè)蘋(píng)果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的需求。
而MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和臺(tái)積電16nm工藝，可工作在平衡模式（主頻 1Ghz）和高性能模式（主頻1.3GHz）兩種不同模式下，等效理論峰值速度則分別可以達(dá)到128
2018-05-07 09:26:47
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專(zhuān)用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，制造商開(kāi)發(fā)出更小的封裝類(lèi)型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺(tái)積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
各類(lèi)常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺(tái)積電是蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
商業(yè)發(fā)行之前就已經(jīng)過(guò)時(shí)了。算法明天需要對(duì)架構(gòu)、內(nèi)存/數(shù)據(jù)進(jìn)行徹底改革資源和能力。推理的夢(mèng)幻建筑重新定義重寫(xiě)在計(jì)算和交付突破性的人工智能加速和靈活的計(jì)算能力超越了服務(wù)器級(jí)CPU和比GPU/ASIC通用
2020-11-01 09:28:57
科研人員提出可加速AI的計(jì)算與存儲(chǔ)器混合技術(shù)
2020-05-21 15:02:40
FZ3 深度學(xué)習(xí)計(jì)算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門(mén)事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
功率主要包括漏電流分析。功率方程包括上述三個(gè)貢獻(xiàn)，如圖1所示。圖 1：功率分量和公式在IC制造工藝基于90nm至16nm技術(shù)的那幾年，設(shè)計(jì)人員的注意力集中在降低漏電功率上，因?yàn)樗闹亓浚?5%至95
2022-03-24 10:45:43
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站移動(dòng)無(wú)線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
EAT-200邊緣計(jì)算服務(wù)器是南京芯研通基于華為Ascend 310 AI芯片推出的國(guó)產(chǎn)化邊緣計(jì)算服務(wù)器。一款真正的國(guó)產(chǎn)邊緣計(jì)算服務(wù)器EAT-200搭載了華為最新ATLAS 200 AI處理加速模塊
2022-04-20 16:15:56
AI 邊緣計(jì)算盒子（MF-AI-020） 1、產(chǎn)品簡(jiǎn)介 MF-AI
2023-07-31 13:02:16
017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 作者 張國(guó)斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺(tái)積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。
2017-02-11 16:08:11660 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 驍龍835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡(jiǎn)單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺(tái)積電16nm工藝是沒(méi)有太大的懸念，相對(duì)澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢(shì)，但和旗艦級(jí)的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶(hù)訂單。
2017-12-10 09:30:46910 日前IBM發(fā)布POWER 9處理器是基于14nm工藝制程，并且專(zhuān)為AI、加速計(jì)算設(shè)計(jì) ，相比 X86 系統(tǒng)，可縮短在機(jī)器學(xué)習(xí)框架下的訓(xùn)練時(shí)間。IBM表示設(shè)計(jì)之初的理念就是未來(lái)為 AI 服務(wù)，且率先使用了PCIe 4.0技術(shù)。
2017-12-26 09:21:263548 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來(lái)，這款處理器號(hào)稱(chēng)三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過(guò)麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱(chēng)，小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時(shí)推出還不清楚。 在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，人人都會(huì)喊一句自研芯片的重要性。 而手機(jī)這個(gè)全球出貨量
2018-04-29 23:20:006289 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開(kāi)始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前位于美國(guó)加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發(fā)布了一臺(tái)名為CS-1的超級(jí)計(jì)算機(jī)，其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。
2019-12-08 11:19:434220 臺(tái)積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開(kāi)發(fā)了主要用于超級(jí)計(jì)算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)）衍生的工藝開(kāi)始量產(chǎn)。
2020-07-08 11:56:50511 Trion Titanium FPGA的特點(diǎn)是增強(qiáng)的計(jì)算能力，16nm工藝可提供多達(dá)3倍時(shí)鐘頻率提升。據(jù)該公司稱(chēng)，這使得Efinix的FPGA成為計(jì)算加速應(yīng)用的理想選擇，同時(shí)路由靈活性提高了產(chǎn)品計(jì)算效率。
2020-08-06 08:40:00230 該外資指出，華為的手機(jī)SoC芯片、計(jì)算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進(jìn)制程，這部分對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)約為5億美元，但可能無(wú)法獲得美國(guó)商務(wù)部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391442 英偉達(dá)（Nvidia）周四宣布，其加速計(jì)算平臺(tái)將用于構(gòu)建其聲稱(chēng)將成為世界上最快的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的東西。
2020-10-17 11:07:161984 10月16日消息 英偉達(dá)宣布將聯(lián)合意大利大學(xué)研究中心 CINECA（世界上最重要的超級(jí)計(jì)算中心之一）來(lái)構(gòu)建世界上最快的 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)。
2020-10-18 09:29:181942 今日關(guān)于Mellanox InfiniBand的發(fā)布，代表了面向AI超級(jí)計(jì)算的業(yè)界最強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)解決方案。
2020-11-17 12:07:20662 是臺(tái)積電的第二大客戶(hù)，兩者從2014年的16nm工藝開(kāi)始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶(hù)，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:231673 寒武紀(jì)此次推出的思元290智能芯片便是面向云端場(chǎng)景的AI訓(xùn)練推理芯片，也是首款應(yīng)用于云端場(chǎng)景的7nm工藝芯片，與前代采用16nm工藝的產(chǎn)品思元270相比，思元290芯片峰值算力提升了4倍、內(nèi)存帶寬提高了12倍、芯片間通訊帶寬提高了19倍。
2021-02-04 14:44:042638 基于云的 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)（包括 Microsoft Azure 和劍橋大學(xué)的新系統(tǒng)）正在世界上最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)的最新榜單上蓄勢(shì)待發(fā) ISC 高性能計(jì)算大會(huì) （ISC High Performance
2021-06-29 09:44:592214 超級(jí)計(jì)算機(jī)的力量正在迅速擴(kuò)展到新的應(yīng)用和市場(chǎng)。基于 GPU 的加速超級(jí)計(jì)算機(jī)為研究人員、工程師和臨床醫(yī)生提供了改進(jìn)設(shè)計(jì)流程和模擬以及加快產(chǎn)品上市速度的機(jī)會(huì)。
2022-08-28 09:54:54436 延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝，但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級(jí)為“永豐”，支持全新自主互連技術(shù)ZPI 3.0，核心數(shù)量從8個(gè)一舉增加到32個(gè)，同時(shí)提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿(mǎn)足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52596 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后，將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶(hù)，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過(guò)與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
計(jì)算芯片發(fā)展加速
2023-01-13 09:07:473 與原理 1. 加速計(jì)算卡：加速計(jì)算卡是一種用于高性能計(jì)算的硬件設(shè)備，主要用于加速復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，如科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)分析和大規(guī)模模擬等。它采用專(zhuān)用的芯片和并行計(jì)算架構(gòu)，具有高效、快速的實(shí)時(shí)計(jì)算能力。 2. AI顯卡：AI顯卡是一種用于人工智能計(jì)
2024-01-09 14:10:45356 日 ——? NVIDIA 于今日發(fā)布新一代 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī) —— 搭載 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺(tái) AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)可以用于處理萬(wàn)億參數(shù)模型，能夠保證
2024-03-19 10:56:3556 
最新消息，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)（MOEA）推出了一項(xiàng)針對(duì)16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國(guó)臺(tái)灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:0087
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