PCB雙面板與多層板的制造工藝流程介紹

一． 雙面板工藝流程：

覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風(fēng)整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）

二． 多層板工藝流程：

內(nèi)層覆銅板（CCL）銅箔（Copper Foil）下料（Cut）→內(nèi)層圖形制作（Inner-layer Pattern）→內(nèi)層蝕刻（Inner-layer Etch）→內(nèi)層黑氧化（Black-oxide）→層壓or壓合制程→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→外層蝕刻（Outer-layer Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風(fēng)整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）

三． 流程說明：

① 下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸，重量減少大約 10-15%;

② 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔；板重量大約減少5%；

③ 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，厚度大約在0。3-2um，重量增加較少，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路；

④ 全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞；

⑤ 圖形制作（圖形轉(zhuǎn)移）：包括內(nèi)層圖形制作，在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形；重量減少較小。

⑥ 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流；重量增加大約15%；

⑦ 蝕刻：包括內(nèi)層蝕刻，褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形；

⑧ 層壓：把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，4層板需要一張內(nèi)層，兩張銅箔；6層板需要兩張內(nèi)層，兩張銅箔。4層板增重約15-25%，6層板增重約30-40%；

⑨ 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，重量增加大約2—4%；或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形；

⑩ 噴錫：在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化，重量增重約1-2%；

⑾字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，重量增加較少，主要便于下游客戶安裝方便；

⑿外形：根據(jù)客戶要求加工出板的外形，重量大約減少5-10%；

四． 1Kg成品板大約消耗覆銅板：

雙面板 大約1.15-1.25Kg

4層板 大約1.0-1.15Kg

6層板 大約0.8-1.0Kg；

其它重量靠半固化片和外層銅箔補充；

五．干膜消耗：

1Kg成品板大約消耗：

雙面板 0.7Kg

4層板 1.4Kg

6層板 2.1Kg