案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存在關(guān)聯(lián)。 分析過程 Analysis
2022-09-13 11:13:15
1822 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29584 
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
當(dāng)電機(jī)在不正常的工作狀態(tài)下（包括電方面，機(jī)械方面和環(huán)境方面等）電機(jī)線圈的壽命會嚴(yán)重縮水。導(dǎo)致風(fēng)機(jī)線圈失效的原因有：缺相、短路、線圈接地、過載、轉(zhuǎn)子鎖死、電壓不平衡、電涌。以下是各種線圈失效的圖片，能幫助您正確辨別失效的原因（以4極電機(jī)為例）。
2021-02-03 07:22:05
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效
2018-11-28 11:34:31
、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤
2018-09-20 10:55:57
相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">PCB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別
2018-09-25 10:42:21
、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也
2019-10-23 08:00:00
、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要
2018-09-12 15:26:29
及環(huán)境試驗分析利用冷熱沖擊，氣體腐蝕，HAST試驗，PCT試驗，CAF試驗、回流焊測試等老化測試設(shè)備，PCB線路板可靠性不過失效分析：主要利用機(jī)械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。 (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)?！ ?3)新品研制階段的失效分析 對失效的研制品進(jìn)行失效分析。 (4
2011-11-29 16:46:42
三極管開啟，導(dǎo)致器件失效。 要能精確的分析到器件內(nèi)在的失效機(jī)理，就必須有一定的技術(shù)手段和設(shè)備手段。掌握了必要的設(shè)備分析手段，才能為開展失效分析打下良好的基礎(chǔ)。一般失效分析的設(shè)備及其功能主要有如下幾類，詳見圖表2.
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
使用半年以后，返修率驚人，達(dá)到30％，對產(chǎn)品進(jìn)行分析，對主要失效器件進(jìn)行失效分析，在掃描電鏡下發(fā)現(xiàn)金屬絲疲勞斷裂導(dǎo)致器件失效。進(jìn)一步的原因分析，發(fā)現(xiàn)是該產(chǎn)品的生產(chǎn)加工控制出現(xiàn)了問題，對潮濕敏感器件的管理沒有
2009-12-01 16:31:42
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開裂
2020-10-22 09:40:09
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開裂
2020-10-22 15:06:06
MLCC樣品失效分析方法匯總MLCC失效原因在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量
2020-03-19 14:00:37
MOSFET失效原因全分析
2019-03-04 23:17:28
短路的原因是過高的電壓使電解質(zhì)破裂，或者過高的電流密度是芯片中產(chǎn)生電流通路。 靜電釋放稍微低一些的電壓/電流會導(dǎo)致LED芯片的軟失效。軟失效通常伴隨著芯片反向漏電流的減小，這可能是由于高反向電流使
2018-02-05 11:51:41
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任
2016-12-15 17:47:53
封裝。鏡驗。通電并進(jìn)行失效定位。對失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1.收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)2、電測并確定失效模式電測失效可分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效
2016-10-26 16:26:27
高復(fù)雜PCB的特點(diǎn)是什么？高復(fù)雜PCBA的特點(diǎn)是什么？如何做好高復(fù)雜PCB與PCBA？PCB與PCBA復(fù)雜度量化方法的應(yīng)用價值是什么？
2021-04-26 06:03:43
什么原因？（分析過失效的整流橋，是過電流導(dǎo)致的）個人認(rèn)為是： a. 整流橋本身質(zhì)量問題。b. 整流后電路有短路現(xiàn)象（但是換了個同樣的橋，電源就好了）。還有什么原因呢？2, 整流橋應(yīng)用在開關(guān)電源上，四顆晶粒中處于負(fù)極位置的兩顆晶粒是否比處于正極位置的晶粒失效的概率高？為什么？
2018-07-13 09:59:31
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對于
2019-10-11 09:50:49
膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB 在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。 1. 3 熱重分析儀 (TGA) 熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05:38
據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。導(dǎo)致工程師花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進(jìn)度。如果一時間找不出不良原因，工程師會懷疑自己的原本正確的設(shè)計，致使自己誤入
2012-09-08 10:03:26
﹐通過分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計﹑制造和使用者﹐共同研究實施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點(diǎn)可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計算機(jī)層析分析染色試驗PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
`過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率
2016-06-16 14:01:59
鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實驗研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:09:43574 
鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實驗研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:11:111121 
電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036051 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081257 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36
121 傅立葉紅外光譜分析等。然后結(jié)合軍用電子組件的典型的失效分析案例，介紹這些分析技術(shù)在實際的案例中的應(yīng)用。PCBA失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCBA的質(zhì)量控制以避免類似問題的再度發(fā)生。
2016-05-06 17:25:210 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1．外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀
2017-09-21 15:45:264 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2018-02-03 09:24:513557 
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。
2018-04-16 15:05:001195 
相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障
2018-08-22 15:41:1925895 過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
2018-08-31 09:28:056176 PCBA板在過回流焊和波峰焊時，由于各種因素的影響PCBA板會產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問題。接下來為大家分析PCBA板變形的原因。
2019-04-17 14:19:545753 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:546377 光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。
2019-06-04 17:11:323027 印刷電路板被廣泛使用，但由于成本和技術(shù)的原因，PCB的生產(chǎn)和應(yīng)用存在大量的故障問題，因而導(dǎo)致很多質(zhì)量糾紛為了找出失敗的原因并找到問題的解決方案并區(qū)分責(zé)任，必須分析失敗案例。
2019-07-29 10:33:532127 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:00716 
在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。
2020-03-06 14:30:351913 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-06-09 17:21:174369 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00:101854 
PCB板扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中可能會出現(xiàn)的問題，它會對貼片以及測試帶來相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個問題的出現(xiàn)。 長科順技術(shù)工程師分析了PCB扭曲的原因有以下幾種： 1、PCB本身原材料
2020-07-30 14:57:251227 當(dāng)電機(jī)在不正常的工作狀態(tài)下（包括電方面，機(jī)械方面和環(huán)境方面等）電機(jī)線圈的壽命會嚴(yán)重縮水。導(dǎo)致風(fēng)機(jī)線圈失效的原因有：缺相、短路、線圈接地、過載、轉(zhuǎn)子鎖死、電壓不平衡、電涌。
2020-09-09 09:45:121343 PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。
2020-10-02 17:11:002377 什么是PCBA開發(fā)的過程故障模式和影響分析？ 失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過程的評估設(shè)計或過程的方法。對于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計，其目的是防止根本原因分析（RCA
2021-01-22 13:43:333007 
所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146 
在工藝實踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大。
2021-03-19 10:22:005164 對于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。
2021-03-19 09:50:043959 過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術(shù)基礎(chǔ)知識)-開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開關(guān)電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3591 ，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
2021-10-13 15:11:38834 PCB的失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:17850 
委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:252920 
板面情況 某型號的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導(dǎo)通孔存在阻值增大甚至開路的現(xiàn)象。對失效導(dǎo)通孔進(jìn)行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見失效
2021-10-20 14:34:461703 ，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實驗室專門提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301177 PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何
2022-02-11 15:19:0126 PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:482073 案例背景 錫厚度不均勻導(dǎo)致的鍍層合金化是熱風(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)
2022-08-10 14:25:251805 導(dǎo)致電熱管出現(xiàn)損壞原因具體有哪些?
2022-11-08 14:16:564263 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:10838 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691 的失效原因可能是本身制造方面遺留的問題造成的，也可能是在MLCC被用于制造PCBA，或者電路使用過程中造成的。PCB板彎曲導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂紋，并且裂紋會沿45度角向陶瓷電容內(nèi)部擴(kuò)展，這是MLCC失效的主要現(xiàn)象，如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:573988 要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路： 2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。 3. 在兩個焊盤
2022-11-30 09:32:241268 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:42914 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22750 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 要求，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361117 本文以PCBA掉件缺陷的具體案例為例，通過對掉件區(qū)域的外部目檢、制樣鏡檢、SEM&EDS等手段，尋找出引起器件脫落的具體原因，幫助客戶進(jìn)行工藝改進(jìn)，減少不必要的成本耗損。
2022-12-30 14:14:091861 
通過實際經(jīng)驗及測試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因為半導(dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362789 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會
2023-08-15 09:18:56796 ，在使用過程中，鉭電容也會出現(xiàn)失效現(xiàn)象，導(dǎo)致電路無法正常工作。因此，本文將對鉭電容失效原因進(jìn)行分析，并介紹有關(guān)鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關(guān)鍵之一。隨著使用時間
2023-08-25 14:27:562135 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
導(dǎo)致pcb開路的原因
2023-09-21 10:24:20614 在PCBA中，MLCC對應(yīng)變比較敏感，過大的應(yīng)力會導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會對PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測試。
2022-03-21 11:19:43112 PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP 插件的全過程。
2023-11-01 14:49:26400 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號，或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441445 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128
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