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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計分析前沿會議EPEPS2022”

芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計分析前沿會議EPEPS2022”

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2018-08-15 14:56:50

喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會優(yōu)秀合作獎

行業(yè)知名專家學(xué)者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報告,并由協(xié)會秘書處做協(xié)會年度工作總結(jié)報告,共同探討新形勢下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機(jī)遇。在這場深圳市半導(dǎo)體行業(yè)的年度交流盛會中,協(xié)會秘書處在會上進(jìn)行了協(xié)會
2023-04-03 15:28:32

大疫之年,擔(dān)當(dāng)為先2022亞洲消費(fèi)電子展六項政策助力參展

)。由于疫情仍在全球肆虐,美國CES2022前途未卜,放眼2022年,國際三大消費(fèi)電子展中企業(yè)、消費(fèi)者和媒體可以親身參與的,大概率必然只有CEEASIA。 物以稀為貴,作為疫情暴發(fā)兩年以來全球三大專業(yè)消費(fèi)電子
2021-11-11 14:26:49

如何加速中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成長?華強(qiáng)城給出了方案

縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系,“中國”及背后的本土體系尚且薄弱,國內(nèi)芯片需求主要仍依賴國外進(jìn)口,留給本土原廠發(fā)揮的空間,還十分充裕。澳門微電子協(xié)會會長余成斌曾在采訪中坦言:“中國長期使用歐美國家的芯片
2019-02-20 10:11:14

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

全球汽車市場發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長,尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場,推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06

恭喜武漢源榮獲2022年度硬核中國兩項大獎!

,分別為“2022年度 最佳MCU芯片獎 ”和“ 2022年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎 ”?!坝埠酥袊?b class="flag-6" style="color: red">芯”由國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體師爺發(fā)起并主辦,是業(yè)內(nèi)聚焦飛速發(fā)展中的國產(chǎn)企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項目的產(chǎn)業(yè)
2022-11-21 17:21:48

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)和方略

完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策,鼓勵發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料;對于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè),以此推動我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3.3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22

招聘半導(dǎo)體封裝工程師

與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究,熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強(qiáng),動手
2015-02-10 13:33:33

半導(dǎo)體自研多核高安全域控制 MCU 芯片

控制芯片,以及區(qū)域控制芯片、子系統(tǒng)控制芯片等。團(tuán)隊方面,摩半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊均來自頭部大芯片設(shè)計企業(yè),長期專注前沿設(shè)計領(lǐng)域,對芯片架構(gòu)、高性能處理器、高速互聯(lián)總線、高帶寬存儲接口、片間互聯(lián)、車規(guī)功能
2023-02-27 11:03:36

改進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的注塑桿解決產(chǎn)品未完全充填問題

, Mr. Lim Tian Hing 對我寫此文章的指導(dǎo),以及幫助完成發(fā)表。徐軍,半導(dǎo)體封裝設(shè)備工程師地址:江蘇無錫市-新加坡工業(yè)園行創(chuàng)三路8號214028電話:0510-6610 8721 電子郵件:junn.xu@infineon.com
2018-12-03 13:42:55

新冠病毒對世界半導(dǎo)體影響

最強(qiáng)勁的材料和設(shè)備之外,日本的芯片供應(yīng)商在細(xì)分領(lǐng)域亦有建樹。比如瑞薩電子全球排名前三的車用半導(dǎo)體廠商,今年以67億美元完成了對芯片商IDT的收購。索尼雖面臨架構(gòu)整合、工廠關(guān)閉等問題,但是僅CMOS
2020-02-27 10:45:14

顯示屏展|2022國際新型顯示技術(shù)及應(yīng)用展

有限公司寧波電子行業(yè)協(xié)會中山市半導(dǎo)體照明行業(yè)協(xié)會支持單位:京東方科技集團(tuán)股份有限公司國際顯示學(xué)會(SID)韓國顯示產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KDIA)日本液晶學(xué)會***顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)合總會(TDUA)承辦單位:上海易盛展覽
2021-11-25 10:24:26

智慧重慶,2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會歡迎您

`展會名稱:2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(重慶)展會時間:2019年5月8號-10號展會地點(diǎn):重慶悅來國際博覽中心布展時間:展會前一周展會規(guī)模:15000㎡,參展企業(yè)達(dá)200家以上 同期展會
2018-11-20 09:23:55

標(biāo)題:群“”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級

“通過創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

汽車半導(dǎo)體行業(yè)2012年或?qū)⒒緦?shí)現(xiàn)復(fù)蘇

的影響。 半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài),由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象,半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇的第一縷曙光。 由于經(jīng)濟(jì)不景氣,歐洲消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟,造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。 在西班牙巴塞羅那舉行
2012-01-15 10:07:58

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

美元增長到2022年25億美元1。此外,隨著通信行業(yè)對器件性能的要求逐漸提高,GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代,預(yù)計到2025年,化合物半導(dǎo)體將占據(jù)射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24

特科有限公司大力招聘半導(dǎo)體行業(yè)人才加入

特科有限公司創(chuàng)立于2013年年底,現(xiàn)誠邀半導(dǎo)體行業(yè)的精英加入。工作時間:周一至周五8:00——17:00公司地址:江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)港田路99號港田工業(yè)坊4棟2樓招聘郵箱
2014-07-23 13:14:12

看芯片帝國的興衰,尋中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之路

時間不長科技排名一定會墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國,半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球,設(shè)備也處于國際領(lǐng)先,但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測試環(huán)節(jié),已經(jīng)有淪落到無足輕重的風(fēng)險。日本半導(dǎo)體與誰聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20

第四屆深圳國際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展

。 (三)IC 制造與封裝 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用、制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 (四)第三代半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09

耳機(jī)降噪為什么選用艾邁斯半導(dǎo)體

)體驗。Bang& Olufsen是以出色音頻技術(shù)聞名全球的奢華音響品牌,可為消費(fèi)者提供適合各種場合和需求的解決方案,如商用、家用、車用、電腦音響及其他高端消費(fèi)電子領(lǐng)域?! “~斯半導(dǎo)體副總裁、配件
2020-11-23 15:52:05

芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

`隨著高性能計算、云計算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來,全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49

詳解高亮度LED的封裝設(shè)

詳解高亮度LED的封裝設(shè)
2021-06-04 07:23:52

車用半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)將出爐,將成各企業(yè)下一個主戰(zhàn)場

(MCU)的市場龍頭。未來將放在安全性、連線與訊后處理器所帶來車用半導(dǎo)體的龐大商機(jī)。恩智浦半導(dǎo)體目前也是全球NFC電子支付晶片的龍頭,市占率高達(dá)六成,蘋果的iOS平臺與Android平臺普遍使用這款NFC
2017-05-16 09:26:24

軒微燒錄器已支持武漢半導(dǎo)體CW32F030系列芯片的全區(qū)燒錄!

,武漢源自有燒錄器CW-Writer、全球領(lǐng)先的芯片云燒錄平臺-創(chuàng)新工坊等燒錄器都可支持武漢半導(dǎo)體MCU芯片的編程,后續(xù)將有更多的燒錄器設(shè)備支持我們武漢源的CW32 MCU芯片燒錄,電子行業(yè)廣大用戶可以放心使用武漢半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品。
2022-07-05 16:35:32

集成電路封裝技術(shù)專題 通知

、如何設(shè)計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進(jìn)行封裝設(shè)計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進(jìn)行封裝系統(tǒng)的熱分析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計與實(shí)效分析、芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計、電子封裝中板級
2016-03-21 10:39:20

首爾半導(dǎo)體最新研發(fā)Acrich3 智能照明應(yīng)用分享

`首爾半導(dǎo)體作為一家全球知名的專業(yè)LED制造企業(yè),現(xiàn)在正式推出Acrich3模組。Acrich3模組強(qiáng)化了調(diào)控功能,可以根據(jù)不同時間自動調(diào)節(jié)房間亮度,如果用戶喜歡,也可以實(shí)現(xiàn)智能照明系統(tǒng)的遠(yuǎn)程
2015-04-10 15:08:23

#半導(dǎo)體封裝 #ic板載

半導(dǎo)體封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:31:01

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思 半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910

VLSI:今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場或迎2015年以來最差表現(xiàn)

據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱:Besi)在財報會中提到,VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測,將2018年半導(dǎo)體
2018-05-27 14:59:004155

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性

當(dāng)下,半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn),集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),關(guān)鍵體現(xiàn)著國家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:542523

中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)備企業(yè)

海淳大萬麗酒店召開。本次會議采取閉門式會議,憑電子邀請函領(lǐng)取胸牌。本次大會專業(yè)服務(wù)中小半導(dǎo)體封測企業(yè),致力于為中小半導(dǎo)體封測企業(yè)提升話語權(quán)和發(fā)聲機(jī)會的平臺。 在本次封測大會上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)備企業(yè)。 今年的中國國際半導(dǎo)體
2021-03-19 11:45:102142

芯片數(shù)量不足導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場的失衡

據(jù)彭博社報道,全球半導(dǎo)體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設(shè)備的公司,其中一家芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商警告發(fā)貨
2021-03-25 15:46:511584

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

2021年8月30日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技,是業(yè)界首個用于3DIC
2021-08-30 13:32:231506

芯和半導(dǎo)體參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講

活動簡介 芯和半導(dǎo)體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側(cè)重于
2021-10-25 09:25:201596

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體黃林:2022年仍高速發(fā)展,思遠(yuǎn)將提供更豐富的產(chǎn)品

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到超過60位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場總監(jiān)黃林,以下是他對2022半導(dǎo)體市場
2021-12-27 15:56:371632

意法半導(dǎo)體榮登“2022全球創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)”榜單

意法半導(dǎo)體榮登科睿唯安Clarivate?全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)年度榜排行榜,入選2022全球百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)Top 100 Global Innovator? 2022
2022-03-03 11:04:171871

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè),從事芯片、板級和系統(tǒng)設(shè)計的工程師首屈一指的盛會。一年一度
2022-04-08 09:19:141680

芯和半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072194

耐科裝備IPO上市深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域

耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命,堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念,不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域,公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo),努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342

耐科裝備“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”

本次榮獲“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”,便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J(rèn)可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示,公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo),努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-17 15:58:522021

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國際最高水平的EDA平臺,將為XPU,F(xiàn)PGA、存儲等高性能計算HPC產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速?!?芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點(diǎn) 芯和半導(dǎo)體2022年度創(chuàng)新EDA公司獎 經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工
2022-09-28 09:38:11312

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展,積極提升封裝設(shè)備國產(chǎn)化率

目前,耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技,以及無錫強(qiáng)茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè),是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22267

2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇線上會議圓滿落幕,演講干貨匯總

2022年10月12日,由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇”線上會議成功舉辦。 ? 本次線上會議吸引了超過
2022-10-13 14:01:36336

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點(diǎn)上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術(shù)

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案,獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701

耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年,耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元,年復(fù)合增長率為346.52%。未來公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998

新聞快訊 | 瑞薩電子榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟2022年“亞太杰出半導(dǎo)體企業(yè)獎”

新聞快訊 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,獲得全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)頒發(fā)的2022年“亞太杰出半導(dǎo)體企業(yè)
2022-12-15 18:25:04659

燦芯半導(dǎo)體亮相ICCAD 2022

2022年12月26-27日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心成功舉辦。燦芯半導(dǎo)體參展并在專題論壇——IP與IC設(shè)計服務(wù)
2022-12-28 11:06:031369

Qorvo? 榮獲 2022全球半導(dǎo)體聯(lián)盟最受尊敬上市半導(dǎo)體公司獎

中國北京– 2022 年 12?月29?日– ?移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)榮獲 2022全球半導(dǎo)體聯(lián)盟
2022-12-29 17:05:01809

芯片封裝設(shè)

芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

2022全球半導(dǎo)體市場新的增長點(diǎn)在哪?

根據(jù)國際調(diào)研公司Gartner預(yù)測,到2022年底,全球半導(dǎo)體市場營收將增長13.6%,達(dá)到6760億美元,長期緊張的半導(dǎo)體市場的壓力正在緩解。來源:Gartner半導(dǎo)體供應(yīng)預(yù)計今年年底逐步緩解
2022-05-10 09:49:10425

半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各個階段闡述

近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274

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