用AI探索EDA產(chǎn)業(yè)，如何解決EDA人才缺口

|?EDA創(chuàng)業(yè)要想好定位，切勿盲目跟隨 ? ?

由張江高科、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫(kù)芯謀研究聯(lián)合舉辦的“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”在上海浦東召開。 在次日的“芯片設(shè)計(jì)分論壇”中，芯行紀(jì)CEO施海勇現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表了題為《構(gòu)建新一代數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái)》的精彩演講。

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EDA創(chuàng)業(yè)要想好定位，切勿盲目跟隨

EDA支撐著整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括芯片設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造和封測(cè)等。設(shè)計(jì)公司和制造工程的參數(shù)匹配和模型建立等也需要EDA廠商的參與合作才能形成完整的設(shè)計(jì)生產(chǎn)鏈條。大家一起努力才能做出一顆好的芯片。 除2008左右金融危機(jī)影響導(dǎo)致數(shù)據(jù)下滑外，從2000年開始，EDA產(chǎn)業(yè)每年基本保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。EDA的增長(zhǎng)某種程度上反映了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和人類科技的進(jìn)步。從全球來(lái)看，EDA領(lǐng)域的投資力度持續(xù)增強(qiáng)。 國(guó)內(nèi)方面，EDA廠商前面兩年是黃金融資期。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)目前國(guó)內(nèi)超過(guò)50家EDA公司，首先這么多人關(guān)注到這個(gè)行業(yè)和能夠參與這個(gè)行業(yè)是一件好事，能夠促進(jìn)國(guó)內(nèi)這個(gè)行業(yè)的發(fā)展，但是EDA是一個(gè)難做的行業(yè)，這么多企業(yè)進(jìn)來(lái)，目前的情況來(lái)看在今后三四年產(chǎn)業(yè)可能會(huì)產(chǎn)生一些整合變化。 國(guó)際的EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)很強(qiáng)大，國(guó)內(nèi)EDA公司該怎么做？發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)這是毋庸置疑的，我認(rèn)為每家EDA公司在創(chuàng)立的時(shí)候，應(yīng)該想好定位，切勿盲目跟隨。 因?yàn)楹?jiǎn)單的跟隨很難產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，而產(chǎn)品本身能夠產(chǎn)生造血功能是一個(gè)企業(yè)生存的根本，深刻地理解客戶的需求，真正要用創(chuàng)新的精神賦能產(chǎn)品，才能做到符合市場(chǎng)定位，解決行業(yè)所需。

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解決EDA人才缺口的兩條路徑

集成電路行業(yè)整體面臨著巨大的人才缺口。大家可能已經(jīng)感覺到這兩年做后端的技術(shù)人員工資增長(zhǎng)非?？焖?。尤其是企業(yè)的老板感受更深，這兩年招一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的后端技術(shù)人才非常難，兩三年可能薪水翻了個(gè)倍。人才缺口也導(dǎo)致了公司運(yùn)營(yíng)成本急劇上升。 人才的缺口問(wèn)題該如何解決？我覺得可以從兩個(gè)方向考慮。

一是從校企合作，建立評(píng)價(jià)體系。人才需要院校培養(yǎng)，在企業(yè)里鍛煉，才能成為真正有用的人才。只要有利潤(rùn)的市場(chǎng)，人才永遠(yuǎn)是缺的。只有真正腳踏實(shí)地從產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)才能培養(yǎng)出產(chǎn)業(yè)需要的人才。 二是通過(guò)工具來(lái)優(yōu)化人力影響。優(yōu)化軟件功能，利用人工智能可以彌補(bǔ)人才不足的問(wèn)題。比如千萬(wàn)門級(jí)一個(gè)Finfet工藝的芯片，依靠傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，僅完成后端設(shè)計(jì)就大概需要半年左右時(shí)間，這個(gè)過(guò)程還需要非常多有經(jīng)驗(yàn)的工程師來(lái)參與。而依靠日益增長(zhǎng)的算力，用AI的方式可以大大優(yōu)化這個(gè)流程，節(jié)約時(shí)間。AI技術(shù)可以調(diào)整參數(shù)選擇，預(yù)測(cè)PPA。用機(jī)器算力就可以快速選擇出很好的方案。有經(jīng)驗(yàn)的工程師在人工智能挑選的基礎(chǔ)上根據(jù)芯片產(chǎn)品性能需要進(jìn)行參數(shù)的二次挑選。這樣的技術(shù)可以大大節(jié)省人工支出。

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芯行紀(jì)的思考：用AI探索EDA產(chǎn)業(yè)

目前國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有形成完整的鏈條，國(guó)際同行的技術(shù)積累深厚，市場(chǎng)占有率很難撼動(dòng)。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)該如何切入呢？芯行紀(jì)的角度是用AI做EDA的探索。 芯行紀(jì)于2020年10月成立，到現(xiàn)在已經(jīng)兩年時(shí)間。今年8月，芯行紀(jì)推出了首款自動(dòng)規(guī)劃布局軟件AmazeFP，全部由芯行紀(jì)團(tuán)隊(duì)從底層架構(gòu)開始搭建，包含了很多AI技術(shù)，已經(jīng)申請(qǐng)了七項(xiàng)發(fā)明專利。

AmazeFP將機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)與布局規(guī)劃引擎結(jié)合，在兼顧性能、功耗和面積（PPA）的同時(shí)，提供了高度智能的擁塞感知、便捷的數(shù)據(jù)流分析和宏單元自動(dòng)整理對(duì)齊功能，有效解決當(dāng)前數(shù)字芯片在后端設(shè)計(jì)階段布局規(guī)劃節(jié)點(diǎn)面臨的經(jīng)驗(yàn)值需求高、手工耗時(shí)長(zhǎng)、數(shù)據(jù)流結(jié)構(gòu)分析手段單一、設(shè)計(jì)問(wèn)題后期定位收斂性差等難題。

AmazeFP已經(jīng)在客戶端的一些CPU、GPU、RISC-V Core等類型設(shè)計(jì)上有很多實(shí)例，在功耗，時(shí)序的優(yōu)化和減少物理規(guī)則違例方面都看到非常優(yōu)秀的效果，很多案例有經(jīng)驗(yàn)的工程師需要至少三天乃至數(shù)周的工作，借助AmazeFP半小時(shí)就可以處理完。 還有一個(gè)亮點(diǎn)是，芯行紀(jì)的軟件基礎(chǔ)架構(gòu)從一開始就考慮了整體分布式計(jì)算的可能性，這個(gè)領(lǐng)域很難做，原因在于很多公司的底層架構(gòu)已經(jīng)固化，很難從根本性上去做好適配。芯行紀(jì)把這些方面的思考已經(jīng)落實(shí)到整個(gè)產(chǎn)品體系，相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)也已經(jīng)在國(guó)內(nèi)和國(guó)外都做了專利申請(qǐng)。 芯行紀(jì)希望后續(xù)繼續(xù)在數(shù)字后端領(lǐng)域探索，2023年完成整體布局布線的功能產(chǎn)品并把相關(guān)先進(jìn)技術(shù)融入于內(nèi)。希望與設(shè)計(jì)公司、晶圓廠商繼續(xù)緊密配合，讓我們的EDA產(chǎn)品能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)步貢獻(xiàn)一份力量。 ?

編輯：黃飛