電子發(fā)燒友網(wǎng)【執(zhí)行主編/莫延芬】:Cadence自1988年成立以來,一直采取積極的收購方式來獲取更多的EDA技術(shù),截至目前共計數(shù)十余家企業(yè)納入Cadence麾下。早在2010年,Cadence便將業(yè)界知名Memory IP公司Denali收歸旗下。時至2011年,Cadence再刮并購風(fēng)暴,繼IC設(shè)計和驗證方案廠商Azuro, Altos Design Automation, 及Sigrity均被Cadence買下;2013年,Cadence再度出手收購IP廠商Cosmic Circuits。
就在早前(2013年3月11日),Cadence再度以迅雷不及掩耳之勢,以3.8億美元重金收編業(yè)內(nèi)快速成長中的IP黑馬——Tensilica。 那么,Cadence + Tensilica,強強聯(lián)合能否締造IP領(lǐng)域新機遇?若完成最終收購后,將如何進(jìn)行雙方業(yè)務(wù)整合?存在哪些挑戰(zhàn)?FinFET技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景如何?鑒于此諸多未解之謎,我們專訪了Cadence 全球區(qū)域運營資深副總裁黃小立博士,揭開Cadence收購Tensilica內(nèi)幕。
Cadence 全球區(qū)域運營資深副總裁黃小立博士指出,在高速布局的接口上已然完成后,Cadence又開始對高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。顯然,Tensilica就是Cadence最佳的搭配
電子發(fā)燒友網(wǎng):作為全球電子設(shè)計創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,Cadence收購Tensilica是基于何種考量?此收購案最大的機遇在哪里?
黃小立:Cadence幾年前進(jìn)入IP領(lǐng)域。從最開始,Cadence就有一個很強的理念:Cadence要做對SOC高價值、有差異化的IP。這才是最大化Cadence股東的回報和對設(shè)計者的幫助。
幾年前,也有過類似的收購,上次收購的公司在Memory接口領(lǐng)先,為什么Cadence會從這個接口進(jìn)入呢?因為SOC處理器方面,ARM等廠家做得很好。但是SOC很多計算系統(tǒng),SOC做的越來越快,核做的越來越多。因此,它和Memory接口會有一個很大的瓶頸。所以Cadence第一步就進(jìn)入了DDR,Memory接口領(lǐng)域。此后,通過Cadence內(nèi)部投資和能力,開發(fā)了更多的高速數(shù)據(jù)接口, 例如PCIe。高速數(shù)據(jù)接口SOC是一個很大的挑戰(zhàn)。
在春節(jié)前后,Cadence收購以一家印度小公司Cosmic Circuits,讓Cadence在MIPI和USB這兩個高速接口上又有很好的布局。
在高速布局的接口上已然成熟后,Cadence又開始對高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Cadence的最佳搭配。因為在任何一個SOC里面,普通的軟件可以通過通用處理器去實現(xiàn),但是有很多高速低功耗要求能夠快速處理一下專用的算法和數(shù)據(jù),如音頻、視頻和2.5G、4G和LTE方面,這是Tensilica IP的強項。
鑒于此,通過對Tensilica公司的收購,Cadence就能順理成章地進(jìn)入高速數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域。通過高速數(shù)據(jù)接口和高速數(shù)據(jù)處理,Cadence能夠給設(shè)計者帶來最大的效益和最大的差異化。此次收購是對Cadence IP產(chǎn)品組合上完整的補充。
電子發(fā)燒友網(wǎng):若完成最終收購后,將如何進(jìn)行雙方業(yè)務(wù)整合?存在哪些挑戰(zhàn)?目前為止,客戶的反應(yīng)如何?如何解決目前產(chǎn)品的重合問題?產(chǎn)品路線圖是怎樣的?
黃小立:任何一個業(yè)務(wù)整合都會有一個難點。但是對于這個,Cadence正好充滿信心。因為Tensilica與Cadence重復(fù)重疊的東西很少。Cadence的IP業(yè)務(wù)剛開始幾年,急需找一些在IP領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗的團(tuán)隊,Tensilica就是一個很好的團(tuán)隊。Tensilica的IP和Cadence現(xiàn)有的IP完全是互補的,沒有任何的重合。所以從技術(shù)上來講,這相當(dāng)于是個完美的婚姻。
當(dāng)然兩個公司,Cadence作為一個幾十年的大公司、而Tensilica是一個僅有十幾年的小公司,在公司文化上還是會有一些不一樣。但是Cadence公司這些年經(jīng)常會收購一些中小型的公司,Cadence有豐富的并購整合經(jīng)驗。因此,Cadence對此次整合還是充滿信心的。
到目前為止,客戶反映還是很正面的。因為此次收購能給客戶帶來更好更完整的軟件和IP解決方案。Cadence雄厚的資金和技術(shù)支持,會給Tensilica將來發(fā)展Roadmap帶來了很大的信心。
Roadmap產(chǎn)品路線方面還沒有完全形成,具體要在并購?fù)瓿梢院?,可能有?jīng)過1-2個月才能重新部署。但是如果像小公司力量比較單薄,如在中國覆蓋率比較少,在美國日本覆蓋率比較大。那么,Cadence就可以覆蓋更多的市場、更多產(chǎn)品。這是Cadence初步想法。Cadence目前不準(zhǔn)備取消任何的Roadmap,只會更強大。
電子發(fā)燒友網(wǎng):隨著時間的推移,特別是伴隨著下一代移動消費電子設(shè)備發(fā)展,我們有理由更加期待FinFET技術(shù)。然而,據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測,16nm/14nm FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年,并且還有許多關(guān)于FinFET器件的成本和收益的未知變數(shù)。同時也帶來了一些新的設(shè)計挑戰(zhàn),它的成功,將需要大量的研發(fā)和整個半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的深層次合作。請談一下FinFET技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景以及Cadence公司的有針對性的戰(zhàn)略部署。
黃小立:其實每一次半導(dǎo)體節(jié)點的更新都是一個大挑戰(zhàn),而且每次挑戰(zhàn)都會愈加加劇。很不幸的是,每一次挑戰(zhàn)獲得的收益相對來說比較少,過去一個節(jié)點能夠跳一倍,較少的投入就能獲得相當(dāng)?shù)氖找?。但是,現(xiàn)在情況恰恰相反,一個節(jié)點花很多時間和金錢,但收益也不過百分之幾十。鑒于此,現(xiàn)在業(yè)內(nèi)業(yè)者也都在討論摩爾定律遇到瓶頸的問題。這也是個不爭的事實。那么,很幸運的是,Cadence公司這幾年的業(yè)務(wù)還是做得比較順利的,有強大的資金和技術(shù)積累。如這次收購案,Cadence是用現(xiàn)金收購Tensilica的。其實Cadence不只花錢買IP公司、開發(fā)IP,Cadence還在EDA Solution方面花了很大的力氣。
在20納米平面型晶體管之后,是什么?
幾個月前,Cadence曾跟ARM、IBM發(fā)布了一個Test Chip,還有一個是跟三星一起發(fā)布的。這兩個很有意思。以前做Test Chip很簡單,現(xiàn)在做Test Chip做得相當(dāng)大規(guī)模。和三星做14nm的是基于ARM Cortex-A7。在這,我想表達(dá)的是,我們是EDA Solution比較早發(fā)布14nm的ARM核的。此外,這兩個都是3個廠商共同合作的,F(xiàn)oundries、IP、EDA這是一個很完美的組合。過去很單一化的,F(xiàn)oundries把工藝做完以后,把它交給IP公司開發(fā)Library,Library開發(fā)完以后就把它交給第三家公司把這個東西做出來?,F(xiàn)在該流程已經(jīng)難以為繼,Cadence與Foundries、IP公司都有非常成熟的組合,以至于經(jīng)常會出現(xiàn)Foundries和Process在設(shè)計上會產(chǎn)生分歧,最終得依靠工具廠商進(jìn)行評估其良品率。當(dāng)前,不僅僅看良品率好不好,還要看采取不同的生產(chǎn)方式對設(shè)計會產(chǎn)生什么效果。通過EDA去做幾個設(shè)計,然后再來看良品率、或漏電、power是不是都很好。這種合作是原來從來沒有見過的。
前年ARM發(fā)表A15的時候,正好是TSMC在做20nm的時候,所以Cadence、ARM、TSMC三方一起做了個A15 20nm的芯片。
現(xiàn)在的工藝不再是只是做一個簡單的電路測試就可以認(rèn)為這種工藝就可以做產(chǎn)品。一定要把這種工藝的設(shè)想通過IP、設(shè)計工具實現(xiàn)了以后去做一些真正的電路,如ARM核最終能不能實現(xiàn),整個過程是一個很強的優(yōu)化過程。當(dāng)然,Cadence不是唯一一家這樣做的EDA公司,但能夠全方位的對各個Foundries深度的投資合作,Cadence是其中之一。
電子發(fā)燒友網(wǎng):剛才說到三家公司合作的方式去開發(fā)一個節(jié)點工藝,那這樣對Cadence會不會有工具上的需求?會不會促進(jìn)對工具商工具的補充?
黃小立:當(dāng)然,這是一定的。Foundries廠商通過使用Cadence的工具去“練兵”,能更好地改進(jìn)工藝。Cadence也一樣,工藝不斷地在成熟,Cadence也需要不斷地促進(jìn)工具愈發(fā)完善。就像剛說的量產(chǎn)時間,一般產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)是需要很長一段時間的。量產(chǎn)一個是良率的提高,另外一個是工具和IP的不斷完善。
電子發(fā)燒友網(wǎng):到目前為止,基于三方這種創(chuàng)新性的合作,客戶有何評價?
黃小立:客戶都很感興趣、很關(guān)心??蛻粝Ma(chǎn)業(yè)鏈能結(jié)合在一起做出讓用戶放心的產(chǎn)品。
電子發(fā)燒友網(wǎng):如果FinFET得到普及,那么,如何評價20納米平面型晶體管的市場價值?
黃小立:業(yè)界都有一個猜想:因為FinFET 14nm上的很快,因此可能20nm會較快地過渡到FinFET。
會有多少會做20nm,我想大家都在觀望,都在看16nm/14nm FinFET的應(yīng)用快不快。個人觀點認(rèn)為,過去是每個節(jié)點每個公司跳一次,現(xiàn)在可能是每個節(jié)點不少公司停一次。也就是說,現(xiàn)在做20nm的以前有些可能沒有做28nm、32nm的,也許是以前做40nm、65nm的??赡苡捎跁r間等的太長,所以就直接跳到20nm。因此,現(xiàn)在在做28nm、32nm的,可能也會跳過20nm。這些都取決于具體的公司現(xiàn)在處于什么位置以及它的競爭對手現(xiàn)在處于什么樣的位置,這才決定要不要跳過20nm這個節(jié)點。
其實過去這些也有過類似的情形,比如在美國的大的fabless公司,就曾跳過90nm,直接做65nm的。它們也是基于這樣的考慮。
電子發(fā)燒友網(wǎng):ARM 總裁Simon Segars曾表示“Cadence收購Tensilica對整個行業(yè)來說將是一個積極舉措”,Cadence對此作何評價?
黃小立:ARM對我們這個聯(lián)盟關(guān)系很重視,同時我們也很重視。我們雙方這幾年走得很近。Cadence這幾年做的一些Test Chip,很多是和ARM一起完成的。Cadence也很珍惜這樣的合作關(guān)系。
在收購之前,Cadence也對該產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了深入研究。當(dāng)然,從某種意義上來說,Tensilica是一個處理器,ARM也是處理器。但是我們都同意這個觀點,ARM是比較通用的程序、不需要很大的CPU的功能(如看天氣、看股票、Email等)。但是有一些東西是專用高速數(shù)據(jù)處理,包括打電話、上網(wǎng)、視音頻處理,這些是可以用軟件處理但功耗和時間上會比較大,所以業(yè)界就把這樣一些功能定義為“DPU”。個人以為, ARM也是出于這樣的考慮,對Cadence收購Tensilica表示支持,不會應(yīng)此影響雙方的合作關(guān)系,更不會因此造成對下游客戶的影響。如果Cadence和ARM之間缺乏溝通,肯定會給客戶造成一些不好的影響。
所以Cadence希望用戶不會有這樣的疑慮,Cadence也很感激ARM出來澄清這樣的事實。
電子發(fā)燒友網(wǎng):隨著智能化,SoC,FPGA+ARM核架構(gòu)的應(yīng)用趨勢日益明朗。Tensilica收購案對此有何互補作用?未來,我們應(yīng)重點關(guān)注Cadence和ARM哪方面的合作?
黃小立:Tensilica收購案對此有較強互補作用。因為越往下走,邏輯的工藝(工藝無非是Memory、Flash和Logic)就越來越復(fù)雜。所以大家就想到不要什么東西都用邏輯工藝去做,因此就選用ARM Cortex架構(gòu)。ARM Cortex有一些很專用的算法做不了,做不了的時候如果用邏輯去做的話,就不太容易調(diào)整和改動。另外,還可以用軟件在特殊的處理器上實現(xiàn)。將來通用處理器越跑越快,是不是就不需要專用處理器了?我個人不這么覺得。專用處理器在功耗和尺寸上永遠(yuǎn)要比通用處理器有優(yōu)勢。所以市場對這方面的需求還是永遠(yuǎn)都會有的。
我相信Cadence和ARM會有更多緊密合作。我們雙方的合作從幾年前才剛開始,所以現(xiàn)在大家看到的東西還只是一些初步的合作。個人認(rèn)為,雙方在建立更強的信任以后,我們將來會有更好的配合,比如Roadmaps,他們開發(fā)什么樣的IP、Library,我們就開發(fā)什么樣的工具。在經(jīng)過這幾年的磨合以后,我們會有更大的合作機會?,F(xiàn)在我們公布了在FinFET項目和IBM、ARM以及Foundry的一些合作成果。
在高集成度與IC測試/驗證難度不斷加大壓力前,很多此前具有IP設(shè)計和IC測試能力的芯片原廠現(xiàn)在也難以為繼,這就給EDA巨頭們帶來巨大商機,并購已然成為最直接的競爭手段
電子發(fā)燒友網(wǎng):Cadence通過種種收購來不斷完善自己的產(chǎn)品線,會不會對ARM構(gòu)成競爭威脅?
黃小立:不會,ARM對開發(fā)工具方面沒有表現(xiàn)出興趣。Cadence和ARM合作得很好。Cadence要做高速數(shù)據(jù)處理,ARM也作了以上表述,那就表明目前不會涉及該領(lǐng)域。
電子發(fā)燒友網(wǎng):Cadence收購Tensilica,會以一個什么樣的模式進(jìn)行管理?
黃小立:以產(chǎn)品線的方式進(jìn)行管理。其銷售和服務(wù)將會捆綁在一起,公司內(nèi)部研發(fā)將成立一個事業(yè)部。具體會在IP部門下再加一個部門。
電子發(fā)燒友網(wǎng):2013年,Cadence關(guān)注的重點領(lǐng)域是哪些?
黃小立:Cadence這幾年在IP上很多投入將會逐漸的反應(yīng)在市場上;在FinFET方面,會有更多的好消息;關(guān)于DPU,Cadence會拼力將其部署到全球各地。
專訪后記
實際上,當(dāng)前隨著摩爾定律的不斷深入下探,20nm以及小于20nm先進(jìn)節(jié)點的高性能IC設(shè)計與16nm/14nm FinFET、3D IC相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)涉及到從系統(tǒng)設(shè)計驗證、芯片實現(xiàn)到三維封裝設(shè)計已然非常復(fù)雜。在高集成度與IC測試/驗證難度不斷加大壓力前,很多此前具有IP設(shè)計和IC測試能力的芯片原廠現(xiàn)在也難以為繼。這就給EDA巨頭們帶來巨大商機,并購已然成為最直接的競爭手段。半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括Cadence、ARM、Synopsys及Mentor等公司,都進(jìn)行過幾起并購案,顯示產(chǎn)業(yè)正逐漸走向成熟階段。
此外,隨著增速放緩,我們相信中小型IP供應(yīng)商要準(zhǔn)備好收購與被收購,合并已成為IP供應(yīng)商拓展規(guī)模立足市場的重要戰(zhàn)略。
黃小立博士在闡述個人觀點、公司策略及分享產(chǎn)業(yè)市場趨勢時,始終保持著不急不緩的語速,令聽者如沐春風(fēng),極具個人魅力的談吐更體現(xiàn)出黃博士儒雅穩(wěn)重的處事風(fēng)格,這與Cadence在市場中保持紳士風(fēng)度,從而低調(diào)穩(wěn)健推廣其產(chǎn)品戰(zhàn)略方式是相一致的。
電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編/莫延芬
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