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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

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3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:12:35

圣誕節(jié)3D打印雪人#3d打印 #增材制造

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banyun小天才發(fā)布于 2022-12-24 20:44:13

TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項,兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻(xiàn)。 TSMC授予全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:07928

3D打?。?個功能性3d打印創(chuàng)意#3d打印 #增材制造

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banyun小天才發(fā)布于 2022-12-27 22:54:58

友思特C系列3D相機(jī):實時3D點云圖像

3D相機(jī)
虹科光電發(fā)布于 2024-01-10 17:39:25

3D動畫原理:電阻

電阻3D
深圳崧皓電子發(fā)布于 2024-03-19 06:49:19

Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設(shè)計

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352114

Cadence Integrity 3D-IC平臺進(jìn)行工藝認(rèn)證

Integrity 3D-ICCadence 新一代多芯片設(shè)計解決方案,它將硅和封裝的規(guī)劃和實現(xiàn),與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來,以實現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:243347

Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計

設(shè)計。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作,使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程現(xiàn)已啟用,以推進(jìn) Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計方法。使用 Cadence 平臺
2022-10-25 11:05:04621

聯(lián)華電子和Cadence共同合作開發(fā)3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程

聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證,將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時間。
2023-02-03 11:02:231417

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實現(xiàn) 3D 前端設(shè)計分區(qū)。通過此次最新合作Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板
2023-05-09 09:42:09615

產(chǎn)品資訊 | 3D-IC 設(shè)計之自底向上實現(xiàn)流程與高效數(shù)據(jù)管理

做到多顆芯片靈活堆疊,芯片設(shè)計團(tuán)隊要實現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設(shè)計,面臨著如何建立正確的3D-IC設(shè)計實現(xiàn)流程和如何實現(xiàn)設(shè)計數(shù)據(jù)&項目的高效管理的
2022-07-24 16:25:41491

Cadence 擴(kuò)大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優(yōu)勢的參考流程

?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺,優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn),該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設(shè)計實現(xiàn)

Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設(shè)計實現(xiàn)》的演講,本文將詳細(xì)講述該演講內(nèi)容。實驗:兩個裸片是否優(yōu)于
2023-09-16 08:28:05391

Cadence 定制/模擬設(shè)計遷移流程加速 TSMC 先進(jìn)制程技術(shù)的采用

流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進(jìn)節(jié)點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計遷移流程CadenceTSMC 共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301

3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程

3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255

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