電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

三星使用EUV成功完成5nm FinFET工藝開發(fā)

已經(jīng)完成,現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。通過在其基于極紫外(EUV)的工藝產(chǎn)品中添加另一個尖端節(jié)點(diǎn),三星再次證明了其在先進(jìn)晶圓代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 與7nm相比,三星的5nm FinFET工藝技術(shù)將邏輯區(qū)域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%,從而使其能夠擁有更多創(chuàng)
2019-04-18 15:48:476010

臺積電5nm量產(chǎn)順利,3nm工藝4月揭秘

臺積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯,不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn),而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并進(jìn)行商用。
2020-01-22 11:38:446553

臺積電Q4生產(chǎn)15萬片5nm工藝晶圓 蘋果占九成

10月16日,據(jù)國外媒體報道,由于臺積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度大規(guī)模投產(chǎn),為相關(guān)客戶代工芯片,預(yù)計在今年三級度規(guī)模出貨。預(yù)測5nm工藝將在第三季度為臺積電帶來9.7億美元的營收,而他們在該季
2020-10-18 06:58:002776

臺積電投資250億美元建廠,明年4月試產(chǎn)5nm EUV工藝

在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上,臺積電的進(jìn)展是最快的,今年量產(chǎn)7nm不說,最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了,不過這個節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的,臺積電投資250億美元建廠,5nm芯片設(shè)計費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
2018-10-08 09:52:333674

Intel將重奪5nm制程領(lǐng)導(dǎo)地位;全國首個口罩自助售賣機(jī)現(xiàn)身…

日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。
2020-03-06 09:14:544086

臺積電4月將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,初期產(chǎn)能已被客戶包圓

3月11日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電,將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后,芯片制造方面的新一代先進(jìn)工藝,臺積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542

被淘汰的FinFET,5nm之后的芯片該如何制造?

自去年起,臺積電和三星等晶圓代工廠紛紛推出5nm工藝,如今更是在鉆研5nm以下的先進(jìn)制程。但制程的提升不單單只靠EUV光刻機(jī)就能輕易實(shí)現(xiàn)的,短溝道效應(yīng)使得傳統(tǒng)的FinFET技術(shù)已經(jīng)滿足不了更高
2021-08-19 08:30:004701

193 nm ArF浸沒式光刻技術(shù)和EUV光刻技術(shù)

將在IBM紐約州East Fishkill 300 mm晶圓廠內(nèi)聯(lián)合開發(fā)32 nm bulk CMOS工藝。20072月美光推出25 nm NAND閃存,3后量產(chǎn)25 nm閃存。目前32 nm/22 nm工藝尚處于研發(fā)階段。
2019-07-01 07:22:23

2020半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

),2021英特爾將發(fā)展至7nm,隨后在2023、2025、2027和2029工藝將持續(xù)快速推進(jìn)至5nm、3nm、2nm和1.4nm。尤其是1.4nm,這是英特爾首次在相同類型的幻燈片中展示1.4nm
2020-07-07 11:38:14

5nm節(jié)點(diǎn)上為什么STTMRAM比SRAM更好?

研究機(jī)構(gòu)IMEC已經(jīng)發(fā)表了一篇論文,該研究表明,在5nm節(jié)點(diǎn)上,STT-MRAM與SRAM相比可以為緩存提供節(jié)能效果。這種優(yōu)勢比非易失性和較小的空間占用更重要。
2019-10-18 06:01:42

Intel銜枚急進(jìn):14nm手機(jī)、平板野心首曝

  Intel正在野心勃勃地打造22nm工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器,而接下來的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了?! 「鶕?jù)規(guī)劃,在平板機(jī)平臺上,Intel將于2014
2013-08-21 16:49:33

重回通信霸主地位 2023日本或?qū)崿F(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋

最近,日本運(yùn)營商表示將在2023在日本全國普及5G信號覆蓋。從全球5G發(fā)展進(jìn)程來看,日本在2023實(shí)現(xiàn)全覆蓋是有可能。按此推算,除了日本之外,或許其他國家也有望提前實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋。  如今
2019-01-13 15:15:02

AMD憑借Ryzen搶占Intel的市場?Intel大佬是這么說的

/AMD市場份額會有怎樣的改變,CEO柯再奇回答:“因為一些沒有必要的因素做預(yù)測毫無意義,我們堅信自己將保持市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,Kaby Lake在2017會滿足一切客戶對性能的期待”。從回答可以看得出Intel作為市場絕對大佬的自信心。對于AMD與Intel的這場處理器之戰(zhàn),你怎么看?`
2017-02-10 16:41:53

Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC

20232月22日,SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(Direct-RF
2023-03-03 16:34:39

從7nm5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

從7nm5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33

兆易創(chuàng)新推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的GD5F4GM5系列

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布,正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11

全球進(jìn)入5nm時代

全球進(jìn)入5nm時代目前的5nm制造玩家,只有臺積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),就今年來看,臺積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過去的一里,臺積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快,該公司在2019
2020-03-09 10:13:54

臺積電5nm架構(gòu)設(shè)計試產(chǎn)

臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42

電線電纜產(chǎn)量上升 刺激銅價突圍指日可待

,國信證券預(yù)計,下半年電力建設(shè)投資將繼續(xù)增加,勢必將帶動電纜、變壓器產(chǎn)量增幅在20%~30%。電線電纜產(chǎn)量的上升,將有效的刺激銅價,有色金屬銅突圍指日可待。全球銅缺口擴(kuò)大(內(nèi)有乾坤)  “資源品價格主要
2011-07-19 10:02:11

工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?

,5nm也該提上日程了。1月中旬,臺積電召開財報會議,董事長、被譽(yù)為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席,執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015,臺積電合并總營收額為8434.97億元新臺幣(約為
2016-01-25 09:38:11

詳解現(xiàn)代無線充電技術(shù)

(Wireless Power Consortium)在北京宣布推出首個無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi(讀作CHEE,寓意為“生命能量”),該標(biāo)準(zhǔn)目前已引入中國,很多手機(jī)生產(chǎn)商也很看好該技術(shù),將來可能會搭配無線充電器出售手機(jī),這意味著擺脫纏繞煩亂的充電線指日可待。
2019-07-26 06:35:33

銳成芯微宣布在22nm工藝推出雙模藍(lán)牙射頻IP

20231月13日,知名物理IP提供商 銳成芯微(Actt) 宣布在22nm工藝推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來,隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高,22nm
2023-02-15 17:09:56

平頭哥再發(fā)5nm芯片? #硬聲創(chuàng)作季

芯片5nm
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-05 23:07:38

Intel 22nm光刻工藝背后的故事

Intel 22nm光刻工藝背后的故事 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581085

Intersil收購Techwell,強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)地位

Intersil收購Techwell,強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)地位 Intersil公司日前宣布已經(jīng)與Techwell公司就收購Techwell達(dá)成最終協(xié)議,協(xié)議規(guī)定Intersil將以每股18.50美元
2010-03-29 15:34:40484

Intel:后10nm時代遠(yuǎn)景規(guī)劃,著手7nm5nm工藝研發(fā)工作

Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露, 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說:我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是
2012-05-14 09:17:51627

Intel推出兩套14nm工藝主流處理器

Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器,其中Broadwell主打筆記本移動平臺,Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級,無論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍,尤其是支持DDR4。
2014-06-30 09:08:37977

Intel推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無人車

Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932

三星進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝_首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)

5nm、4nm、3nm工藝,直逼 這兩年,三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:003708

重磅突破!臺積電5nm工藝將在六個月后開始試產(chǎn)!

10月10日晚間消息,著名半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在六個月后開始試產(chǎn)!
2018-10-11 08:44:334918

中微電子研發(fā)5nm等離子刻蝕機(jī) 用于全球首條5nm工藝

國內(nèi)的中微電子已經(jīng)研發(fā)成功5nm等離子刻蝕機(jī),并通過了臺積電的認(rèn)證,將用于全球首條5nm工藝。
2018-12-20 08:55:2624111

LG計劃推出可卷曲電視及8K電視 鞏固其在高端電視市場的領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉,LG電子日前表示,將在今年下半年推出一系列高端OLED電視產(chǎn)品,其中包括可卷曲電視機(jī)及8K電視,以鞏固其在高端電視市場的領(lǐng)導(dǎo)地位
2019-03-07 15:16:46494

初創(chuàng)企業(yè)計劃部署量子計算系統(tǒng),挑戰(zhàn)科技巨頭領(lǐng)導(dǎo)地位

Rigetti Computing計劃部署一個128量子位量子計算系統(tǒng),挑戰(zhàn)谷歌、IBM和英特爾在這一新興技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-03-26 10:09:221972

三星宣布成功完成基于EUV的5nm制程開發(fā) 彰顯科技引領(lǐng)力

可實(shí)現(xiàn)更小面積的芯片和超低功耗,并已準(zhǔn)備好為客戶提供樣品,再次彰顯了其在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此前,三星已實(shí)現(xiàn)7nm工藝的批量生產(chǎn)和客戶定制的6nm工藝的產(chǎn)品流片(Tape-out),并將于4月份內(nèi)實(shí)現(xiàn)7nm的出貨。 建設(shè)中的華城EUV廠鳥瞰圖(截止2019年3月) 據(jù)悉,與其第一代
2019-04-18 20:48:54272

一圖看懂三星14nm工藝到3nm工藝的區(qū)別

在上周的美國SFF晶圓代工論壇上,三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖,2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了,而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝,領(lǐng)先對手臺積電1年時間,領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4510498

三星發(fā)布新一代3nm閘極全環(huán)工藝GAA工藝上獲得領(lǐng)先地位

發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)(GAA,Gate-All-Around)工藝。與7nm技術(shù)相比,三星的3GAE工藝將減少45%的面積,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動設(shè)備。
2019-05-30 15:53:463700

全球第一家!臺積電官宣2nm工藝

這幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm
2019-06-17 09:32:224069

Intel還在努力推進(jìn)7nm工藝,最快2021年量產(chǎn)

 7nmIntel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn),而且是高性能工藝,其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝,而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝,意義重大。
2019-10-12 14:44:542701

Intel首次談及5nm工藝進(jìn)展良好 預(yù)計2023年問世

10月25日凌晨,Intel發(fā)表了Q3季度財報,營收持平但盈利下滑了6%。對Intel來說,最大的挑戰(zhàn)還是他們的芯片工藝,在這次財報會議,Intel CEO司睿博也談到了工藝進(jìn)展,10nm工藝開始量產(chǎn),并首次談到5nm工藝進(jìn)展良好。
2019-10-26 10:59:122783

日產(chǎn)有希望重回電動汽車的領(lǐng)導(dǎo)地位

日產(chǎn)希望奪回電動汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。新上任的首席執(zhí)行官內(nèi)田誠對于日產(chǎn)電動汽車給予厚望,希望日產(chǎn)電動汽車擁有更強(qiáng)大的功能,更長的續(xù)航里程和更高的價格。
2019-12-05 16:00:432506

AMD新一代Zen 4架構(gòu)采用臺積電5nm工藝將在2021年推出

12月9日消息,根據(jù)消息報道,AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出,新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝
2019-12-09 13:56:182860

AMD Zen 4架構(gòu)處理器于2021年發(fā)布,將采用5nm工藝

根據(jù)TPU的報道,AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出,新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593490

2022年Intel推出7nm工藝的CPU處理器

在前不久的Q4財報會議上,Intel CEO司睿博談到了先進(jìn)工藝芯片的進(jìn)度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器(指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP),這是10nm工藝首次性能升級。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片,2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:582347

高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝

高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:362874

Intel CFO表示10nm不會高產(chǎn) 擬通過5nm重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

由于在14nm上??刻茫?b class="flag-6" style="color: red">Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。
2020-03-05 11:17:321956

華為首發(fā)麒麟1020 5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)

臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一,根據(jù)其計劃,5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。
2020-03-06 13:54:304304

Intel表示將在7nm節(jié)點(diǎn)上追平,5nm時代會重拾領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)外媒報道,Intel首席財務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講,談及了多個話題,其中特別指出,Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”,并且將在2021年迎來7nm節(jié)點(diǎn)。
2020-03-07 09:25:302074

5nn重奪領(lǐng)導(dǎo)地位 GAA工藝性能提升將會更明顯

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點(diǎn)會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:40:302435

Intel5nm節(jié)點(diǎn)跟進(jìn)GAA工藝重奪領(lǐng)導(dǎo)地位

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點(diǎn)會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472440

Intel放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管 GAA工藝性能提升或更明顯

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點(diǎn)會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 09:51:095687

三星預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線 且最快在今年底開始生產(chǎn)5nm工藝

2020年,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級到5nm了,臺積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝,而三星也加碼投資,預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:012624

臺積電5nm工藝預(yù)計今年貢獻(xiàn)10%的營收

4月20日消息,據(jù)國外媒體報道,按計劃,在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后,芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,臺積電方面日前也透露,他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),良品率也非??捎^。
2020-04-20 17:00:032742

蘋果搶先推5nm制程處理器A14 臺積電5nm工藝產(chǎn)能已滿載

基于5nm EUV工藝。 到底哪家的5nm工藝更穩(wěn),要等雙雙有終端上市后才能掰一掰腕子。 另外,AMD的Zen3和RDNA2都沒有上馬5nm,而是7nm增強(qiáng)版。除了
2020-09-17 13:58:01789

芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)

來源:TechWeb 作者:辣椒客 9月17日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電的5nm工藝,在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為代工最新的處理器,繼續(xù)在芯片制程工藝方面領(lǐng)先。 不過
2020-09-17 17:51:391756

臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前,有望2024年正式量產(chǎn)

本周,圍繞臺積電的2nm先進(jìn)制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前,目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計臺積電2023年下半年可望進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn),2024年正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:061823

英特爾推出10nm SF工藝,號稱比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡稱10nm SF,號稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538

聯(lián)發(fā)科因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953

臺積電5nm工藝帶來的營收將大幅增加

5nm工藝是7nm之后臺積電又一項行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營收的重要工藝,隨著投產(chǎn)時間的延長,其產(chǎn)能也會有明顯提升,會有更多的客戶獲得產(chǎn)能,5nm工藝為臺積電帶來的營收也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:021732

聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

。該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:271741

臺積電第二代 5nm 工藝性能提升水平有望高于預(yù)期

為臺積電帶來了近 10 億美元的營收。 同此前的 7nm 工藝一樣,臺積電的 5nm 工藝也不只一代,他們還將推出第二代的 5nm 工藝,也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間,臺積電曾披露,同第一代 5nm 工藝相比,第二代 5nm 工藝所制造的芯片,理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:021626

傳臺積電第二代5nm工藝表現(xiàn)超預(yù)期,性能提升到7%

臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝,蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產(chǎn)品,明年則會有第二大5nm工藝N5P,日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:442317

臺積電2nm工藝有望在2023年進(jìn)行試產(chǎn)

這幾年,天字一號代工廠臺積電在新工藝進(jìn)展上簡直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領(lǐng)先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 10:46:221460

Intel加速10nm工藝談自家7nm工藝 進(jìn)展良好

的樂觀和自信,其將在2021年加速 10nm工藝推出進(jìn)程。 Intel還表示,計劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列,且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開始取樣,并在
2020-11-18 09:14:561158

Intel堅持開發(fā)7nm/5nm工藝,只能選擇外包策略

臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm,AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益,現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 10:02:441619

Intel 5nm處理器性能曙光:2023年才能上市

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利,但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。
2020-11-20 09:56:111666

三星在5nm工藝能否與臺積電一較高下?

三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080,這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后,全球第三款5nm AP,也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345

Intel或直接選擇5nm起步,2022年量產(chǎn)

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利,但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。
2020-11-20 10:18:061112

通用汽車欲挑戰(zhàn)特斯拉,加速在全球電動車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位

11月20日,通用汽車發(fā)布聲明稱,該公司將全力以赴,加速電氣化戰(zhàn)略,旨在挑戰(zhàn)特斯拉,在全球電動車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位
2020-11-20 10:32:47710

蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,基于 Arm 架構(gòu),采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出,也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646

消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023推出

年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報道來看,同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣,臺積電正在研發(fā)的3nm工藝,也將會有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道臺積電會推出第二代3nm工藝的,這一消息人士表示臺積電計劃在2
2020-12-02 17:14:461572

臺積電5nm訂單將在明年大幅下跌

據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調(diào)整,對此一些網(wǎng)友還支招稱,可以繼續(xù)與華為合作。
2020-12-14 09:20:30840

臺積電將在2023推出3nm工藝增強(qiáng)版

臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住),今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝,而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm,早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。
2020-12-18 09:47:261588

臺積電宣布3nm Plus工藝將在2023推出,消息稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶

建成。 而 7nm5nm 工藝一樣,臺積電正在謀劃的 3nm 工藝,也會有第二代,也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報道顯示,臺積電已宣布他們 3nm Plus 工藝,將在 2023推出,但并未披露會在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面,英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:141871

臺積電宣布將在2023推3nm Plus工藝

日前,臺積電官方正式宣布,將在2023推出3nm工藝的增強(qiáng)版,該工藝將被命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度,屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037

傳礦機(jī)已“盯”上臺積電5nm工藝

在先進(jìn)工藝上,臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了,7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn),5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235

 華為被迫退出,臺積電5nm工藝現(xiàn)在被礦機(jī)看上了

在先進(jìn)工藝上,臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了,7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn),5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。 目前臺積電的5nm產(chǎn)能主要服務(wù)蘋果一家
2020-12-22 14:12:281618

華為退出后,臺積電5nm產(chǎn)能先跌后漲

今年臺積電又是全球第一個量產(chǎn)了5nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器,不過9月15日之后,華為的5nm芯片不得不退出,這也會影響臺積電的5nm產(chǎn)能利用率。
2020-12-30 11:25:131577

3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

此前有報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電,以此來利用后者最先進(jìn)的制程,比如7nm5nm。
2021-01-14 10:37:071622

聯(lián)發(fā)科似未吸取前車之鑒,天璣1200沒有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝

據(jù)媒體收到的邀請函指聯(lián)發(fā)科將在數(shù)天后發(fā)布新款高端芯片天璣1200,讓人遺憾的是這款芯片沒有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,而采用了落后一代的6nm工藝,從驍龍888芯片采用5nm工藝都出現(xiàn)“翻車”的情況
2021-01-14 18:03:032245

迎來超級客戶Intel,臺積電或因此面臨5nm工藝產(chǎn)能不足的困擾

Intel宣布更換CEO,同時業(yè)界消息指它將在今年將部分PC處理器交給臺積電以5nm工藝生產(chǎn),如此一來它將與AMD爭奪臺積電的5nm工藝產(chǎn)能,臺積電或因此面臨5nm工藝產(chǎn)能不足的困擾。 此前華為
2021-01-15 11:01:231673

造時工藝不成熟5nm 芯片集體 “翻車”,從 7nm5nm 的尷尬

從 2020 年下半年開始,各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐,蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器,并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過
2021-01-20 14:57:5440929

Intel確認(rèn)2023年首發(fā)7nm:會縮小與臺積電制程上的差距

Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品,而且會先用于客戶端處理器,之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出,2023Intel首發(fā)7nm之時,臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至?xí)砀冗M(jìn)的如2nm工藝,Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時的競爭態(tài)勢? 司睿博談了兩點(diǎn),他表示制程工藝的確很重要,但并非
2021-01-22 16:55:251768

5nm晶圓價格高達(dá)11萬,蘋果為什么還搶先用5nm工藝呢?

作為臺積電的頭號客戶,蘋果每年都可以用上臺積電最先進(jìn)的工藝,iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。 上馬新工藝不是簡單一句話的事,因為臺積電的新工藝價格越來越貴,此前CSET分析過不同工藝
2021-01-28 09:44:061361

美國或?qū)⑹?G領(lǐng)導(dǎo)地位帶來的經(jīng)濟(jì)利益

前谷歌首席執(zhí)行官埃里克施密特(Eric Schmidt)警告稱,如果政界人士不采取緊急行動來促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署,美國可能會失去5G領(lǐng)導(dǎo)地位帶來的經(jīng)濟(jì)利益。
2021-02-18 10:19:211262

臺積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破:直奔1nm

,3nm工藝是今年下半年試產(chǎn),2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同,臺積電的第一代3nm工藝比較保守,依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比,臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%,速度提升11%,或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm
2021-02-19 15:13:402028

臺積電5nm工藝將在今年增產(chǎn)3成

臺積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞,包括蘋果、華為、AMD等。
2021-02-27 10:53:051526

牙膏踩爆!Intel 5nm工藝曝光:直逼IBM 2nm

”也不小,三星的3nm工藝密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前發(fā)表了研究報告,分析了三星、臺積電、Intel及IBM四家的半導(dǎo)體工藝密度問題,對比了10nm、7nm、5nm、3nm
2021-07-15 09:36:391679

?被淘汰的FinFET 5nm之后的芯片該如何制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))自去年起,臺積電和三星等晶圓代工廠紛紛推出5nm工藝,如今更是在鉆研5nm以下的先進(jìn)制程。但制程的提升不單單只靠EUV光刻機(jī)就能輕易實(shí)現(xiàn)的,短溝道效應(yīng)使得傳統(tǒng)
2021-08-25 11:02:544513

三星3nm芯片開始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大

日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱,其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:271900

新款MacBook Pro依然將搭載5nm工藝的M2芯片?

? ? ? ?最新款的MacBook Pro機(jī)型將在2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn),搭載M2Pro芯片。 根據(jù)知名分析師郭明錤的爆料,M2芯片的制造工藝任然是5nm工藝,也就是說14 英寸和 16 英寸
2022-08-23 16:38:232384

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)

一篇拆解報告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571013

Intel自曝:3nm工藝良率、性能簡直完美!

Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級別的水平,所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561

傳三星5nm“翻車”?先進(jìn)工藝恐欲速不達(dá)

自蘋果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來,臺積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后,先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人,但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:003301

已全部加載完成