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電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>印制板背板壓接工藝設(shè)計技術(shù)

印制板背板壓接工藝設(shè)計技術(shù)

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2010-05-28 14:34:4035

多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng) 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求?!?/div>
2010-05-28 14:50:2919

多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求?!娟P(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200

印制板可制造性設(shè)計

內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計缺陷
2010-11-23 20:52:380

防止印制板翹曲的方法

防止印制板翹曲的方法 一.為什么線路板要求十分平整  在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無
2010-05-05 17:11:10647

印制板設(shè)計標準

一、IEC印制板設(shè)計標準IEC印制板設(shè)計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設(shè)計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計和使用》
2010-05-28 09:58:503856

表面貼裝印制板的設(shè)計技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271062

剛性印制板標準

范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同,工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板,也許會有20個以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。 ? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。 ? 帶鍍覆孔(PTH)且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。 ? 含有符合
2016-02-17 10:56:070

剛撓印制板技術(shù)在軍用傳感器中的應(yīng)用_姜志國

剛撓印制板技術(shù)在軍用傳感器中的應(yīng)用_姜志國
2017-03-19 19:04:391

電源中印制板設(shè)計的抗干擾技術(shù)

電源中印制板設(shè)計的抗干擾技術(shù)
2017-09-14 09:06:026

高頻微波印制板和鋁基板

這二三年,在我們這個行業(yè)里,最時髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經(jīng)濟和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340

柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹

漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差,但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011926

碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185819

微波印制板制造的特點及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計內(nèi)容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026

SMT印制板的設(shè)計步驟是怎樣的

PCB設(shè)計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝(可制造)性設(shè)計、SMT可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582974

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303

印制板廠家干膜種類介紹

說起印制板廠家,工序說來復(fù)雜也不復(fù)雜,只要我們掌握了其工藝工藝流程,每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等。
2020-10-14 11:50:162141

PCB技術(shù)大會 撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板與可靠性專場介紹

秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓會議室3-5撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專場的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專場 時間/場次 撓性和剛撓印制板技術(shù) (3樓會議室3-5) 0955 一種新型單面雙層結(jié)構(gòu)無
2020-11-02 17:02:082094

PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495365

印制板設(shè)計通用標準

印制板設(shè)計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260

淺析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01549

剛性印制板通用規(guī)范

要成為PCB設(shè)計高手,必須掌握PCB工藝印制板通用規(guī)范標準,然后在PCB設(shè)計軟件中做好約束條件,最后做好可測試及可制造檢查即可!
2023-08-04 16:06:2411

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

印制板的模版制作,是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量,將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應(yīng)的模版,它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-21 14:37:01336

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

印制板的模版制作,是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量,將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應(yīng)的模版,它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-23 14:20:20225

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(一).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(一)
2022-12-30 09:21:223

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三)
2022-12-30 09:21:223

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二)
2022-12-30 09:21:235

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