PCB是小型玩具或復(fù)雜計(jì)算機(jī)的任何電子設(shè)備的組成部分。其復(fù)雜的互連組件包括電阻器,二極管,電容器等,使器件能夠串聯(lián)工作。從某種意義上說(shuō),它就像是系統(tǒng)的“大腦”。在高可靠性系統(tǒng)中 - 尤其是石油鉆井,太空衛(wèi)星和其他故障可能會(huì)產(chǎn)生破壞性后果。這是至關(guān)重要的,因此PCB組裝過(guò)程是完美無(wú)缺的,并且組裝中常見(jiàn)的錯(cuò)誤被注意到。以下是需要注意的一些因素:
供應(yīng)鏈管理 -為了能夠創(chuàng)建高質(zhì)量的PCB,需要整理的一件事就是供應(yīng)鏈。檢查它們的可用性,質(zhì)量和價(jià)格非常重要。采購(gòu)組件的一致能力對(duì)于管理產(chǎn)品的制造周期至關(guān)重要。您還需要加倍確定產(chǎn)品的質(zhì)量。假冒組件可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能和聲譽(yù)造成災(zāi)難性后果。檢查組件的交付時(shí)間也很重要,尤其是在所需的體積增加時(shí)。雖然您可以直接從制造商處獲取初始樣品,但請(qǐng)記住隨著產(chǎn)量的增加預(yù)算提前期。
pcb layout -制造階段面臨的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是細(xì)微差別pcb布局。雖然幾種設(shè)計(jì)在紙面上看起來(lái)不錯(cuò),但制造它們可能是一種不同的球類游戲。例如,如果設(shè)計(jì)具有緊密放置在一起的大量部件,則焊接它們可能是個(gè)問(wèn)題。如果是雙面PCB,則需要確保將最大的組件放在一側(cè)?;旧?,您需要確保pcb布局在制造階段確實(shí)可行。例如,按住復(fù)雜零件需要手動(dòng)粘貼,這會(huì)增加裝配時(shí)間,同時(shí)也會(huì)留下誤差范圍。
測(cè)試 -與此相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題PCB組裝,是指經(jīng)常在制造后進(jìn)行測(cè)試。然而,需要做的是在設(shè)想時(shí)設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。事實(shí)上,已經(jīng)進(jìn)行了大量測(cè)試以確保PCB正常運(yùn)行。一些測(cè)試包括:
微切片分析 - 也稱為橫截面,該測(cè)試有助于識(shí)別組件缺陷以及熱機(jī)械故障。
可焊性測(cè)試 - 此測(cè)試有助于測(cè)試PCB焊盤的可靠性,以確保表面堅(jiān)固,從而使焊點(diǎn)可靠。它還有助于確定存儲(chǔ)是否會(huì)對(duì)焊料組件產(chǎn)生任何影響。
PCB污染測(cè)試 - 這可以測(cè)試許多問(wèn)題,如腐蝕和降解。經(jīng)常處理,助焊劑殘留物等會(huì)導(dǎo)致污染,進(jìn)而導(dǎo)致部件失效。污染分析以其準(zhǔn)確性和精確度而著稱。
光學(xué)顯微鏡 - 這可以測(cè)試PCB與焊接和整體裝配相關(guān)的問(wèn)題。該過(guò)程以其速度而聞名,因?yàn)樗婕笆褂酶弑讹@微鏡來(lái)檢查不正確的構(gòu)造。
X射線檢查 - 非侵入性測(cè)試,這使得任何表面和內(nèi)部缺陷都很容易。
許多PCB挑戰(zhàn)也源于這樣一個(gè)事實(shí),即越來(lái)越多的元件尺寸縮小,電路變得越來(lái)越復(fù)雜。因此,裝配中存在缺陷的可能性更大。因此,失敗分析師所面臨的挑戰(zhàn)很多,其中一些包括:
高速印刷電路板(HSCB)的日益普及 - 這些電路板需要由兩種或三種材料組成的電路板,這會(huì)增加故障機(jī)率。除此之外,還需要以正確的方式放置引腳和芯片。
無(wú)鉛組裝工藝 - 這需要高溫和傳統(tǒng)的錫焊料。
孔桶開(kāi)裂 - 由于銅鍍層和印刷電路板的不同膨脹,很多故障都是由于桶疲勞而發(fā)生的。
導(dǎo)電陽(yáng)極燈絲 - 這是一種電化學(xué)過(guò)程,可能導(dǎo)致導(dǎo)體之間的泄漏和擊穿。
PCB組裝因此需要有效的根本原因分析,以確保采取糾正措施,以便不再發(fā)生問(wèn)題。此外,詳細(xì)的故障分析可確保改進(jìn)產(chǎn)品的方法,同時(shí)糾正在設(shè)計(jì)階段可能未發(fā)現(xiàn)的故障。
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