什么是無化學(xué)PCB制造和裝配

通常稱為PCBA，印刷電路板組件是指將電子元件牢固地安裝到印刷電路板上的過程。它基本上是以能夠進(jìn)行封裝的方式將不同的電子元件焊接或組裝到一個(gè)印刷電路板上的機(jī)械組裝過程。功能完備的PCB絕不是成品;它需要連接到電源以及用于顯示信息的顯示監(jiān)視器。 PCB組裝不通用;它們按照與連接器，安裝板等的放置有關(guān)的詳細(xì)規(guī)格進(jìn)行組裝。在許多規(guī)格中，規(guī)格足夠詳細(xì)，需要繪制每個(gè)外部組件的確切位置和尺寸，例如與高度相關(guān)的規(guī)格或保持在制造和組裝過程本身之前需要定義和設(shè)計(jì)區(qū)域。

將PCB組件與PCB制造混淆是很常見的;兩者完全不同，彼此獨(dú)特。制造PCB需要在實(shí)際生產(chǎn)之前進(jìn)行制造和原型制作，而組裝需要將電子元件焊接到電路板上以用于各種小工具和設(shè)備。 PCB的制造和組裝需要很多材料，主要是：

印刷電路板

電子元件

焊接材料，包括

焊錫助焊劑

焊接設(shè)備，包括焊臺(tái)，波峰焊機(jī)，SMT設(shè)備等焊錫絲，焊膏，焊條，焊錫預(yù)成型（取決于焊接類型） ，檢驗(yàn)和測(cè)試設(shè)備等。

到20世紀(jì)末期，氟氯化碳基脫氟溶劑（如氟利昂和三氯乙烯）的排放對(duì)地球臭氧層造成的威脅重新關(guān)注減少制造業(yè)中化學(xué)品使用的必要性。增加的喧囂導(dǎo)致許多組織放棄基于CFC的去焊劑溶劑，有利于水基去焊劑以及無清潔助焊劑。從那時(shí)起，制定綠色技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)也發(fā)生了很大變化，這也是因?yàn)楸O(jiān)管指令使公司必須采用更清潔的無化學(xué)PCB制造和裝配。組織越來越多地尋求采用降低產(chǎn)品責(zé)任和環(huán)境責(zé)任的方法來降低碳足跡。

關(guān)注環(huán)境

除了環(huán)境問題，工作場(chǎng)所的安全性不僅在過程操作過程中變得至關(guān)重要，而且在執(zhí)行日常清潔和維護(hù)功能方面也變得至關(guān)重要，這就是為什么許多環(huán)保組織已開始采用無鉛焊接，即使它在200-300％的溢價(jià)。工廠中的PCB組裝工人不僅容易受到過程中釋放的毒素的影響，甚至最終消費(fèi)者也會(huì)購買這些產(chǎn)品。

環(huán)保清潔工藝

在PCB組裝的清潔過程中，主要使用化學(xué)品，盡管有許多行業(yè)需要使用免清洗工藝。然而，航空，汽車和醫(yī)療行業(yè)等行業(yè)確實(shí)需要對(duì)焊料駐留膏進(jìn)行后裝配清潔。正是這些行業(yè)要求PCB制造商和裝配制造商遵守化學(xué)可靠的清潔解決方案，這些解決方案也是環(huán)保的。歐盟已經(jīng)制定了關(guān)于無化學(xué)制品和PCB組裝的嚴(yán)格指導(dǎo)方針。 ROHS指令在其規(guī)定中非常清楚，自2006年7月起，成員國必須確保市場(chǎng)上發(fā)布的新電氣和電子設(shè)備不含鉛，汞，鎘，六價(jià)鉻，PBB或PDBE。由于ROHS指南是基于產(chǎn)品的計(jì)劃，因此合規(guī)性的責(zé)任在于制造商。這意味著從環(huán)境角度來看，通常用于高可靠性和長壽命PCB組裝產(chǎn)品的助焊劑和焊膏殘留物需要與清潔它們所需的溶劑和清潔劑兼容。

我們生活的正常環(huán)境in已經(jīng)富含污染物，這就是為什么通過采用不使用任何有害化學(xué)物質(zhì)的制造和裝配工藝來確保我們不增加污染的必要性。雖然美國沒有監(jiān)管機(jī)構(gòu)用于測(cè)試PCB制造和裝配工藝，但政府已經(jīng)提出了一些措施，要求組織在制造和裝配過程中使用非鉛基產(chǎn)品。除了基于政府的舉措之外，非政府環(huán)境機(jī)構(gòu)在提高人們對(duì)通過在PCB制造和裝配中使用化學(xué)品而不犧牲質(zhì)量或可靠性而對(duì)工人和消費(fèi)者造成的安全危害的認(rèn)識(shí)方面發(fā)揮著越來越積極的作用。甚至組織現(xiàn)在更愿意與PCB組裝供應(yīng)商合作，這些供應(yīng)商致力于實(shí)施先進(jìn)工藝并使用高質(zhì)量的原材料來減少環(huán)境污染，并為工人和消費(fèi)者提供更高水平的健康和安全。