我國晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩

近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿?dān)憂言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進(jìn)行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。

1.晶圓代工滿足設(shè)計(jì)需求比長期不足四成

中國集成電路產(chǎn)業(yè)長期存在晶圓制造與設(shè)計(jì)不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象，據(jù)集邦咨詢測算，2016-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達(dá)到30%的最低點(diǎn)，后期隨著大量先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放，比例將有小幅的提升。

圖 中國晶圓代工產(chǎn)值及需求規(guī)模對比

與此同時(shí)，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)迅速增長，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年到2019年，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額快速增長，CAGR達(dá)到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設(shè)計(jì)業(yè)快速成長帶來的紅利，成為當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)線規(guī)劃亟需解決的問題。

2.晶圓產(chǎn)能缺口仍然較大

中國是全球最大的集成電路市場，市場占比接近五成，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.57萬億元，但大量需求由進(jìn)口滿足，自產(chǎn)率不足兩成。

據(jù)集邦咨詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲(chǔ)），中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm，含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬片，先進(jìn)制程（28nm及以下）缺口為30萬片。

圖 2016-2022中國晶圓制造產(chǎn)能供需對比（假設(shè)自產(chǎn)率為50%）

可以看出，在國產(chǎn)替代的大背景下，中國晶圓制造產(chǎn)能相對于巨大的市場仍顯不足，擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題。

3.如何擴(kuò)充產(chǎn)能？

受益于對市場增長和國產(chǎn)替代前景的看好，在國家力量的推動(dòng)下，中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出大幅增加，按照當(dāng)前各地政府及廠商的規(guī)劃，到2023年中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出將超過1000億元（不含存儲(chǔ)），但考慮到實(shí)際情況，實(shí)際投資預(yù)計(jì)將接近800億元。

圖 2012-2025年中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出變化（不含存儲(chǔ)）

巨大資本投入下，建什么樣的產(chǎn)線成為最大的焦點(diǎn)。集邦咨詢認(rèn)為，新建產(chǎn)線規(guī)劃主要需要考慮兩點(diǎn)，一是增加對本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需求的滿足度，推動(dòng)重點(diǎn)廠商不斷提高先進(jìn)制程產(chǎn)能和良率；二是立足已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，與廠商的長期規(guī)劃適配，大力提升特色工藝的產(chǎn)能。

作為高端制造的代表，晶圓制造產(chǎn)線的落成對一地經(jīng)濟(jì)具有很大的促進(jìn)作用，但晶圓廠投資較大，對產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求較高，產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)來源、潛在客戶等都是在規(guī)劃時(shí)需要詳細(xì)考慮的核心問題，盲目上馬晶圓制造項(xiàng)目尤其是先進(jìn)制程項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)極大。

毋庸置疑，中國仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能，但只有做到對產(chǎn)業(yè)和市場的深度把握，根據(jù)本地實(shí)際進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃，才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟(jì)引擎，亦對中國集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進(jìn)作用。