PCB在過自動(dòng)錫爐后為什么其板下線路的絕緣綠漆會(huì)剝落

PCB在過自動(dòng)錫爐后，其板下線路的絕緣綠漆會(huì)剝落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因?yàn)槭裁丛颍?/p>

綠漆脫落有三種較大可能性，第一是綠漆本身性質(zhì)不足以承受錫爐考驗(yàn)，這可能是綠漆過期失效或操作不良造成性質(zhì)不足。業(yè)者使用的綠漆幾乎都會(huì)進(jìn)行耐熱、信賴度等測試程序，因此不應(yīng)該常態(tài)性出現(xiàn)問題，這方面要檢討材料本身是否有變化或制程產(chǎn)生了變化。

第二個(gè)可能是外力的影響，包含助焊劑供給及機(jī)械碰撞等，尤其是在高溫狀況下綠漆特性不再像常溫環(huán)境具有高硬度，此時(shí)電路板的綠漆面受到任何外力沖擊都很容易產(chǎn)生刮傷剝落。

第三個(gè)較大的可能性是，電路板在綠漆涂裝前或存放時(shí)吸濕導(dǎo)致的爆裂，水氣在受熱氣化時(shí)體積膨漲近三百倍，瞬間升溫加上綠漆軟化，非常容易讓綠漆產(chǎn)生剝落。這類問題在電路板制作的噴錫制程會(huì)出現(xiàn)，也可能會(huì)發(fā)生在波焊、回焊等組裝制程。

化金后SMPEELING有幾種可能，第一個(gè)可能是銅面前處理不理想，第二個(gè)可能是S/M涂布前烘干不足，第三個(gè)可能是停滯時(shí)間過長產(chǎn)生氧化層，第四個(gè)可能是綠漆本身的材質(zhì)不佳不適合化金制程，第五個(gè)可能是綠漆聚合度不足，第六如果您做過多于一次以上的高溫制程，例如：化金及鍍金一起或兩次浸金，也有可能發(fā)生。因?yàn)榭赡苄院芏嗄仨氉黾?xì)部分析逐項(xiàng)澄清，不過一般來說用對(duì)S/M種類相當(dāng)重要。

某些特殊綠漆，對(duì)UV光的反應(yīng)比較緩慢，需要絕氧與比較高的曝光能量才能達(dá)到高聚合度。如果曝光聚合度不足，后續(xù)烘烤就沒有辦法完全達(dá)到應(yīng)有聚合強(qiáng)度。如果使用這類材料時(shí)，應(yīng)該要明確告知作業(yè)人員正確處理方法，否則會(huì)問題不斷，以上供您參考。