一個(gè)月前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000,在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破,面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865+驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
除了高端旗艦市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科也在積極布局中端主流市場(chǎng),已確認(rèn)即將在2020年初推出“天璣800”,相關(guān)終端產(chǎn)品則會(huì)在明年第二季度問世。
天璣800的具體規(guī)格暫時(shí)不詳,但必然實(shí)在天璣1000的基礎(chǔ)上適當(dāng)精簡(jiǎn),以降低成本和復(fù)雜度,更適合主流機(jī)型,5G基帶則肯定還是集成的,聯(lián)發(fā)科也一再強(qiáng)調(diào)了集成5G基帶的優(yōu)勢(shì)。
毫無疑問,天璣800將會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)華為麒麟800系列、高通驍龍700系列。
另外,將在明天發(fā)布的OPPO Reno 3會(huì)首發(fā)采納天璣1000L,Reno 3 Pro則是驍龍765G。這其實(shí)就等于把天璣1000系列拉到了準(zhǔn)旗艦的地位,雖然可能不太符合聯(lián)發(fā)科的初衷,但性價(jià)比也會(huì)一如既往的更高,天璣800就更會(huì)如此了。
責(zé)任編輯:wv
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19049瀏覽量
228549 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2645瀏覽量
254341
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論