武漢弘芯抵押光刻機用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%

最近美國的禁令讓中國整個半導體行業(yè)都蒙上了一層陰影。而最為要緊的是***的國產化進程。

芯片制造設備比重突出

據 Semi 統計，2019 年全球半導體設備市場達 597.4 億美元，設備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%。

光刻、刻蝕、薄膜沉積設備三大設備成為推動 28nm 及以下先進工藝發(fā)展的主要力量，分別占半導體晶圓處理設備的 23%、24%、18%。

與產品相關的供應商提供直接用于生產光刻系統的材料、設備、零部件和工具，這個類別包括 790 家供應商，占 ASML 總開支的 66%。

逃不過美國的緊箍咒限制

2012 年 ASML 收購 EUV 光源提供商 Cymer，此前 Cymer 就和 ASML 合作已久；2016 年 ASML 公司取得光學鏡片龍頭德國蔡司 24.9%的股份，以加快推進更大數值孔徑（NA）的 EUV 光學系統。這些收購使得 ASML 幾乎參與了整個 EUV 光刻上游產業(yè)鏈。

但收購美國企業(yè)的過程使 ASML 必須同意在美國建立一所工廠和一個研發(fā)中心，以此滿足所有美國本土的產能需求。

另外，還需要保證 55%的零部件均從美國供應商處采購，并接受定期審查，這也為日后 ASML 向中國出口***受到美國管制埋下伏筆。

在***的研究初期，是美國的英特爾聯合美國三大國家實驗室再加上數百名當時頂尖的科學家和工程師研究出來的，但是美國本土并沒有強大的***集團，于是 ASML 就被美國借雞生蛋，所以其實***的很多核心技術都是美國的。

在美國禁令之下，ASML 根本沒有反抗的余地，若不是這個原因，ASML 怎么可能會放棄中國這個龐大的市場。

我國***進步中底氣不足

目前所有中國企業(yè)中，只有中芯國際向 ASML 訂購了一臺 EUV ***，原計劃于 2019 年交付，但由于 2018 年底 ASML 的元件供應商 Prodrive 工廠的部分庫存、生產線被火災摧毀；

再加上 2020 年疫情原因，直到現在 ASML 的 EUV 設備還未向中芯國際交付，目前預計這批設備最快在 2020 年底前完成裝機。

EUV ***單價達到了驚人的 1.15 億歐元 / 臺，約合 1.3 億美元，9.2 億人民幣，是浸沒式***價格的兩倍。

雖然我們花了重金請了行業(yè)內頂尖的人才，但是基礎的芯片工程師卻嚴重匱乏。

做芯片就好比建大樓，我們雖然能花錢搭鋼架，但是沒有混凝土填充進來，這個樓依然蓋不好。

高端***和高端航空發(fā)動機、高端極精密數控機床等，涉及的領域很多，設計、材料、加工、工藝、檢測、標準等等，這些都是靠人才、考研究、技術積累，靠時間的投入，當然也要大量的資金。

目前參與國內***研發(fā)的有高校、企業(yè)和研究所，力量分散，而選擇的技術路徑難度也過高。

同時，當下更要補齊我國在***領域人才的缺失。2000 年大批留學的半導體人士懷揣家國情懷選擇回國發(fā)展，帶來了一個繁榮的產業(yè)開端。

但可惜的是后期人才培育沒有跟上步伐，看上去總想著靠錢挖人，這并不能建起一個扎實的產業(yè)人才基礎。

微電子被推倒重要位置

雖然，上海微電子與 ASML 之間有著顯而易見的差距，但正逐漸打破著海外的壟斷。據悉，在 2021 年，上海微電子有望交付首臺 28nm ***，若真如此，我國芯片制造業(yè)將被大大推動，逐漸擺脫海外的束縛。

如今，在華為受美方制裁面臨斷芯危機，中國芯片產業(yè)亟待發(fā)展之時，上海微電子被推到了十分重要的位置上。

不過，實現高端***的研制并不容易，就算是 ASML 也要融合全球供應鏈廠商，其將近 90%的零部件，都由供應商提供。

因此，上海微電子的發(fā)展需要我國半導體及相關廠商的共同努力才能夠實現，僅靠自己去突破海外***壟斷，無疑是天方夜譚。

目前企業(yè)的***只能做到 28nm，但是頭部企業(yè)中的臺積電已經向 2nm 跨進，中芯國際也開始 7nm 的制程，相比之下，上海微電子的設備就有些落伍。

但這些成績還不足以解決***之痛，在國家啟動的扶持芯片設備的 02 專項中，***是花錢最多的項目，一投就是 10 多年，但仍然沒有做出比上海微電子 90nm ***更先進的產品。

武漢弘芯抵押***

資金方面，在今年武漢市發(fā)改委的《2020 年市級重大在建項目計劃》紅頭文件中，武漢弘芯的半導體的總投資達到了 1280 億人民幣，首期投資為占到了先進制造業(yè)項目的最大頭。

人才、器材、錢財、全都到位了，但才剛過了一個月，弘芯就把剛引進的 ASML1980Di ***給抵押了，并以此向武漢農村商業(yè)銀行貸款了 5.8 億人民幣，在抵押信息的狀態(tài)一欄寫著的“全新尚未使用”。

但是很顯然武漢弘芯資金不夠，也少了一點運氣，它的營業(yè)收入已經不足以支撐起研發(fā)投入，所以才陷入了破產的危機。

武漢弘芯在科技研發(fā)上投入了 200 億美元，這筆錢在普通人看來是天文數字，但是在芯片研發(fā)上卻不值一提，自研芯片所需要的資金是無法想象的，一家企業(yè)很難可以負擔得起。

造不如買最終害得是自己

當時提倡經濟全球化，雖然加速了中國經濟發(fā)展進程，與國外的貿易往來也日益頻繁。

但這也是弊端所在，當時國外的芯片行業(yè)已經非常成熟，我們可以直接買來就用，相比于自己花費大量資金去研制我們選擇了前者，這種造不如買的觀念之下，我國***的研發(fā)也由此變得十分被動。

還有一點就是因為華為在頂尖芯片設計的領域投入了超過 6000 億元的資金，設計出來了世界上最頂端的麒麟芯片，但是卻在加工方面有著不小的差距，因此只能夠去找別的企業(yè)來代工生產這樣的麒麟芯片，可見***是最重要的。

結尾：

有人說得好：“有錢能解決的問題都不是問題”，而芯片等領域恰恰是光有錢也不一定能解決問題的。

芯片領域一不能逆向模仿，二不能彎道超車，三不是喊“口號”喊出來的，抓緊追趕才是正道。
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