美國封鎖華為購買芯片后應如何破局

2020年9月15日，美國制裁令的最后期限，華為基本上要和所有高性能芯片的生產商說拜拜了。

美國達成了禁令所需的效果，華為已經被徹底從美國芯片產業(yè)鏈中剔除。

華為現(xiàn)在的高端芯片（即7nm制程）也陷入了“坐吃山空”的境地。

也是在這一天，蘋果的發(fā)布會上，最新一代的蘋果A14處理器已經用上了5nm制程。

華為要退回到14nm制程的時候，蘋果已經用上了5nm。

有粉絲就來問校長，華為今后要怎么辦？

校長其實不喜歡寬泛的話題。

什么叫華為今后怎么辦？意思是華為要怎么活下去嗎？

這個問題很簡單啊，做房地產就行了唄！

萬科才3000億人民幣的市值，華為怎么說也得3000億美元??！

再不行，華為把和芯片有關的部門都賣掉，只保留專利那部分，凡是5G通訊的專利，全部按照高通的先例收費。

高通怎么說也是1300億美元市值的，華為收專利稅，做到這個市值準沒問題，華為還是世界五百強。

可是，這樣的華為還是華為嗎？

不是了！

華為不是一個牌子，不是切開的蘋果，而是一個圖騰和象征。

華為如果像高通一樣活著，像IBM一樣墮落，那跟某想有什么區(qū)別？

活著很容易，好好活那可就太難了。

美國一道禁令下來，華為手機失去了CPU供應，華為海思成了吃白飯的部門，甚至連5G基站業(yè)務也會受到牽連。

因為他們也需要海思的14nm、22nm芯片，這些都隨著禁令而變得難以獲得。

9月15日之后，華為手機的庫存會在今年之內用光，5G基站的庫存大約能堅持到2021年底，不管能堅持多久，肯定有用光的一天。

一旦華為用光了庫存，國產芯片沒能跟上，不光華為手機沒有芯片，連我國5G基站的建設都要受到影響。

華為確實陷入了危機當中！

或者說，中國的芯片產業(yè)整體陷入了危機！

記得蔣校長舊文說過，中芯國際無論是否幫助華為，早晚都要被制裁。現(xiàn)在看來，特朗普已經等不及“早晚”了。

那么，華為要怎么做，才能讓自己活下去呢？

校長翻查了目前中國在芯片行業(yè)上的短板，發(fā)現(xiàn)華為還是大有可為的。

畢竟，作為剛剛入門的國家，中國在芯片行業(yè)上空白實在是太多了。華為完全可以填補這些空白，從周邊芯片做起，走“農村包圍城市”的道路。

但這一次，華為不是攻略產業(yè)鏈的某個層次，而是徹底的深耕。唯有如此才能達到華為一直的夢想。

什么才是深耕？華為海思的麒麟芯片算不算？

其實不算。

大家不要以為華為海思的芯片設計，真的趕上了世界頂尖水平。沒有！蘋果A13、高通驍龍865仍然壓制著麒麟990系列。

截取自：極客論壇天梯圖

都是同樣的7nm工藝，為什么華為差那么一點？

因為在表面的設計能力掩蓋之下，是更為巨大的“設計制造”能力差距。

在這里校長要重點說明“設計”和“設計制造”的區(qū)別。

什么叫設計？

校長畫一滴水，然后告訴你用強互引力材料制造，這叫設計。

印度人畫一輛坦克，重達68噸，寬度超過鐵路運送能力，大得能當房車，前臉裝甲厚得世界第一，這也叫設計。

確實大了一圈不止……

但設計制造就完全不一樣。

在設計之初，工程師就要知道，你的工廠能造什么東西，不能造什么東西。

而且，你畫圖的時候必須考慮本國鋼板的質量，必須考慮本國鐵路板車的寬度，必須考慮發(fā)動機在什么海拔什么溫度工作。

有時候甚至還要考慮本國能產什么油，能修什么橋，本國士兵吃豬肉還是吃牛肉。

“設計制造”出來的東西才叫做實力，“設計”出來人家制造的東西，不能當做自己的實力。

回到芯片領域，能做設計，華為海思已經很了不起，但祖國需要你們更了不起！

世界頂尖的芯片，設計本身就是制造不可分割的一部分，甚至芯片廠就是實驗室的一部分。

華為海思以前一直依賴臺積電，人家有7nm你就用7nm，能不能想辦法提高晶體管制造密度呢？

其實真的可以，但沒人給你做，你自己也不懂做。

自己有“設計制造”能力就不一樣了。

因為，芯片不是二極管的簡單堆砌！

人類不斷追求更小的制程，目的無非要在盡可能小的空間里塞進最多的晶體管。但制程的先進并不代表一定能增加晶體管的密度。

英特爾10nm制程的晶體管密度大約100.8MTr/平方毫米，三星7nm制程卻是101.2Mtr/平方毫米，兩者相差不到1%。

那么請問，三星那死貴的7nm工藝先進在哪里？

“7納米”這三個字么？

這就告訴我們，整合也是一門技術！可以挖掘的潛能很大！

但只有自己設計自己制造你才能充分打通任督二脈，發(fā)揮中國人最擅長的整合優(yōu)勢。

把不先進的零件拼成先進的坦克，這就是中國人的智慧。

如果華為一直停留在做設計的階段，那么永遠沒有機會知道10nm制程的芯片怎么塞進7nm芯片一樣多的晶體管。

但是現(xiàn)在華為有機會了！

上海微電子的第四代***，600系列的DUV型號2021年就可以量產，與荷蘭上一代DUV在同一個水平上，完全能夠實現(xiàn)22nm制程芯片的制造。

7nm制程不是一夜功課的，我們得從低到高，一步一步的啃下來難關。

在中低端領域，還有很多空白等待華為，比如OLED的屏幕驅動芯片！

未來手機屏幕一半以上需要OLED，保守估計每年幾億的出貨量，市場足夠養(yǎng)活華為海思這個部門。

目前，我國雖然有京東方這樣的OLED生產商，但驅動芯片的大盤仍然掌握在韓國手里，國內市場上75%的驅動芯片都來自韓國。

作為OLED路線的“設計制造”方，三星的優(yōu)勢非常明顯。整條產業(yè)鏈都是人家的，無論你怎么打通其中關鍵技術點，都有可能在某個點上被卡脖子。

這就是知其然不知其所以然的代價。

華為如果能在OLED領域復制麒麟芯片的輝煌，意義非同尋常。

OLED驅動芯片不需要多高級的制程，28nm制程就能制作。這一制程對應的是193nm浸潤式***。也就是中芯國際和臺積電大量采用的DUV***，上海微電子即將量產的機型。

華為拿到落后一代的***，沖擊7nm是不可能的，但可以做28nm，先從OLED芯片做起，從產業(yè)空白做起。

別的不說，華為手機用京東方屏幕，京東方用華為的OLED芯片，一下子就能拿下幾億臺的出貨量，活下去是絕無問題的。

接下來呢？

再下一個山頭就是射頻芯片。

這也是美國壟斷的重災區(qū)，但對芯片制造技術的要求并不高。

近年來已經有多家國內企業(yè)進入這個行當。

等國產光刻設備的性能和可靠性得到驗證之后，華為還可以進軍FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。這玩意兒是一種可編程的半訂制芯片，非常適合日新月異的AI算法進化，起到類似于GPU的功能。這種東西，14nm制程也可以搞定。

芯片斷供，華為確實迎來了前所未有的至暗時刻。

除非美國的制裁松口或者是哪個供應商敢于冒天下之大不韙挑戰(zhàn)美國，華為才有機會拿到芯片。

但華為絕不坐以待斃的等下去。

從低端到高端，一個個的山頭啃下來并站穩(wěn)腳跟，以低端中端的芯片設計制造為練手契機，一步步的搶占中低端市場，等待技術和***成熟之后，再向7nm甚至5nm制程發(fā)起最后的沖鋒。

從低端的供應商合約機再到現(xiàn)在全球智能機出貨量第一，從十幾年前2G的落后再到5G技術領跑全球。

華為，從來都是中國高新科技企業(yè)的一面旗幟，更是后發(fā)制人的奇跡創(chuàng)造者。

這一次，在芯片領域內，華為也是如此。

沒有人能熄滅滿天星光?！喑袞|