PCB組件間間距注意事項，可優(yōu)化組裝

如何在PCB布局中創(chuàng)建可以平衡性能和組裝需求的組件放置？在布局設(shè)計時，請密切注意PCB組件之間的間距。這里有一些想法可以幫助您。

PCB元器件間距的重要性

將組件放置在印刷電路板設(shè)計上是創(chuàng)建可正常運行的PCB的關(guān)鍵。旁路電容器必須足夠靠近與其相關(guān)的器件，以提供立即的功率儲備并減少它們之間的寄生電感。必須通過精確放置元件來在布局中重新創(chuàng)建示意性信號路徑，以便高速信號可以在引腳之間傳播的最短距離。還必須對布局進(jìn)行組織，以使關(guān)鍵布線不會越過分離的電源平面，從而失去其返回路徑。

這些是設(shè)計成功的高速印刷電路板的重要考慮因素，但正如我們所說，必須保持平衡。為了性能而并排放置的零件可能最終會影響合同制造商輕松組裝電路板的能力。這可能會增加時間和成本，或者在最壞的情況下會導(dǎo)致昂貴的重新設(shè)計。為避免出現(xiàn)此類制造問題，您可以對零件放置進(jìn)行一些操作，以幫助確保PCB組裝成功。

最佳PCB組件間距的技巧

組件放置標(biāo)準(zhǔn)將根據(jù)制造商的能力和合同制造商使用的組裝過程而有所不同。但是，在布局過程中您可以做很多事情，以使組件的間距和放置更加便于組裝：

l電容器和電阻器等支撐組件的放置過于緊密，會影響焊料的流動并造成返工困難。盡管這些零件需要緊密連接才能提高電路板性能，但如果過于靠近則可能導(dǎo)致焊接問題，并使技術(shù)人員更難清理焊接異常。

l放在一起的多個組件都連接到一條大的金屬條上可能會提高電氣性能，但也會產(chǎn)生一個較大的散熱器。這可能會對良好焊料流動的能力產(chǎn)生不利影響。這些組件應(yīng)具有較小的寬度走線，連接到金屬條以散熱。

l焊盤覆蓋有大金屬平面的組件將具有相同的散熱問題，這可能由于加熱不均勻而導(dǎo)致不良的焊點。從焊盤到平面的散熱措施的使用將有助于焊料的完整性和放置精度。

l放置組件時要考慮要使用哪種焊接工藝。與波峰焊相比，將要進(jìn)行回流焊的電路板可以放置得更緊。

l找出正在使用的阻焊層類型，以及正在建造裸板的制造商的能力。它們準(zhǔn)確印刷阻焊膜的能力將決定最小的焊盤到焊盤間距。

l組裝過程的一部分是插入連接器和探測測試點。確保為這些組件留出足夠的空間以便與人互動，以免在連接電纜時遭受身體虐待。

您的CM可以建議您采用許多其他的制造設(shè)計（DFM）技術(shù)，以最好地設(shè)計PCB以實現(xiàn)無錯組裝。但是，此處列出的這些技巧將為您提供一個更好的開始的良好起點。