什么是SMT？使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB

表面貼裝技術(shù)，SMT包括：

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現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設(shè)備，它充滿了微小的設(shè)備。這些組件安裝在板的表面上，而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件，例如可用于家庭建筑和套件的線引線，而且許多組件的尺寸很小。

該技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù)，SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設(shè)備，商業(yè)上都使用表面貼裝技術(shù)SMT，因?yàn)樗谥圃爝^(guò)程中提供了顯著的優(yōu)勢(shì)，并且考慮到尺寸，SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。

除了尺寸外，表面貼裝技術(shù)還可以使用自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接，從而顯著提高可靠性。

使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB

什么是SMT？

在20世紀(jì)70年代和80年代，電子設(shè)備建設(shè)的自動(dòng)化水平開始提高。傳統(tǒng)元件與引線的使用并不容易。電阻器和電容器需要預(yù)先形成其引線，以便它們適合通孔，甚至需要集成電路使其引線設(shè)置為正確的間距，以便它們可以輕松地穿過(guò)孔。

對(duì)于印刷電路板技術(shù)，不需要元件引線穿過(guò)電路板。相反，將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此，表面貼裝技術(shù)SMT應(yīng)運(yùn)而生，SMT元件的使用迅速發(fā)展，因?yàn)樗鼈兊膬?yōu)勢(shì)得以實(shí)現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)。

表面貼裝技術(shù)的概念：典型的無(wú)源元件

今天，表面貼裝技術(shù)是用于電子制造的主要技術(shù)。SMT元件可以制造得非常小，并且可以使用數(shù)十億個(gè)類型，特別是電容器和電阻器。

SMT設(shè)備

表面貼裝技術(shù)，SMT，元件或表面貼裝器件，SMD，因?yàn)樗鼈兺ǔ１环Q為與其含鉛對(duì)應(yīng)物不同。SMT元件設(shè)計(jì)用于在兩個(gè)點(diǎn)之間進(jìn)行布線，而不是設(shè)計(jì)成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導(dǎo)致不會(huì)像傳統(tǒng)的含鉛元件那樣穿過(guò)電路板上的孔。對(duì)于不同類型的組件，存在不同類型的包。從廣義上講，封裝類型可以分為三類：無(wú)源元件，晶體管和二極管，以及集成電路，這三類SMT元件如下所示。

一系列表面貼裝技術(shù)組件

無(wú)源SMD： 用于無(wú)源SMD的包裝有很多種。然而，大多數(shù)無(wú)源SMD是電阻器或電容器，其封裝尺寸合理地標(biāo)準(zhǔn)化。其他組件包括線圈，晶體和其他組件往往有更多的個(gè)性化需求，因此他們自己的包裝。

電阻器和電容器具有多種封裝尺寸。它們的名稱包括：1812，1206，0805，0603，0402和0201.這些圖指的是數(shù)百英寸的尺寸。換句話說(shuō)，1206的尺寸為12百至6百英寸。諸如1812和1206之類的較大尺寸是首先使用的尺寸。它們現(xiàn)在并未廣泛使用，因?yàn)橥ǔＰ枰〉慕M件。然而，它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應(yīng)用中。

與印刷電路板的連接通過(guò)封裝兩端的金屬化區(qū)域進(jìn)行。

晶體管和二極管： 這些元件通常包含在一個(gè)小塑料封裝中。連接通過(guò)引線從封裝中發(fā)出并彎曲，以便它們接觸電路板。這些包裝總是使用三根引線。通過(guò)這種方式，可以很容易地識(shí)別設(shè)備必須走哪條路。

集成電路： 有多種封裝用于集成電路。使用的封裝取決于所需的互連水平。像簡(jiǎn)單邏輯芯片這樣的許多芯片可能只需要14或16個(gè)引腳，而其他像VLSI處理器和相關(guān)芯片則需要多達(dá)200個(gè)或更多。鑒于需求的廣泛變化，可以使用許多不同的包。

對(duì)于較小的芯片，可以使用諸如SOIC（小外形集成電路）的封裝。這些是用于熟悉的74系列邏輯芯片的熟悉的DIL（雙列直插）封裝的SMT版本。此外還有較小的版本，包括TSOP（薄小外形封裝）和SSOP（收縮小外形封裝）。

VLSI芯片需要不同的方法。通常使用稱為四方扁平包裝的包裝。它具有正方形或矩形的足跡，并且在所有四個(gè)側(cè)面上都有引腳。再次將針腳從包裝中彎曲成所謂的鷗翼形狀，以便它們與板相遇。引腳的間距取決于所需的引腳數(shù)量。對(duì)于某些芯片，它可能接近千分之二英寸。在包裝這些芯片并處理它們時(shí)需要非常小心，因?yàn)殇N很容易彎曲。

其他套餐也可提供。一種稱為BGA（球柵陣列）的一種用于許多應(yīng)用中。它們位于下方，而不是在包裝側(cè)面具有連接。連接焊盤具有在焊接過(guò)程中熔化的焊料球，從而與電路板良好連接并機(jī)械連接。由于可以使用封裝的整個(gè)下側(cè)，所以連接的間距更寬并且發(fā)現(xiàn)更可靠。

較小版本的BGA（稱為microBGA）也被用于某些IC。顧名思義它是BGA的較小版本。

SMT正在使用中

如今，SMT幾乎專門用于制造電子電路板。它們更小，通常提供更好的性能水平，并且可以與自動(dòng)拾取和放置機(jī)器一起使用，在許多情況下，所有這些都消除了在裝配過(guò)程中手動(dòng)干預(yù)的需要。

有線元件總是難以自動(dòng)放置，因?yàn)樾枰A(yù)先形成電線以適應(yīng)相關(guān)的孔間距，即使這樣，它們也容易出現(xiàn)放置問題。

盡管許多連接器和一些其他部件仍然需要輔助放置，但是通常開發(fā)印刷電路板以將其降低到絕對(duì)最小值，甚至改變?cè)O(shè)計(jì)以使用可自動(dòng)放置的部件。除此之外，元件制造商還開發(fā)了一些專用的表面貼裝版本的元件，這些元件幾乎可以完成大多數(shù)電路板的自動(dòng)化組裝。

SMT應(yīng)用

雖然可以將一些SMT元件用于家庭建筑，但在焊接時(shí)需要非常小心。另外，即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接。沒有特殊設(shè)備，不能焊接有五十個(gè)或更多引腳的引腳。它們僅用于大規(guī)模制造。即使在已經(jīng)建成的電路板上工作也需要非常小心。然而，這些SMT組件為制造商節(jié)省了大量成本，這就是它們被采用的原因。幸運(yùn)的是，對(duì)于家庭構(gòu)造，可以手動(dòng)焊接的傳統(tǒng)引線元件仍然可以廣泛使用，并為家庭建筑提供了更好的解決方案。

文章來(lái)源：港泉SMT貼片：https://www.vipsmt.com/