每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯, 編輯出自己想要的形狀。
1、 Altium15 以下的版本, 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” , 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入, 如圖 36。 可以對(duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀, 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。
當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí), 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以, 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷銅的直角繪制一根分割線, 會(huì)把敷銅分割成兩塊, 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角
編輯:hfy
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
想知道如何在Altium Designer中快速定位器件嘛?
發(fā)表于 10-12 09:28
?707次閱讀
OPA548(DDPAK封裝)在采用PCB敷銅散熱時(shí),有兩個(gè)問(wèn)題,請(qǐng)教一下:
1)散熱焊盤(pán)是否需要接到地平面?我看到有人說(shuō)有些片子需要接地,因?yàn)樯岷副P(pán)是襯底,需提供穩(wěn)定的電位。
2)在畫(huà)DDPAK封裝庫(kù)時(shí),不提供引腳標(biāo)號(hào)(原理也沒(méi)有對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)),能正常導(dǎo)入PCB嗎?
發(fā)表于 08-27 07:14
在pcb設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常疑惑pcb的表面應(yīng)不應(yīng)該鋪銅?這個(gè)其實(shí)是視情況而定的,首先我們需要了解表面敷銅帶來(lái)的好處以及壞處。 首先我們先來(lái)看表面敷銅
發(fā)表于 04-15 08:38
?1770次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium designer PCB高級(jí)規(guī)則—覆銅高級(jí)連接方式.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-22 11:10
?2次下載
"Library",然后選擇"Library Manager"來(lái)打開(kāi)封裝庫(kù)管理器。 在封裝庫(kù)管理器中,可以看到已經(jīng)安裝的庫(kù)以及庫(kù)的詳細(xì)信息。找到需要更新的庫(kù),并雙擊打開(kāi)。 在庫(kù)編輯器中,可以查看和
發(fā)表于 12-20 09:59
?3697次閱讀
為了更好的察看以及展示PCB的布局和結(jié)構(gòu),Altium Designer 23(23.5以上版本)在PCB編輯器中添加了Section View功能。
發(fā)表于 12-19 16:18
?907次閱讀
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增熱風(fēng)焊盤(pán)的“編輯熱連接點(diǎn)”選項(xiàng),可對(duì)熱連接點(diǎn)移動(dòng)、添加等操作。并且添加了“自動(dòng)”選項(xiàng),而該選項(xiàng)將會(huì)在焊盤(pán)/過(guò)孔邊緣處自動(dòng)添加熱風(fēng)焊盤(pán)
發(fā)表于 12-16 16:25
?876次閱讀
您的PCB布局必須準(zhǔn)確反映您的最終設(shè)計(jì),并且應(yīng)遵循指定的單位比例。在Altium Designer中,有一些簡(jiǎn)單的方法可以在您處理PCB布局時(shí)以及創(chuàng)建電路原理圖中設(shè)置單位。下面的簡(jiǎn)短指南顯示了如何在
發(fā)表于 12-15 17:10
?4211次閱讀
在Python中,我們可以使用不同的方法來(lái)修改列表中的每一個(gè)值數(shù)據(jù)。 方法一:使用for循環(huán)遍歷列表并修改元素值 首先,我們可以使用for循環(huán)遍歷列表
發(fā)表于 11-29 17:03
?4516次閱讀
在Linux中,你可以通過(guò)以下步驟執(zhí)行Vim編輯器中編寫(xiě)的程序: 打開(kāi)終端或命令行界面。 使用Vim編輯器打開(kāi)你的程序文件。假設(shè)你的程序文件名為"program.c",可以使用以下命令
發(fā)表于 11-26 15:45
?1008次閱讀
在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅,而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配? 在高速PCB設(shè)計(jì)
發(fā)表于 11-24 14:38
?998次閱讀
電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷
發(fā)表于 11-17 15:50
?572次閱讀
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加
發(fā)表于 11-06 14:55
?827次閱讀
一般在空白區(qū)域的
敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁
敷銅時(shí)要注意
敷銅與信號(hào)線的距離, 因?yàn)?/div>
發(fā)表于 11-03 15:04
?388次閱讀
AD軟件中的PCB覆銅如何設(shè)計(jì)呢?
發(fā)表于 10-31 11:31
?2060次閱讀
評(píng)論