高通即將面世的旗艦芯片組代號(hào)為SM8350
高通一直在研究其下一代旗艦芯片組高通875，該芯片組基于5nm工藝。預(yù)計(jì)將在今年年底發(fā)布，我們可以在發(fā)布后不久使用相同的設(shè)備供電。
即將面世的旗艦芯片組代號(hào)為SM8350，內(nèi)部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體，類似于我們在SD855和SD865芯片組上看到的。
現(xiàn)在，根據(jù)該報(bào)告，除了具有5nm節(jié)點(diǎn)的SD875 SoC，我們還將看到高通公司推出其首款6nm處理器-高通Snapdragon 775G。顧名思義，它將是為OnePlus Nord和LG Velvet提供動(dòng)力的SD765G的繼任者。
據(jù)報(bào)道，它基于6nm架構(gòu)，與Snapdragon 765G相比，預(yù)計(jì)CPU速度提高40%，圖形性能提高50%。據(jù)說它還支持120Hz顯示屏，12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲(chǔ)。
至于旗艦級驍龍875芯片組，則采用三星的5nm EUV工藝制造，因?yàn)樘O果為其A14 Bionic芯片組保留了臺(tái)積電的5nm容量。與目前的7nm SoC相比，該芯片組預(yù)計(jì)將縮小25%的功耗，并提高20%的功耗。
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