北京君正、韋爾股份等投資成立集成電路公司；小米布局dToF領(lǐng)域 靈明光子獲A2輪投資

1、小米布局dToF領(lǐng)域 靈明光子獲A2輪投資

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的單光子傳感器芯片公司靈眀光子日前宣布完成數(shù)千萬人民幣A2輪融資，由小米長(zhǎng)江產(chǎn)投領(lǐng)投，老股東昆仲資本、真格基金、聯(lián)想之星和光速中國(guó)跟投。本輪融資標(biāo)志著靈眀光子在布局智能手機(jī)3D傳感芯片領(lǐng)域走出了關(guān)鍵性的一步，也體現(xiàn)了小米在具有國(guó)際先進(jìn)性技術(shù)的芯片領(lǐng)域投資戰(zhàn)略的進(jìn)一步加深。

據(jù)悉，靈眀光子已于今年6月發(fā)布了包括80x60與160x120兩種分辨率規(guī)格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手機(jī)規(guī)格dToF模組，可實(shí)現(xiàn)30FPS以上的實(shí)時(shí)dToF成像，基本滿足移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用對(duì)于dToF性能的需求。靈眀光子的下一代dToF產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)與iPhone激光雷達(dá)掃描儀同等性能指標(biāo)，預(yù)計(jì)將在2021年為安卓手機(jī)廠商提供一套可量產(chǎn)、性能媲美iPhone的3D傳感整體方案。

2、華為旗下哈勃科技投資有限公司入股昂瑞微電子

近日，射頻前端芯片、射頻SoC芯片供應(yīng)商北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，投資人新增由華為投資控股有限公司100%持股的哈勃科技投資有限公司。此外，注冊(cè)資本由原來的約5449萬元新增至約5760萬元，增幅為5.70%。

昂瑞微創(chuàng)辦于2012年7月，是中國(guó)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、財(cái)務(wù)總部位于北京，在海外、中國(guó)香港和廣州設(shè)有研發(fā)中心，在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有辦事處，在上海和深圳設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。

3、MINIEYE 完成2.7億元C輪融資

自動(dòng)駕駛感知技術(shù)研發(fā)商深圳佑駕創(chuàng)新科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“MINIEYE”）宣布完成2.7億元人民幣C輪融資。投資方包括嘉實(shí)投資、東方富海、元璟資本、華勤通訊、杉杉創(chuàng)投，老股東四維圖新、康成亨繼續(xù)增持。

創(chuàng)始人及CEO劉國(guó)清博士稱，C輪融資將首先用于緩解大規(guī)模交付帶來的供應(yīng)鏈壓力，增加現(xiàn)金流儲(chǔ)備，從而穩(wěn)定保障主機(jī)廠的采購(gòu)需求得到及時(shí)滿足；另一方面，繼續(xù)投入到高級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)的研發(fā)中，保持技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

4、熱成像傳感器廠商AdaSky獲1500萬美元B輪融資

AdaSky近日宣布，其已完成1500萬美元的B輪融資。本輪融資由日本京瓷株式會(huì)社（Kyocera Corporation）和韓國(guó)零部件制造商星宇科技（Sungwoo Hitech）等之前的出資人領(lǐng)投。AdaSky最近一輪融資是2018年，籌集資金2000萬美元，至此，公司已累計(jì)融資5500萬美元。

AdaSky由Avi Katz和Yaakov Dagan于2015年創(chuàng)立，他們?cè)且陨姓O(shè)立的拉斐爾先進(jìn)防御系統(tǒng)有限公司（Rafael Advanced Defense Systems Ltd.）的工程師。AdaSky有70名員工，大部分在以色列北部城市約克尼穆。該公司的首席執(zhí)行官是已退役的Yakov Shaharabani上校。

5、Marvell斥資100億美元買下Inphi，爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

10月30日消息，美國(guó)芯片制造商、全球第7大IC設(shè)計(jì)公司——邁威爾科技（Marvell Technology Group，以下簡(jiǎn)稱“Marvell”）昨晚宣布，以“現(xiàn)金+股票”交易方式收購(gòu)模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體提供商Inphi，推算并購(gòu)總成本為100億美元。

Marvell表示，這次收購(gòu)后，將會(huì)把公司打造成為一家半導(dǎo)體“巨頭”，并購(gòu)后整體企業(yè)價(jià)值約為400億美元。

根據(jù)協(xié)議條款，Marvell將以66美元/股的現(xiàn)金，以及合并后公司股票2.323股換購(gòu)每股Inphi股票。交易完成后，Marvell股東將在完全稀釋的基礎(chǔ)上持有合并后公司約83％股份，Inphi股東將擁有剩余約17%的股份。

Marvell預(yù)計(jì)，交易完成后18個(gè)月內(nèi)將產(chǎn)生1.25億美元的年運(yùn)行率協(xié)同效應(yīng)，首年底前Marvell的非GAAP每股收益將提升。

6、北京君正、韋爾股份等投資成立集成電路公司，注冊(cè)資本1億元

企查查APP顯示，10月27日，上海芯楷集成電路有限責(zé)任公司成立，法定代表人為劉強(qiáng)，注冊(cè)資本1億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包含：從事集成電路及芯片、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路設(shè)計(jì)等。

企查查股東信息顯示，公司由北京君正（300223）、韋爾股份（603501）、上海向睿管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）共同控股，持股比例分別為51%、39%、10%。

7、龍迅半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲受理

10月26日，上交所正式受理龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍迅半導(dǎo)體”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

龍迅半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高清視頻信號(hào)處理和高速信號(hào)傳輸芯片及相關(guān)IP的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。經(jīng)過十多年的研發(fā)創(chuàng)新積累，公司開發(fā)了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和芯片產(chǎn)品。

龍迅半導(dǎo)體產(chǎn)品包括高清視頻信號(hào)處理和高速信號(hào)傳輸芯片兩大類，130多種規(guī)格型號(hào)，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信號(hào)協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品種類全面，性能、功耗、兼容性等方面處于行業(yè)先進(jìn)地位。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、高清顯示、視頻會(huì)議、視頻監(jiān)控、VR/AR、5G通訊等領(lǐng)域，產(chǎn)品銷往中國(guó)大陸、香港、臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲等全球主要經(jīng)濟(jì)地區(qū)。

8、AMD同意以350億美元收購(gòu)Xilinx，2021年底完成

10月27日，AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價(jià)值350億美元股票的方式收購(gòu)賽靈思。

該筆交易預(yù)計(jì)于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發(fā)投入超過27億美元。

根據(jù)協(xié)議，每股賽靈思普通股能夠置換1.7234股AMD股票。賽靈思的估值約為每股143美元，較周一的收盤價(jià)高出25%，較10月初可能達(dá)成交易的消息傳出前的價(jià)格高出35%。

交易完成后，AMD公司CEO蘇姿豐將擔(dān)任合并后公司的執(zhí)行長(zhǎng)，賽靈思CEOVictorPeng將擔(dān)任總裁，負(fù)責(zé)賽靈思業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長(zhǎng)。此外，一旦交易達(dá)成，賽靈思的至少兩名董事將進(jìn)入AMD董事會(huì)。

完成此次收購(gòu)，AMD將正式拼成“CPU+GPU+FPGA”的產(chǎn)品線版圖，與英特爾在數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，這也是AMD走向下一代異構(gòu)計(jì)算的重要一步，同樣也意味著AMD將有機(jī)會(huì)將產(chǎn)品觸角進(jìn)一步深入到AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)、航空、汽車、5G通信、人工智能等領(lǐng)域，打開第三條優(yōu)勢(shì)賽道。

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