重點關(guān)注簡化PCB制造的重要設(shè)計準則

印制電路板（PCB）是當(dāng)今使用的電子設(shè)備的組成部分。這些PCB是使用幾個細小零件制造的，這些零件經(jīng)過精心設(shè)計并安裝在板上，以獲得所需的結(jié)果。因此，電路板的制造是一個復(fù)雜而漫長的過程，需要對細節(jié)的精心關(guān)注。PCB制造過程分為兩部分– PCB制造服務(wù)，在此過程中構(gòu)造和組裝電路板布局，其中所有組件都安裝在電路板上。兩種方法都很重要，任何較小的錯誤都可能影響性能。這篇文章詳細討論了PCB的制造過程，并著重于簡化該過程的重要準則。

PCB制造工藝概述

本節(jié)詳細介紹了PCB制造過程。了解PCB制造中涉及的步驟可以提供啟發(fā)和使制造過程更容易的策略。因此，讓我們來看一下。

PCB制造過程分為三個不同的階段-制造，組件采購和組裝。盡管這些階段彼此不同，但是它們是相互關(guān)聯(lián)的，并且許多設(shè)計選擇都會影響所有這些。例如，在電路板組裝期間安裝的每個組件以及在制造過程中固定在PCB上的焊盤的占位面積應(yīng)與所獲取的組件封裝類型完全匹配。

PCB制造中涉及的步驟及其可制造性問題

為了簡化PCB的制造過程，了解電路板步驟以及可能出現(xiàn)并威脅到電路板性能的可制造性問題非常重要。

l影像創(chuàng)作：

這樣，在電路板上創(chuàng)建了內(nèi)層和外層的圖像。如果未正確對準，則可能導(dǎo)致鉆孔和安裝 孔出現(xiàn)問題。

l蝕刻內(nèi)層：

這是制造過程中的重要一步，因為它去除了多余的銅區(qū)域。僅所需的銅區(qū)域保留在走線 和焊盤上。蝕刻工藝不當(dāng)可能會導(dǎo)致痕跡相關(guān)的問題。沒有足夠間距的走線會阻止信號 流，導(dǎo)致制造過程中止直到校正。

l疊起：

電路板堆疊的對準在制造期間執(zhí)行。在此步驟中，將PCB層壓緊并對齊。對齊問題可 能會導(dǎo)致操作失敗。

l鉆孔：

鉆孔可以鍍通孔或PTH，不鍍通孔或通孔。就像對齊問題一樣，間距和間隙問題也會影 響焊料掩膜。長寬比在這里也很重要，因為它定義了可以使用的鉆孔類型。

l蝕刻外層：

蝕刻去除面板上多余的銅，并暴露出痕跡和焊盤。

l孔電鍍：

在此，執(zhí)行用于PTH和過孔的導(dǎo)電材料。排氣是組裝過程中可能發(fā)生的主要問題。

l阻焊劑：

阻焊膜充當(dāng)保護罩。它覆蓋了保護電路板的焊盤和走線上的整個表面。該防護裝置可防 止幾種組裝問題，例如可能導(dǎo)致短路和損壞的焊料橋接。

l絲網(wǎng)印刷：

這是制造過程中至關(guān)重要的步驟之一，因為它將重要信息打印在電路板上。絲網(wǎng)印刷錯 誤可能會妨礙組裝過程，并可能會對操作產(chǎn)生負面影響。

3個簡化PCB制造過程的基本準則

如前所述，電路板設(shè)計中的錯誤可能會導(dǎo)致危險問題，如果在制造之前未發(fā)現(xiàn)這些錯誤，則這些重大問題需要昂貴的維修費用。實際上，除了進行重新設(shè)計之外，還必須制造一塊新板。幸運的是，可以通過采用基于可制造性（DFM）設(shè)計的策略來避免這些錯誤。遵循以下準則，可以使制造過程高效。

l設(shè)置適當(dāng)?shù)脑O(shè)計規(guī)則檢查（DRC）約束：

這是DFM使用的第一條也是最有效的規(guī)則，將適用于制造商用來制造電路板的設(shè)備。 在許多情況下，制造商可能會應(yīng)用一些默認規(guī)則。但是，建議不要依賴這些，因為CM 會為您提供規(guī)則和容忍度。相反，您可以下載可以直接上載到PCB設(shè)計包中的規(guī)則文 件。

l清理所有DRC違規(guī)行為之前的預(yù)制件：

在提交制造文件之前，應(yīng)該糾正DRC違規(guī)，因為設(shè)計更改將糾正一些錯誤。

l在制造之前進行所需的設(shè)計更改：

將設(shè)計文件提交給CM后，它們將再次執(zhí)行DRC檢查。如果有任何錯誤，請進行適當(dāng) 的更正以避免過多的費用。