揚(yáng)芯片沖擊科創(chuàng)板，將如何抓住細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)遇

垂直分工模式不斷深化，是半導(dǎo)體行業(yè)的大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商分別進(jìn)入材料、設(shè)備、芯片制造等細(xì)分領(lǐng)域各擅勝場(chǎng)，共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步。因此，僅芯片的生產(chǎn)制造就已經(jīng)細(xì)分成設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。

“封測(cè)”即“封裝”和“測(cè)試”，是芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。所謂封裝，是將芯片在用可塑性絕緣介質(zhì)封裝起來(lái)，保證芯片穩(wěn)定可靠地工作;所謂測(cè)試，是檢測(cè)封裝后芯片的各項(xiàng)性能。

封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況最好的環(huán)節(jié)之一，目前世界排名前十的封測(cè)企業(yè)有三家來(lái)自中國(guó)大陸。

“獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試”則是行業(yè)進(jìn)一步細(xì)分后形成的市場(chǎng)。獨(dú)立第三方測(cè)試主要集中對(duì)芯片功能、性能和可靠性的要求，通過(guò)軟硬件結(jié)合進(jìn)行價(jià)值判斷，與封裝廠商相輔相成。

盡管是新興賽道，國(guó)內(nèi)已有一批新興廠商脫穎而出，利揚(yáng)芯片就是其中翹楚。在芯片成品測(cè)試和晶圓測(cè)試兩大業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)下，利揚(yáng)芯片已經(jīng)成長(zhǎng)為年?duì)I收達(dá)2．32億元的賽道龍頭。

在市場(chǎng)細(xì)分的趨勢(shì)下，獨(dú)立第三方測(cè)試究竟有多大的市場(chǎng)空間？利揚(yáng)芯片沖擊科創(chuàng)板，將如何抓住細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)遇？

產(chǎn)業(yè)細(xì)分成就獨(dú)立測(cè)試

曾幾何時(shí)，IDM（Integrated Device Manufacture）是芯片行業(yè)的主要模式。頭部廠商集芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)為一體，靠規(guī)模效應(yīng)取勝。形如東芝這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭，其業(yè)務(wù)曾囊括上游晶圓、中游芯片、下游終端設(shè)備，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。

不過(guò)，“大包大攬”的IDM模式管理成本較高且投入巨大，上游業(yè)務(wù)因?yàn)椴怀羁蛻?hù)而懈于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)此以往，其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力將不如單一業(yè)務(wù)的公司。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)分工更加細(xì)化是大勢(shì)所趨， “Foundry”、 “Fabless”和“Chipless”等新模式應(yīng)運(yùn)而生。

Foundry，指廠商只負(fù)責(zé)芯片制造的環(huán)節(jié)，俗稱(chēng)“代工廠”。最初，因?yàn)闅W美等發(fā)達(dá)國(guó)家制造成本高昂，因此制造環(huán)節(jié)開(kāi)始向亞洲轉(zhuǎn)移。雖然名為“代工”，其技術(shù)含量卻不低。臺(tái)積電是全球第一大Foundry廠商，掌握著全球最先進(jìn)制程芯片的制造能力，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中不可替代;

Fabless，指廠商只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)而不涉及生產(chǎn)，華為海思就是代表;ARM則創(chuàng)造了Chipless模式：它既不設(shè)計(jì)芯片，也不生產(chǎn)芯片，而是設(shè)計(jì)出高效的IP內(nèi)核，其他芯片設(shè)計(jì)廠商基于其內(nèi)核設(shè)計(jì)自己的芯片產(chǎn)品。不管是蘋(píng)果A系列芯片、高通驍龍還是華為麒麟，都采用了ARM的架構(gòu)。

除了芯片設(shè)計(jì)和制造，封測(cè)行業(yè)也日漸“獨(dú)立”，發(fā)展壯大。我國(guó)的封測(cè)行業(yè)更是得益于龐大的芯片市場(chǎng)，逐步縮小技術(shù)差距，已經(jīng)涌現(xiàn)出長(zhǎng)電科技（600584．SH）、華天科技（002185．SZ）、通富微電（002156．SZ）、晶方科技（603005．SH）等上市龍頭，在全球前十大封測(cè)廠商中占據(jù)三席。

2011-2019年中國(guó)集成電路封測(cè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況

“測(cè)試”本身的市場(chǎng)也不容小覷。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的臺(tái)灣，專(zhuān)業(yè)測(cè)試領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)出京元電子這樣的委外檢測(cè)巨頭。根據(jù)臺(tái)灣工研院（IEK）的統(tǒng)計(jì)，2017年臺(tái)灣IC測(cè)試產(chǎn)值約為47億美元，在全球市場(chǎng)占比高達(dá)70%。

隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)專(zhuān)業(yè)測(cè)試的需求也越來(lái)越多。“封測(cè)一體”模式大多為“自檢”，而“獨(dú)立第三方檢測(cè)”則形成了良好的補(bǔ)充。根據(jù)利揚(yáng)芯片招股書(shū)介紹，獨(dú)立第三方的測(cè)試能夠針對(duì)客戶(hù)的個(gè)性化需求，對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能和品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，是“芯片產(chǎn)品推向終端應(yīng)用前的守門(mén)員”。

芯片檢測(cè)的需求并非一成不變。不同芯片的測(cè)試流程和條件不僅不同，而且還涉及大量數(shù)據(jù)分析，因此相關(guān)流程必須要進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)和研發(fā)。獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試廠商擅長(zhǎng)開(kāi)發(fā)測(cè)試方案，能夠基于芯片的工作原理，測(cè)量芯片的性能參數(shù)和功能。利揚(yáng)芯片作為最早進(jìn)入該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)廠商，已經(jīng)耕耘十多年，積累了不少研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

隨著芯片需求更加多樣化，芯片的設(shè)計(jì)和制造也更加個(gè)性化和多樣化。專(zhuān)業(yè)的測(cè)試廠商能夠?qū)蛻?hù)需求快速反應(yīng)，從而更適合細(xì)分后的產(chǎn)業(yè)格局。

獨(dú)立第三方檢測(cè)無(wú)疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分后的新藍(lán)海。

分散市場(chǎng)涌現(xiàn)龍頭

獨(dú)立第三方檢測(cè)源自國(guó)產(chǎn)替代的需求。

最初，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)測(cè)試企業(yè)寥寥且規(guī)模較小，很多芯片設(shè)計(jì)公司不得不尋求海外測(cè)試資源。這種流程會(huì)拖慢芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的進(jìn)度，進(jìn)而影響整個(gè)產(chǎn)品上市的節(jié)奏。如果在該環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，能夠縮短芯片產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間周期。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)新的芯片生產(chǎn)模式，為獨(dú)立第三方芯片檢測(cè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。不管是華為、小米，還是格力、美的，目前都組建團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)關(guān)鍵芯片，只掌握前端芯片和后端產(chǎn)品應(yīng)用，中間的晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片制造、芯片封裝和成品測(cè)試全部委托給專(zhuān)業(yè)廠商完成。

因此，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方檢測(cè)雖然規(guī)模較小，市場(chǎng)也較為分散，增長(zhǎng)卻十分迅速。目前，該賽道已經(jīng)涌現(xiàn)出包括利揚(yáng)芯片、華嶺股份（430139）、確安科技（430094）在內(nèi)的新三板掛牌企業(yè)。

2017-2019年利揚(yáng)芯片主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

作為行業(yè)龍頭，利揚(yáng)芯片的主要主要業(yè)務(wù)是晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試。其芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)已經(jīng)累計(jì)研發(fā)33大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。利揚(yáng)芯片的芯片檢測(cè)解決方案包括5G通訊、傳感器、智能可穿戴、汽車(chē)電子和北斗應(yīng)用等，覆蓋了大量熱門(mén)的芯片應(yīng)用場(chǎng)景。

更為重要的是，利揚(yáng)芯片有自主研發(fā)檢測(cè)設(shè)備的能力，其自研的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻分類(lèi)機(jī)械手等集成電路專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備已經(jīng)能夠用于生產(chǎn)實(shí)踐中，進(jìn)一步鞏固了利揚(yáng)芯片的龍頭地位。

高端測(cè)試成業(yè)績(jī)引擎

利揚(yáng)芯片從創(chuàng)立之初就定位于12英寸晶圓的測(cè)試，其芯片測(cè)試能力也覆蓋28nm、16nm乃至8nm工藝的產(chǎn)品。得益于研發(fā)的突破，高端測(cè)試平臺(tái)逐漸成為利揚(yáng)芯片業(yè)績(jī)的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。

2018年和2019年，利揚(yáng)芯片高端測(cè)試平臺(tái)收入同比增長(zhǎng)403%和461%，貢獻(xiàn)的收入也從2017年的265．4萬(wàn)元增長(zhǎng)至7491．3萬(wàn)元，總體營(yíng)收占比也由2．12%增長(zhǎng)至33．22%。

2017-2019年利揚(yáng)芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成

更為重要的是，高價(jià)值的芯片如SoC、AI等選用的高端測(cè)試平臺(tái)有較高的溢價(jià)空間，其毛利率在2019年為77．32%，遠(yuǎn)高于中端測(cè)試平臺(tái)同期的47．32%。正是由于高毛利業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，讓利揚(yáng)芯片的整體毛利高達(dá)52．99%，遠(yuǎn)高于可比公司的平均毛利率41．73%。

晶圓測(cè)試是利揚(yáng)芯片的另一大業(yè)務(wù)。不過(guò)，因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易摩擦的影響，導(dǎo)致訂單數(shù)量不如預(yù)期，在單位成本有所上升前提下還要應(yīng)對(duì)降價(jià)的困境。針對(duì)12英寸晶圓的高端測(cè)試平臺(tái)因?yàn)樯刑幱谕懂a(chǎn)前期，生產(chǎn)規(guī)模太小，毛利率甚至低于中端測(cè)試業(yè)務(wù)。

在芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，利揚(yáng)芯片的客戶(hù)名單不乏匯頂科技（603160．SH）、全志科技（300458．SZ）等國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)龍頭。通過(guò)科創(chuàng)板募資，利揚(yáng)芯片將投入4．1億元擴(kuò)充產(chǎn)能，提升對(duì)晶圓和芯片的檢測(cè)能力。此外，利揚(yáng)芯片還將投入1．03億元建設(shè)研發(fā)中心，從而“占位”獨(dú)立測(cè)試市場(chǎng)。

盡管目前國(guó)內(nèi)芯片第三方獨(dú)立測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模依然很小，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢(shì)不會(huì)改變。近兩年中美貿(mào)易摩擦，更是加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的催化劑。隨著大陸大尺寸晶圓和芯片產(chǎn)量的提升，測(cè)試需求也將從臺(tái)灣轉(zhuǎn)移向大陸。科創(chuàng)板的募資不僅將解決利揚(yáng)芯片的產(chǎn)能難題，更將幫助利揚(yáng)芯片鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)賽道。

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