TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊,然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),加上5G智能手機滲透率提升,以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強勁的帶動,使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚,預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%,突破近十年高峰。
從接單狀況來看,半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年,在10nm等級以下先進(jìn)制程方面,臺積電與三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水平,且明后年將陸續(xù)有4/3nm制程問世,使得阿斯麥的EUV設(shè)備已經(jīng)成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源,沒有EUV機臺就無法在先進(jìn)制程上擴大產(chǎn)能。除此之外,28nm以上制程在CIS、SDDI(小尺寸顯示驅(qū)動芯片)、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)芽、TWS等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用助力,產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。
值得一提的是,8英寸產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求,由于8英寸設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn),使得8英寸機臺售價水漲船高,而8英寸晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8英寸擴產(chǎn)并不符合成本效益;然而,如PMIC(電源管理芯片)、LDDI(大尺寸顯示驅(qū)動芯片)等產(chǎn)品在8英寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益,并無往12英寸甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。當(dāng)時序進(jìn)入5G時代,PMIC尤其在智能手機與基站需求都呈倍數(shù)增長,導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求,雖然部分產(chǎn)品有機會逐步轉(zhuǎn)往12英寸廠生產(chǎn),但短期內(nèi)依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。
臺積電積極擴張5nm制程,2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占
觀察目前最先進(jìn)的5nm制程,臺積電在華為旗下海思遭美禁令限制后,2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果為唯一客戶,即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CPU及應(yīng)用于服務(wù)器的FPGA加速卡,其總投片量仍難以完全彌補海思空缺的產(chǎn)能,導(dǎo)致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。展望2021年,除蘋果持續(xù)以5nm+生產(chǎn)A15 Bionic外,AMD 5nm Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品也將開始小量試產(chǎn),支撐5nm稼動率維持在85~90%。
值得一提的是,2021年底至2022年,包括聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)及高通都已有5/4nm產(chǎn)品量產(chǎn)計劃,加上AMD Zen4架構(gòu)的放量,以及英特爾CPU委外生產(chǎn)預(yù)估將于2022年首先采用5nm制程,龐大的需求量已促使臺積電著手進(jìn)行5nm擴產(chǎn)計劃,且根據(jù)目前觀察,蘋果在2022年持續(xù)采用4nm(為5nm微縮制程)生產(chǎn)A16處理器的可能性相當(dāng)高,屆時不排除臺積電將進(jìn)一步把5nm產(chǎn)能再擴大,以支援客戶強勁的需求。反觀三星,雖然英偉達(dá)Hopper架構(gòu)Geforce平臺GPU將持續(xù)委由三星代工,加上高通驍龍885及三星Exynos旗艦系列的挹注,支撐三星5nm在2021年亦有擴產(chǎn)計劃,但相較于臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。
綜合上述,近年來聯(lián)電、格芯相繼退出先進(jìn)制程競賽,撇去近期受美出貨禁令纏身的中芯國際,目前7nm及以下節(jié)點僅剩臺積電及三星彼此較量。從客戶別來看,在獲英偉達(dá)大單后,三星亦于平澤新廠積極擴張5nm產(chǎn)能,但當(dāng)時序進(jìn)入2022年,由于高通驍龍895計劃采用臺積電4nm的可能性高,屆時三星將僅有英偉達(dá)及三星(LSI)為主要客戶;反觀臺積電,除蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通外,更有機會獲英特爾CPU委外青睞。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,臺積電5nm需求在2022年將相對穩(wěn)定及強勁,且3nm制程亦將于2022下半年量產(chǎn),可望進(jìn)一步推升其市占。
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