0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星Galaxy S21將在部分市場搭載驍龍888處理器

璟琰乀 ? 來源:IT之家 ? 作者:遠洋 ? 2020-12-10 09:47 ? 次閱讀

自從高通推出驍龍 888 處理器后,就有傳言和猜測說三星將在 Galaxy S21 系列上全面采用 Exynos 處理器。不過,情況似乎并非如此。至少在部分市場,Galaxy S21 系列會搭載驍龍 888 芯片組。

近日,Galaxy S21(SM-G991U)獲得了 FCC 認(rèn)證,配套文件顯示,這款手機將使用 SM8350 芯片組,這是高通的驍龍 888 處理器的代號。這意味著 Galaxy S21(以及該系列其它機型)在美國市場將使用最新的驍龍芯片組。據(jù)悉,三星 Galaxy S21 系列在韓國和美國市場將采用驍龍 888 處理器,而其它市場將采用 Exynos 2100 處理器。

FCC 認(rèn)證還顯示,Galaxy S21 將配備 mmWave 5G、Wi-Fi 6、藍牙 5.0、NFC 和 9W 反向無線充電功能。文件中還提到了 Galaxy S21 的電池 (EB-BG991ABY),但并未透露其容量。不過,早前該電池的 3C 信息曾透露其容量為 4000mAh。

IT之家了解到,雖然 FCC 認(rèn)證中也提到了型號為 EP-TA800 的充電器,但無法確定三星是否會將其放在包裝盒中,這是一款 25W USB Type-C 快速充電器,該公司目前的中端和旗艦智能手機都會配備。據(jù)此前消息,Galaxy S21 系列可能不會在包裝盒中附帶充電器和耳機。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 智能手機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18372

    瀏覽量

    179520
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15833

    瀏覽量

    180816
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1227

    瀏覽量

    43150
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    高通6 Gen 3處理器發(fā)布

    高通公司近日正式推出了6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標(biāo)志著中端處理器
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:43 ?656次閱讀

    三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載8 Gen

    據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載8 Gen 3
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:22 ?393次閱讀

    vivo X100 Ultra配置詳情公布:搭載2K三星E7顯示屏,支持80W有線高速充電

    據(jù)了解,vivo X100 Ultra配備了2K三星E7屏幕、JN1前置鏡頭以及玻璃機身和80W有線快充。同時,該機有望搭載高通8 Gen 3
    的頭像 發(fā)表于 05-13 14:20 ?962次閱讀

    三星在印度為S21/S22用戶提供免費屏幕更換服務(wù)

    自去年七月開始,三星印度已對部分受到影響的設(shè)備實施了免費的顯示屏更換服務(wù),涉及 Galaxy S20 及 Galaxy Note 20 系列
    的頭像 發(fā)表于 04-22 14:06 ?1166次閱讀

    三星Galaxy S24 FE曝光代號與上市延后,硬件配置仍未知

    據(jù)爆料平臺 GalaxyClub 透露,三星正秘密開發(fā)代號為 R12 的新品。回溯此前代 FE 系列產(chǎn)品,Galaxy S20 FE、S21
    的頭像 發(fā)表于 04-22 11:52 ?684次閱讀

    三星Galaxy Z Flip 6搭載8G跑分曝光

    據(jù)跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設(shè)計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認(rèn)使用了高通 8 Gen 3
    的頭像 發(fā)表于 04-19 14:32 ?798次閱讀

    聯(lián)想筆記本搭載X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫

    此款聯(lián)想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的義勇俠X1E78100處理器,配置了32GB的記憶體,并在新型Windows11 Pro Insider預(yù)覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式
    的頭像 發(fā)表于 04-02 11:35 ?1298次閱讀

    三星欲重啟Galaxy C系列手機

    此款Galaxy C55沿用了與Galaxy F55/M55相同的高通7 Gen 1處理器,支持最大的運行內(nèi)存容量可達8GB,且預(yù)裝操作
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:55 ?371次閱讀

    三星與高通續(xù)簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載8 Gen 4

    全球范圍內(nèi),GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通8 Gen 4處理器。據(jù)悉,該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYO
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:45 ?1178次閱讀

    三星Galaxy S24系列搭載8移動平臺

    近日,三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy
    的頭像 發(fā)表于 02-01 14:50 ?848次閱讀

    高通第8旗艦移動平臺支持Galaxy S24系列

    近日,高通技術(shù)公司宣布,其第8(for Galaxy)旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Gala
    的頭像 發(fā)表于 02-01 14:45 ?819次閱讀

    砸492億買處理器,半導(dǎo)體巨頭的“依賴癥”

    考慮到三星在中端智能手機上使用聯(lián)發(fā)科處理器,可以推斷,大部分支出用于購買高通處理器。
    的頭像 發(fā)表于 12-05 16:40 ?666次閱讀

    高通3nm8 Gen4處理器,仍由臺積電代工

    高通的下一代旗艦處理器8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:55 ?1331次閱讀

    三星預(yù)計Galaxy S24系列出貨3500萬部,比S23系列高出10%

    現(xiàn)有的galaxy s21、s22共售出3000萬部,而s23共售出3100萬部。世界第一大智能手機制造商三星包括
    的頭像 發(fā)表于 11-06 12:36 ?1253次閱讀

    三星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第代4nm工藝制造

    新芯片將由三星sf4p(第代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計將用于galaxy
    的頭像 發(fā)表于 10-31 14:25 ?666次閱讀